【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体二极管激光器的制作方法，属于半导体光电子
技术背景半导体激光器具有体积小、重量轻、转换效率高、易于调制和价格低廉等优点，近年来 在照明、医疗、工业等方面得到了广泛的应用，如光纤通信、激光测距、目标指示、照明、 美容等行业。随着半导体激光器输出功率的不断提高，应用范围越来越广，需求量也越来越 大。中低功率的半导体激光器， 一般采用C-mount和T05封装，但是由于生产设备和封装治 具的限制，生产效率低下，难以满足批量生产的需求。因此，在不影响激光器性能和可靠性 的前提下，如何提高生产效率就成为急需在生产中解决的问题和技术瓶颈。从半导体激光器 器件封装的角度来看，传统的C-mount和T05封装的半导体激光器在制作工艺上都存在明显 的缺点，如焊料制备困难、手工工步较多等，都是影响生产效率的因素。而且传统的C-mount 和T05的封装过程，也存在以下一系列的问题，影响最终的成品率1. 焊料的厚度一致性差，难以做到精确控制；2. 只能做成器件后进行扎测，缺少优选过程，芯片失效则导致器件失效，影响合格率；3. 失效后的器件底座，因为焊接...
【技术保护点】
一种中低功率半导体激光器的封装制作方法，其特征是：是利用一种厚度在０．２ｍｍ－０．３ｍｍ之间的长方体热沉作为中间载体，首先以整片的方式在热沉上蒸镀焊料，然后利用焊料在每个热沉单位上粘结半导体激光器管芯芯片，粘结完毕后一起放入合金炉，采用铟焊料时，在２００℃－３００℃及通氮气保护条件下烧结１０分钟－２０分钟，采用金锡焊料时，在２８０℃－３００℃及通氮气保护条件下烧结１０秒－６０秒，将烧结后粘有芯片的热沉单位从整片热沉片上切割下来，利用银浆粘结到ＴＯ５管座的舌头上，在半导体激光器管芯芯片的Ｎ面电极上键合金线，将金线连接到ＴＯ５管座的阴极管脚上，半导体激光器管芯芯片通过ＴＯ５管壳...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王海卫，汤庆敏，徐现刚，夏伟，苏建，李沛旭，
申请(专利权)人：山东华光光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：88[中国|济南]
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