一种集成电路封装模块及其制备方法、光电处理模组技术

本发明专利技术提供一种集成电路封装模块的制备方法，包括：制备光致有源面上涂覆有第一光刻胶层的PIC芯片；清洗掉第一光刻胶层，并在第一光刻胶层的涂覆区域进行多次涂覆，得到厚度为目标厚度的第二光刻胶层；完成PIC芯片与多个相关芯片中的至少一个相关芯片的互联以及多个相关芯片之间的互联，得到芯片模组；对芯片模组进行塑封，得到第一塑封层，对第一塑封层进行研磨减薄直至露出第二光刻胶层；清洗掉第二光刻胶层，得到用于布设光纤阵列波导器件的预设腔体。还提供一种集成电路封装模块及光电处理模组。全部采用低温封装工艺制程，不会对芯片中的晶体管等电路产生不利影响；能够得到较高洁净度的预设腔体；能够得到结构完整的光致有源面。致有源面。致有源面。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装模块及其制备方法、光电处理模组


[0001]本专利技术涉及集成电路模块封装
，尤其涉及一种集成电路封装模块及其制备方法、光电处理模组。

技术介绍

[0002]光子作为信息载体，具有比电子作为信息载体更快的传输速率；而且光子之间几乎无干扰，不同波长、偏振、模式的光子可多路同时通信，因此光子具有更大的信息传输带宽和更高的信息传输速率，且不受电磁场干扰。目前，硅光电芯片是最具市场发展潜力的信息传输和信息处理芯片技术。
[0003]激光器产生的微波光源通过光纤阵列波导器件耦合到光子集成芯片(Photonic Integrated Circuit,PIC)上，在PIC芯片的集成封装工艺中，需要解决一系列的产业化封装问题，比如：需要在入射的微波光源和PIC芯片的光致有源面建立一个洁净程度高的预设腔体，用于布设光纤阵列波导器件，而在封装的整个工艺过程中要确保预设腔体的绝对清洁，且PIC芯片的光致有源面不会受到整个封装工艺制程的破坏；这也成了PIC芯片封装领域亟待解决的产业化难题。
[0004]现有技术中，通常利用激光的高本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装模块的制备方法，其特征在于，包括：制备光致有源面上涂覆有第一光刻胶层的PIC芯片；清洗掉所述第一光刻胶层，并在所述第一光刻胶层的涂覆区域进行多次涂覆，得到厚度为目标厚度的第二光刻胶层；完成所述PIC芯片与多个相关芯片中的至少一个所述相关芯片的互联以及多个所述相关芯片之间的互联，得到芯片模组；对所述芯片模组进行塑封，得到第一塑封层，对所述第一塑封层进行研磨减薄直至露出所述第二光刻胶层；清洗掉所述第二光刻胶层，得到用于布设光纤阵列波导器件的预设腔体。2.根据权利要求1所述的集成电路封装模块的制备方法，其特征在于，所述制备光致有源面上涂覆有第一光刻胶层的PIC芯片，包括：在晶圆上制备若干个PIC芯片电路，然后在所述晶圆上进行涂覆，得到所述第一光刻胶层；对所述晶圆进行划片，得到若干个光致有源面上涂覆有所述第一光刻胶层的所述PIC芯片。3.根据权利要求1所述的集成电路封装模块的制备方法，其特征在于，多个所述相关芯片分别为模拟电路芯片、起桥接互联作用的芯片互联部件、以及数字电路芯片；在所述制备光致有源面上涂覆有第一光刻胶层的PIC芯片的步骤之后，还包括：将所述PIC芯片和所述芯片互联部件黏贴在具有剥离层的支撑载板上；所述完成所述PIC芯片与多个相关芯片中的至少一个所述相关芯片的互联以及多个所述相关芯片之间的互联，包括：完成所述PIC芯片与所述模拟电路芯片的互联、所述模拟电路芯片与所述芯片互联部件的互联以及所述芯片互联部件与所述数字电路芯片的互联。4.根据权利要求3所述的集成电路封装模块的制备方法，其特征在于，在将所述PIC芯片和所述芯片互联部件黏贴在具有剥离层的支撑载板上的步骤之后，还包括：对所述PIC芯片和所述芯片互联部件进行塑封，得到第二塑封层，对所述第二塑封层进行研磨减薄直至露出所述第一光...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴世豪，李宗怿，郭良奎，丁晓春，童飞，刘籽余，
申请(专利权)人：长电集成电路绍兴有限公司，
类型：发明
国别省市：