发光装置制造方法及图纸

一种发光装置包括：发射激光束的半导体激光芯片；接收激光束并降低激光束相干性以产生相干性较低光束的相干性降低部件；安装激光芯片和相干性降低部件的外壳，该外壳带有开口；其中从激光芯片发射出的激光束由相干性降低部件转换成相干性较低的光束，该相干性较低的光束通过该开口输出。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发光装置，尤其涉及采用半导体激光芯片的发光装置。
技术介绍
已知有常规光源适于通过发光二极管(LED)来激发透明树脂中所含的荧光材料以产生白光(例如，参见。日本特许第2927279号0017-0018)。 近年来，这种采用LED的光源被用在交通信号灯及仪表盘指示灯上代替常规灯泡。此外，这种光源已经被用在家用照明装置中(例如，台灯)。 一个LED片的一般输出功率可在几毫瓦至最大10毫瓦，因此，难以提供高输出。另一方面，半导体激光芯片的输出功率较高，在30到50mW数量级。然而，半导体激光芯片放射出同相相干光束，对人眼有害。所以，难以将半导体激光芯片用作普通光源。
技术实现思路
鉴于以上所述，本专利技术目的在于提供一种采用半导体激光芯片并且能够降低输出相干性而适于作日常光源的发光装置。 根据本专利技术，提供一种发光装置，它包括发射激光束的半导体激光芯片；由荧光材料形成的反射部件，该荧光材料被激光束激活并产生波长比激光束长的光束；和用于覆盖半导体激光芯片和反射部件的保护板，所述保护板中包含荧光材料，其中从所述激光芯片发射出的激光束由所述反射部件反射并被转换成具有较长波本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，其特征在于，它包括：放射激光束的半导体激光芯片；由荧光材料构成的反射部件，该荧光材料被激光束激活并产生波长比激光束长的光束；和用于覆盖半导体芯片和反射部件的保护板，其中从所述激光芯片发射出的激光束由所述反射部件反射并被转换成具有较长波长的光束。

【技术特征摘要】
JP 2002-10-3 2002-2914551.一种发光装置，其特征在于，它包括放射激光束的半导体激光芯片；由荧光材料构成的反射部件，该荧光材料被激光束激活并产生波长比激光束长的光束；和用于覆盖半导体芯片和反射部件的保护板，其中从所述激光芯片发射出的激光束由所述反射部件反射并被转换成具有较长波长的光束。2.一种发光装置，其特征在于，它包括放射激光束的半导体激光芯片；相干降低部件，它接收激光束并降低激光束的相干性以产生较低相干性的光束；和用于覆盖激光芯片和相干降低部件的保护板，其中从所述激光...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈崎淳，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]