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本发明提供了一种中低功率半导体激光器的封装制作方法，该封装制作方法是利用热沉作为中间载体，在热沉上以整片的方式蒸镀焊料，然后在每个热沉单位上粘结半导体激光器管芯芯片，一起进行烧结，将烧结后的粘有芯片的热沉单位从整片热沉片上切割下来，利用银浆...
该专利属于山东华光光电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东华光光电子有限公司授权不得商用。

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