成膜装置、调整方法及电子器件的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种成膜装置、调整方法及电子器件的制造方法，降低由腔室的内外气压差引起的应变带来的影响。一种成膜装置，所述成膜装置具备：腔室，所述腔室将内部保持为真空；基板支承部件，所述基板支承部件设置于所述腔室的内部，并支承基板的周缘部；掩模支承部件，所述掩模支承部件设置于所述腔室的内部，并支承掩模；以及对准部件，所述对准部件进行所述基板与所述掩模的对准，其中，所述成膜装置具备调整部件，所述调整部件在将所述腔室的内部保持为真空的状态下进行调整所述基板支承部件与所述掩模支承部件的相对倾斜的调整动作。所述掩模支承部件的相对倾斜的调整动作。所述掩模支承部件的相对倾斜的调整动作。

【技术实现步骤摘要】
成膜装置、调整方法及电子器件的制造方法


[0001]本专利技术涉及成膜装置、调整方法及电子器件的制造方法。

技术介绍

[0002]在有机EL显示器等的制造中，在腔室内使用掩模在基板上对蒸镀物质进行成膜。作为成膜的前处理，进行掩模与基板的对准，使两者重合。基板在其周缘部被支承的状态下进行对准(例如专利文献1)。在对准时，腔室的内部为真空状态。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：国际公开第2017/2220009号小册子

