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本发明提供一种集成电路封装模块的制备方法，包括：制备光致有源面上涂覆有第一光刻胶层的PIC芯片；清洗掉第一光刻胶层，并在第一光刻胶层的涂覆区域进行多次涂覆，得到厚度为目标厚度的第二光刻胶层；完成PIC芯片与多个相关芯片中的至少一个相关芯片的...
该专利属于长电集成电路（绍兴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长电集成电路（绍兴）有限公司授权不得商用。

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