材料设计装置、材料设计方法及材料设计程序制造方法及图纸

技术编号:33079176 阅读:13 留言:0更新日期:2022-04-15 10:26
提供能够以短时间导出满足所期望的要求物性的聚合物的设计条件的最优解的材料设计装置。材料设计装置1具备:设定聚合物的设计条件的指定范围的配合比范围输入部11;在通过配合比范围输入部11输入的指定范围内生成多个综合解析点的综合解析点生成部12;存储将通过综合解析点生成部12生成的综合解析点输入学习完成模型13而算出的聚合物物性值与综合解析点的各点关联而成的数据集的综合解析点

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】材料设计装置、材料设计方法及材料设计程序


[0001]本公开涉及材料设计装置、材料设计方法以及材料设计程序。

技术介绍

[0002]以往,聚合物材料的设计通过基于材料开发者的经验一边调整组成一边反复试制来进行。
[0003]然而,基于材料开发者的经验的试制在大多数情况下,直至获得最佳设计需要反复试制,需要很多的时间和工夫。此外,在材料开发者过去进行的设计条件的附近,局部地进行条件探索的情况多,并不面向大范围的最佳设计条件的探索。
[0004]例如,专利文献1中,提出了如果材料设计者指定所期望的材料功能,则提示满足材料功能的材料候选的材料设计支持系统。在专利文献1公开的材料设计支持系统中,对于满足所期望的材料功能(物性)的材料的设计条件的导出,所谓,作为用于实施反演问题解析的工具,能够利用神经网络等机器学习体系,能够将材料候选的预测高效化。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本特开2010

198561号公报

技术实现思路

[0008]专利技术所要解决的课题
[0009]然而,专利文献1公开的材料设计支持系统中,没有考虑配合物质的数目的限制、配合顺序。此外,聚合物材料本身作为被配合的材料进行处理,不适于进行聚合物本身的材料设计。
[0010]本公开的目的在于提供同时满足所期望的多个材料物性的聚合物材料的材料设计装置、材料设计方法及材料设计程序。
[0011]用于解决课题的方法/>[0012]本公开具备以下所示的构成。
[0013][1]一种材料设计装置,其为设计由多种单体聚合而制造的聚合物的材料设计装置,其具备:
[0014]学习完成模型,其学习了单体的配合比的输入信息与聚合物的物性值的输出信息的对应关系,
[0015]配合比范围输入部,其输入至少1个单体的配合比范围;
[0016]要求物性输入部,其输入上述聚合物的至少1个物性值的要求范围;
[0017]综合解析点生成部,其生成使用多个单体而聚合的聚合物的综合解析点,该多个单体以配合比范围包含输入有配合比范围的至少1个单体;
[0018]综合解析点

聚合物物性值存储部,将生成的上述综合解析点输入至上述学习完成模型以算出聚合物物性值,创建将综合解析点与算出的聚合物物性值关联而成的数据
集,存储创建的数据集;以及
[0019]过滤部,从数据集选择通过上述要求物性输入部输入的物性值的要求范围内的聚合物。
[0020][2]根据[1]所述的材料设计装置,
[0021]在上述配合比范围输入部,输入聚合所使用的单体的个数,限定聚合所使用的单体的个数,
[0022]生成使用被限定的个数的单体而聚合的聚合物的综合解析点。
[0023][3]根据[1]或[2]所述的材料设计装置,
[0024]在上述配合比范围输入部,输入对于从输入有配合比范围的单体进行聚合所必须的至少1个单体,
[0025]生成由以配合比范围内包含必须单体的多个单体聚合的聚合物的综合解析点。
[0026][4]一种材料设计装置,其为设计由多种单体以2阶段聚合的接枝聚合物的材料设计装置,其具备:
[0027]学习完成模型,其学习了单体的配合比的输入信息与聚合物的物性值的输出信息的对应关系;
[0028]配合比范围输入部,其输入至少1个单体的配合比范围;
[0029]要求物性输入部,其输入上述聚合物的至少1个物性值的要求范围;
[0030]第1阶段综合解析点生成部,其从输入有配合比范围的上述单体选择至少1个第1阶段的聚合所使用的第1阶段单体,生成使用多个单体而聚合的主链聚合物的综合解析点,该多个单体以配合比范围包含至少1个第1阶段单体;
[0031]第2阶段单体提出部,基于第1阶段综合解析点,提出至少1个与上述主链聚合物的第2阶段的聚合所使用的单体;
[0032]统括综合解析点生成部,其由第2阶段单体和上述主链聚合物来聚合为接枝聚合物,生成上述接枝聚合物的统括综合解析点;
[0033]综合解析点