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的课题
[0007]若使腔室的内部成为真空状态，则存在由于腔室的外部的压力(大气压)与腔室的内部的压力之差而在腔室产生应变的情况。其结果是，有时会在大气压下保持平行度的基板支承构件与掩模支承构件之间产生意料之外的倾斜。该相对的倾斜成为基板与掩模的对准的误差的主要原因。同样地，有时会在冷却基板的冷却板与掩模支承构件之间产生意料之外的倾斜，这有时会使基板的冷却的均匀性降低。
[0008]本专利技术提供一种降低由腔室的内外气压差引起的应变带来的影响的技术。
[0009]用于解决课题的技术方案
[0010]根据本专利技术，提供一种成膜装置，所述成膜装置具备：
[0011]腔室，所述腔室将内部保持为真空；
[0012]基板支承部件，所述基板支承部件设置于所述腔室的内部，对基板的周缘部进行支承；
[0013]掩模支承部件，所述掩模支承部件设置于所述腔室的内部，对掩模进行支承；以及
[0014]对准部件，所述对准部件进行所述基板与所述掩模的对准，
[0015]其特征在于，
[0016]所述成膜装置具备调整部件，所述调整部件在将所述腔室的内部保持为真空的状态下进行调整所述基板支承部件与所述掩模支承部件的相对倾斜的调整动作。
[0017]另外，根据本专利技术，提供一种成膜装置，所述成膜装置具备：
[0018]腔室，所述腔室将内部保持为真空；
[0019]基板支承部件，所述基板支承部件设置于所述腔室的内部，对基板的周缘部进行支承；
[0020]掩模支承部件，所述掩模支承部件设置于所述腔室的内部，对掩模进行支承；以及
[0021]冷却部件，所述冷却部件与重合于所述掩模的所述基板重合，对所述基板进行冷却，
[0022]其特征在于，
[0023]所述成膜装置具备调整部件，所述调整部件在将所述腔室的内部保持为真空的状态下进行调整所述冷却部件与所述基板支承部件或所述掩模支承部件的相对倾斜的调整动作。
[0024]另外，根据本专利技术，提供一种调整方法，其是成膜装置的调整方法，
[0025]所述成膜装置具备：
[0026]腔室，所述腔室将内部保持为真空；
[0027]基板支承部件，所述基板支承部件设置于所述腔室的内部，对基板的周缘部进行支承；
[0028]掩模支承部件，所述掩模支承部件设置于所述腔室的内部，对掩模进行支承；以及
[0029]对准部件，所述对准部件进行所述基板与所述掩模的对准，
[0030]其特征在于，
[0031]所述调整方法具备：
[0032]使所述腔室的内部成为真空的工序；以及
[0033]调整工序，在所述调整工序中，在将所述腔室的内部保持为真空的状态下调整所述基板支承部件与所述掩模支承部件的相对倾斜。
[0034]另外，根据本专利技术，提供一种调整方法，其是成膜装置的调整方法，
[0035]所述成膜装置具备：
[0036]腔室，所述腔室将内部保持为真空；
[0037]基板支承部件，所述基板支承部件设置于所述腔室的内部，对基板的周缘部进行支承；
[0038]掩模支承部件，所述掩模支承部件设置于所述腔室的内部，对掩模进行支承；以及
[0039]冷却部件，所述冷却部件与重合于所述掩模的所述基板重合，对所述基板进行冷却，
[0040]其特征在于，
[0041]所述调整方法具备：
[0042]使所述腔室的内部成为真空的工序；以及
[0043]调整工序，在所述调整工序中，在将所述腔室的内部保持为真空的状态下调整所述冷却部件与所述基板支承部件或所述掩模支承部件的相对倾斜。
[0044]另外，根据本专利技术，可以提供一种使用了上述调整方法的电子器件的制造方法。
[0045]专利技术的效果
[0046]根据本专利技术，能够提供一种降低由腔室的内外气压差引起的应变带来的影响的技术。
附图说明
[0047]图1是电子器件的生产线的一部分的示意图。
[0048]图2是本专利技术的一实施方式的成膜装置的概略图。
[0049]图3是基板支承单元的说明图。
[0050]图4是平行度调整单元的说明图。
[0051]图5是示出传感器的配置例的说明图。
[0052]图6是位置调整单元的说明图。
[0053]图7是测量单元的说明图。
[0054]图8是示出平行度调整处理的例子的流程图。
[0055]图9(A)及(B)是平行度调整时的成膜装置的动作说明图。
[0056]图10是示出向作业者的显示例的图。
[0057]图11(A)及(B)是平行度调整时的成膜装置的动作说明图。
[0058]图12是示出控制处理例的流程图。
[0059]图13是示出控制处理例的流程图。
[0060]图14(A)～(C)是对准装置的动作说明图。
[0061]图15(A)～(C)是对准装置的动作说明图。
[0062]图16(A)～(C)是对准装置的动作说明图。
[0063]图17(A)～(C)是对准装置的动作说明图。
[0064]图18(A)及(B)是对准装置的动作说明图。
[0065]图19是示出在掩模台设置有平行度调整单元的例子的成膜装置的概略图。
[0066]图20是示出传感器的另一例的说明图。
[0067]图21(A)是有机EL显示装置的整体图，(B)是示出一个像素的截面构造的图。
[0068]附图标记说明
[0069]1成膜装置、2对准装置、5掩模台(掩模支承部件)、6基板支承单元(基板支承部件)、51平行度调整单元(调整部件)、122平行度调整单元(调整部件)、222平行度调整单元(调整部件)。
