发光元件的制造方法、半导体激光器及其制造方法技术

一种沿衬底的垂直方向发射光的表面发光型发光元件的制造方法，包括以下工序（ａ）～（ｅ）：（ａ）腐蚀多层膜的至少一部分来形成柱状部的工序，（ｂ）形成覆盖柱状部的第１树脂层的工序，（ｃ）改变第１树脂层相对于液体中的溶解度来形成第２树脂层的工序，（ｄ）在溶解第２树脂层的液体中，至少将柱状部和第２树脂层浸渍规定时间，在第２树脂层中至少除去在柱状部上形成的部分的工序，（ｅ）使第２树脂层固化来形成绝缘层的工序。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及沿垂直于衬底的方向发射光的表面发光型发光元件的制造方法。此外，本专利技术涉及使用所述制造方法形成的、并且在驱动时可获得稳定的元件特性的表面发光型半导体激光器及其制造方法。而且，本专利技术涉及使用所述表面发光型半导体激光器的光模块和光传输装置。
技术介绍
表面发光型半导体激光器中具有代表性的表面发光型发光元件是可两维集成的发光元件，被期待用于高速并且大容量的光通信的光源等众多领域的应用。但是，成为高速驱动发光元件时的问题在于元件的寄生电容。例如，在表面发光型半导体激光器的情况下，为了驱动元件，需要从衬底表面向有源层注入电流。而且，为了防止从发光部(产生发光的部分)以外的部分向有源层的电流注入，一般在发光部附近以外的区域形成绝缘层，通过该绝缘层在衬底表面形成电极。因此，在元件上形成电极、绝缘层、及半导体这样的层结构，因该层结构会产生寄生电容。为了降低该寄生电容，可以将该绝缘层形成得厚。因此，采用以聚酰亚胺为代表的绝缘性的树脂埋入在发光部的周围，以该树脂作为绝缘层的方法。具有这样结构的表面发光型半导体激光器例如披露于(日本)电气信息通信学会研究会资料、信学技报(TECHN本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面发光型半导体激光器，在半导体衬底上形成谐振器，沿所述半导体衬底的垂直方向发射光，该表面发光型半导体激光器包括：　　　　构成所述谐振器的至少一部分的柱状部；以及　　　　覆盖所述柱状部侧面的绝缘层；　　　　所述绝缘层包含填料。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：近藤贵幸，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]