光拾取装置、可用于该装置的半导体激光装置和外壳制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体激光装置，包括：具有搭载半导体激光芯片的板状搭载部和与此搭载部相连延伸的引线部的第１引线、沿着上述第１引线的引线部延伸的第２引线、将上述第１引线和第２引线保持成一体的由绝缘性材料构成的保持部。上述第１引线的搭载部的背面从上述保持部露出。另外，第１引线具有沿着上述搭载部的背面、从上述搭载部突出出来的系杆部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及读取被记录在光记录介质上的信息或将信号输入到光记录介质上的光拾取装置、以及能够用于光拾取装置的半导体激光装置和外壳、以及这种半导体激光装置的制造方法。为了读取被记录在CD-ROM(光盘一读取专用存储器)或MD(小磁盘)等信息记录介质上的信息，作为光拾取装置的部件，半导体激光装置被广泛使用。在半导体激光装置中包括在特开2002-43679号公报中显示的框架型的激光装置。这种框架型的激光装置，具有用树脂(封装)使金属制引线框和构成电极的多个引线形成为一体的封装部分。半导体激光芯片被搭载在引线框的元件配置部(搭载芯片的部分)，用导线使该半导体激光芯片和电极引线电连接。在特开2002-43679号公报中，该引线框具有从上述树脂的侧面突出的翼状部分，用以达到提高散热效率的目的。但是，近年的光拾取装置大多使用高输出的半导体激光芯片，所以有必要进一步改善半导体激光芯片的散热特性。另外，特开2002-43679号公报揭示了借助辅助台、将半导体激光芯片搭载在元件搭载部的例子。在该例子中，辅助台是由内装有监控用光敏元件的Si基板构成，且半导体激光芯片通过焊接等安装在其上。操作时，半导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体激光装置，其特征在于，包括：具有搭载半导体激光芯片的板状搭载部和与此搭载部相连延伸的引线部的第１引线；沿着所述第１引线的引线部延伸的第２引线；将所述第１引线和第２引线保持成一体的由绝缘性材料构成的保持部；　 　其中，第１引线具有，所述搭载部的背面从所述保持部露出的同时，沿着所述搭载部的背面从所述搭载部突出出来的系杆部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：筱原久幸，辻亮，伊藤隆，西山伸宏，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]