下载发光装置的技术资料

文档序号:3313005

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一种发光装置包括:发射激光束的半导体激光芯片;接收激光束并降低激光束相干性以产生相干性较低光束的相干性降低部件;安装激光芯片和相干性降低部件的外壳,该外壳带有开口;其中从激光芯片发射出的激光束由相干性降低部件转换成相干性较低的光束,该相干性...
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