具体实施方式
[0070]以下，参照附图，对实施方式进行详细说明。此外，以下的实施方式并不对权利要求书的技术方案进行限定。虽然在实施方式中记载了多个特征，但上述多个特征的全部未必都是专利技术所必需的特征，另外，多个特征也可以任意地组合。而且，在附图中，对相同或者同样的结构标注相同的附图标记，并省略重复的说明。
[0071]＜第一实施方式＞
[0072]＜电子器件的生产线＞
[0073]图1是示出本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种成膜装置，所述成膜装置具备：腔室，所述腔室将内部保持为真空；基板支承部件，所述基板支承部件设置于所述腔室的内部，对基板的周缘部进行支承；掩模支承部件，所述掩模支承部件设置于所述腔室的内部，对掩模进行支承；以及对准部件，所述对准部件进行所述基板与所述掩模的对准，其特征在于，所述成膜装置具备调整部件，所述调整部件在将所述腔室的内部保持为真空的状态下进行调整所述基板支承部件与所述掩模支承部件的相对倾斜的调整动作。2.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，所述调整部件通过使所述基板支承部件移动来进行所述调整动作。3.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，所述成膜装置具备多个支承轴，所述多个支承轴支承所述基板支承部件，所述调整部件调整所述多个支承轴中的至少一部分的支承轴的轴向的位置。4.根据权利要求3所述的成膜装置，其特征在于，所述成膜装置具备弯折部，所述弯折部以使所述基板支承部件相对于所述支承轴的角度可变的方式将所述支承轴及所述基板支承部件连接。5.根据权利要求3所述的成膜装置，其特征在于，所述成膜装置具备球面轴承，所述球面轴承设置在所述支承轴与所述基板支承部件之间。6.根据权利要求3所述的成膜装置，其特征在于，所述成膜装置具备升降构件，所述升降构件支承所述多个支承轴，所述调整部件调整所述多个支承轴中的每一个相对于所述升降构件的轴向上的位置。7.根据权利要求3所述的成膜装置，其特征在于，所述调整部件包括与形成于所述支承轴的螺纹螺合的调整螺母。8.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，所述成膜装置具备检测部件，所述检测部件检测所述基板支承部件与所述掩模支承部件的相对倾斜。9.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，所述成膜装置具备多个接触式传感器，所述多个接触式传感器设置于所述基板支承部件侧，检测与所述掩模支承部件的接触。10.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，所述成膜装置具备多个测距传感器，所述多个测距传感器检测所述基板支承部件与所述掩模支承部件之间的距离。11.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，在所述基板支承部件未支承所述基板且在所述掩模支承部件未支承掩模的状态下，利用所述调整部件进行所述调整动作。12.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，所述对准部件具有：接离部件，所述接离部件使所述基板支承部件及所述掩模支承部件中的至少一方沿重
力方向移动，使由所述基板支承部件支承的所述基板及由所述掩模支承部件支承的所述掩模在重力方向上接近及分离；测量部件，所述测量部件在利用所述接离部件使所述基板与所述掩模局部地接触的状态下进行测量所述基板与所述掩模的位置偏移量的测量动作；位移部件，所述位移部件在利用所述接离部件使所述基板与所述掩模分离的状态下基于通过所述测量动作测量出的所述位置偏移量，进行变更所述基板与所述掩模的相对位置的位移动作；以及控制部件，所述控制部件反复执行所述测量动作和所述位移动作，直到所述位置偏移量成为容许范围内。13.一种成膜装置，所述成膜装置具备：腔室，所述腔室将内部保持为真空；基板支承部件，所述基板支承部件设置于所述腔室的内部，对基板的周缘部进行支承；掩模支承部件，所述掩模支承部件设置于所述腔室的内部，对掩模进行支承；以及冷却部件，所述冷却部件与重合于所述掩模的所述基板重合，对所述基板进行冷却，其特征在于，所述成膜装置具备调整部件，所述调整部件在将所述腔室的内部保持为真空的状态下进行调整所述冷却部件与所述基板支承部件或所述掩模支承部件的相对倾斜的调整动作。14.根据权利要求13所述的成膜装置，其特征在于，所述调整部件通过使所述冷却部件移动来进行所述调整动作。15.根据权利要求13所述的成膜装置，其特征在于，所述成膜装置具备多个支承轴，所述多个支承轴支承所述冷却部件，所述调整部件调整所述多个支承轴中的至少一部分的支承轴的轴向的位置。16.根据权利要求15所述的成膜装置，其特征在于，所述成膜装置具备弯折部，所述弯折部以使所述冷却部件相对于所述支承轴的角度可变的方式将所述支承轴及所述冷却部件连接。17.根据权利要求15所述的成膜装置，其特征在于，所述成膜装置具备球面轴承，所述球面轴...

【专利技术属性】
技术研发人员：石井博，
申请(专利权)人：佳能特机株式会社，
类型：发明
国别省市：