聚合物物性值存储部,将统括综合解析点输入至学习完成模型以算出接枝聚合物的物性值,创建将统括综合解析点与算出的接枝聚合物的物性值关联而成的数据集,存储创建的数据集;以及
[0034]过滤部,从数据集选择由上述要求物性输入部输入的物性值的要求范围内的接枝聚合物。
[0035][5]根据[4]所述的材料设计装置,在上述配合比范围输入部,输入聚合所使用的单体的个数,限定聚合所使用的单体的个数,
[0036]生成使用被限定的个数的单体而聚合的接枝聚合物的统括综合解析点。
[0037][6]根据[4]或[5]所述的材料设计装置,在上述配合比范围输入部,输入对于从输入有配合比范围的单体进行聚合所必须的至少1个单体,
[0038]在上述统括综合解析点生成部,生成由以配合比范围内包含必须单体的多个单体聚合的接枝聚合物的综合解析点。
[0039][7]根据[4]或[5]所述的材料设计装置,在上述配合比范围输入部,输入对于从输入有配合比范围的单体进行第1阶段的聚合所必须的至少1个单体,
[0040]在上述第1阶段综合解析点生成部,生成由以配合比范围内包含必须单体的多个
单体聚合的主链聚合物的综合解析点。
[0041][8]一种材料设计方法,其为设计由多种单体聚合的聚合物的材料设计方法,其包括:
[0042]模型创建步骤,其创建学习了单体的配合比的输入信息与聚合物的物性值的输出信息的对应关系的学习完成模型;
[0043]设计条件设定步骤,其输入至少1个单体的配合比范围和上述聚合物的至少1个物性值的要求范围;
[0044]综合解析点生成步骤,生成在配合比范围内使用由上述设计条件设定步骤输入有配合比范围的至少1个单体而聚合的聚合物的综合解析点;
[0045]数据集创建步骤,将由上述综合解析点生成步骤生成的综合解析点输入至学习完成模型以算出聚合物物性值,创建将综合解析点与算出的聚合物物性值关联而成的数据集,将创建的数据集存储于综合解析点

聚合物物性值存储部;以及
[0046]过滤步骤,从数据集选择由上述设计条件设定步骤输入的物性值的要求范围内的聚合物。
[0047][9]一种材料设计程序,其为设计由多种单体聚合的聚合物的材料设计程序,其用于使计算机实现下述功能:
[0048]模型创建功能,其创建学习了单体的配合比的输入信息与聚合物的物性值的输出信息的对应关系的学习完成模型;
[0049]设计条件设定功能,其输入至少1个单体的配合比范围和上述聚合物的至少1个物性值的要求范围;
[0050]综合解析点生成功能,生成在配合比的范围内使用通过上述设计条件设定功能输入有配合比范围的至少1个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种材料设计装置,其为设计由多种单体聚合的聚合物的材料设计装置,其具备:学习完成模型,其学习了单体的配合比的输入信息与聚合物的物性值的输出信息的对应关系;配合比范围输入部,其输入至少1个单体的配合比范围;要求物性输入部,其输入所述聚合物的至少1个物性值的要求范围;综合解析点生成部,其生成使用多个单体而聚合的聚合物的综合解析点,该多个单体以配合比范围包含输入有配合比范围的至少1个单体;综合解析点

聚合物物性值存储部,将生成的所述综合解析点输入至所述学习完成模型以算出聚合物物性值,创建将综合解析点与算出的聚合物物性值关联而成的数据集,存储创建的数据集;以及过滤部,从数据集选择通过所述要求物性输入部输入的物性值的要求范围内的聚合物。2.根据权利要求1所述的材料设计装置,在所述配合比范围输入部,输入聚合所使用的单体的个数,限定聚合所使用的单体的个数,生成使用被限定的个数的单体而聚合的聚合物的综合解析点。3.根据权利要求1或2所述的材料设计装置,在所述配合比范围输入部,输入对于从输入有配合比范围的单体进行聚合所必须的至少1个单体,生成由以配合比范围内包含必须单体的多个单体聚合的聚合物的综合解析点。4.一种材料设计装置,其为设计由多种单体以2阶段聚合的接枝聚合物的材料设计装置,其具备:学习完成模型,其学习了单体的配合比的输入信息与聚合物的物性值的输出信息的对应关系;配合比范围输入部,其输入至少1个单体的配合比范围;要求物性输入部,其输入所述聚合物的至少1个物性值的要求范围;第1阶段综合解析点生成部,其从输入有配合比范围的所述单体选择至少1个第1阶段的聚合所使用的第1阶段单体,生成使用多个单体而聚合的主链聚合物的综合解析点,该多个单体以配合比范围包含至少1个第1阶段单体;第2阶段单体提出部,基于第1阶段综合解析点,提出至少1个与所述主链聚合物之间的第2阶段的聚合所使用的单体;统括综合解析点生成部,其由第2阶段单体和所述主链聚合物来聚合为接枝聚合物,生成所述接枝聚合物的统括综合解析点;综合解析点

聚合物物性值存储部,将统括综合解析点输入至学习完成模型以算出接枝聚合物的物性值,创建将统括综合解析点与算出的接枝聚合物的物性值关联而成的数据集,存储创建的数据集;以及过滤部,从数据集选择由所述要求物性输入部输入的物性值的要求范围内的接枝聚合物。5.根据权利要求4所述的材料设计装置,
...

【专利技术属性】
技术研发人员:青沼直登竹本真平武田领子奥野好成仓本拓树川口恭章
申请(专利权)人:昭和电工株式会社
类型:发明
国别省市:

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