低插拔力连接器组合制造技术

本实用新型专利技术公开一种低插拔力连接器组合，包括公端连接器及母端连接器。该公端连接器具有包覆体，内部插设公端子；该母端连接器具有母端基板及母端舌板，母端子插设于母端舌板中，母端壳体包覆母端基板及母端舌板，并与母端舌板之间形成一嵌插空间。当公端连接器的包覆体插入母端连接器的嵌插空间后，公端子与母端子相互对应抵接，母端壳体与包覆体于插接方向的垂直方向形成一上下堆叠区域。包覆体的外表面于该堆叠区域内形成外围插接面，母端壳体的内表面于该堆叠区域内形成内围配接面，该外围插接面的尺寸比内围配接面的尺寸小。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种连接器组合，尤其涉及一种公端连接器与母端连接器插拔时具有低插拔力的连接器组合。
技术介绍
通用序列总线(USB，Universal Serial Bus)连接器，为目前极为普遍的连接器，特别是Mini USB连接器因其体积小以及与PC(Personal Computer)相关产品的兼容性，被广泛应用于计算机及各种消费性电子产品中。目前，在各种消费性电子产品中，如数码相机、手机等均设有Mini USB连接器，该连接器通常为Mini USB母端连接器，在与设于相应电子装置上的Mini USB公端连接器插接配合，即可在二者间达成电讯号传输。以手机和对手机进行充电的座充器为例，手机内通常设置一Mini USB母端连接器，座充器内设置一Mini USB公端连接器。公、母端连接器内部均收容有若干端子，外部包覆于金属壳体内。其中，公端连接器的金属壳体上开设一开口，母端连接器的金属壳体上开设金属弹片。当手机需要充电时，手机的母端连接器及座充器的公端连接器插接配合，母端连接器金属壳体的弹片嵌入公端连接器的开口内，并且向下抵顶公端连接器的塑料本体，该公、母端连接器的若干端子对应抵接导通，因此使得手机与座充器间传输电信号，从而对手机进行充电。在上述手机充电过程中，当使用者听到手机响起时，不可避免的会直接拿起手机进行接听。使用者拿起手机接听电话时因手机母端连接器与座充器的公端连接器的金属壳体及若干端子间相互抵接配合而具有较大的保持力而无法将二者分开，使得手机与座充器被迫同时提起。此时，一方面使用者必须以另一双手来固定或拔开座充器，从而给使用者造成极大的不便与困扰；另一方面，手机与座充器组配为整体后，重量较大，有可能使带有座充器的手机从使用者手中滑落，从而导致手机及座充器的摔落。故而，如何提供一种具有低插拔力的连接器组合已成为业界之必须。当其分别组装于座充器及手机等相应插接配合的电子装置上后，能够容易分离，从而方便使用者使用，又防止电子装置的摔落损坏。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种低插拔力连接器组合，该连接器组合分别组装于座充器及手机等相应插接配合的电子装置上后，能够容易分离，从而方便使用者使用，又避免电子装置的摔落损坏。为实现上述目的，本技术提供一种低插拔力连接器组合，包括公端连接器及母端连接器。其中，该公端连接器具有一包覆体，若干公端子插设于该包覆体中；该母端连接器具有一母端基板及由该母端基板向前延伸的母端舌板，若干母端子插设于该母端舌板中，一母端壳体包覆该母端基板及该母端舌板，并与该母端舌板之间形成一嵌插空间。当所述公端连接器与母端连接器插接配合时，所述公端连接器的包覆体插入母端连接器的嵌插空间，公端连接器的公端子与母端连接器的母端子相互对应抵接，并且母端连接器的母端壳体与公端连接器的包覆体于插接方向的垂直方向上下堆叠形成一堆叠区域，其中，包覆体的外表面，即上表面及两侧面，于该堆叠区域内的部分形成一外围插接面，母端壳体的内表面，即下表面及两侧面，于该堆叠区域内的部分形成一内围配接面，该外围插接面的尺寸比该内围配接面的尺寸要小。如上所述，当此低插拔力连接器组合的公端连接器与母端连接器在进行插拔时，仅需克服公、母端连接器的公、母端子间抵接配合的摩擦力即可，公端连接器的包覆体与母端连接器的母端壳体之间无相互抵顶配合，因而该连接器组合插拔时具有较低的插拔力。当其分别组装于座充器及手机等相应插接配合之电子装置上后，能够容易分离，从而方便使用者使用，又防止电子装置的摔落损坏。以下结合附图和实施例对本技术作进一步详细的描述。附图说明图1是本技术低插拔力连接器组合的第一实施例的立体分解图。图2是显示于图1的公端连接器的立体图。图3是显示于图1的母端连接器的立体图。图4是本技术低插拔力连接器组合的第一实施例在插接配合后的截面图。图5是本技术低插拔力连接器组合的第一实施例在插接配合后的又一截面图。图6是本技术低插拔力连接器组合的第一实施例的一应用实例。图7是本技术低插拔力连接器组合的第二实施例的公端连接器的立体分解图。图8是本技术低插拔力连接器组合的第二实施例在插接配合后的截面图。图中各元件的附图标记说明如下100、200.连接器组合，20、30.公端连接器，21、31.公端本体，22、33.公端舌板，23.侧壁，24.公端子，32.公端基板，34.凸块，40.母端连接器，41.母端基板，42.母端舌板，43.母端子，44.母端壳体，45.焊接脚，46.嵌插空间，50.公端壳体，51，开口，61、71.外围插接面，62、72.内围配接面，80.座充器，90.手机具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所达成的目的及功效，以下兹例举实施例并配合图式详细说明。请参阅图1，在第一实施例中，本技术低插拔力连接器组合100包括一Mini USB公端连接器20及一Mini USB母端连接器40。请参阅图2，公端连接器20具有一包覆体，该包覆体于本实施例中即为一层结构的公端本体21，该公端本体21包括一公端舌板22，该公端舌板22的两侧各有一侧壁23，公端舌板22内插设有若干公端子24。请参阅图3，母端连接器40具有一母端基板41及由该母端基板41向前延伸的母端舌板42，该母端舌板42内插设有若干母端子43，一母端壳体44包覆该母端基板41及母端舌板42，因此在该母端舌板42之间形成一嵌插空间46(如图4所示)。其中，该母端连接器40的母端壳体44的侧壁下端延伸形成若干焊接脚45。请参阅图4，当公、母端连接器20、40插接配合时，公端连接器20的公端舌板22插入母端连接器40的嵌插空间46，公端连接器20的公端舌板22的侧壁23包覆母端连接器40的母端舌板42的侧壁，公端连接器20的公端子24向下抵接母端连接器40的母端子43，因此在公、母端连接器20、40的插拔过程中通过抵接配合而产生一定的摩擦力。再请一并参阅图5，当公端连接器20与母端连接器40插接配合后，母端连接器40的母端壳体44与公端连接器20的公端本体21的公端舌板22于插接方向的垂直方向上下堆叠形成一堆叠区域。其中，公端本体21的外表面，即上表面及两侧面，于该堆叠区域内的部分形成一外围插接面61，母端壳体44的内表面，即下表面及两侧面，于该堆叠区域内的部分形成一内围配接面62。该外围插接面61的尺寸比该内围配接面62的尺寸要小，二者间形成间隙，由此使得公端连接器20的公端本体21与母端连接器40的母端壳体44之间无相互抵顶配合。由上可以看出，本技术低插拔力连接器组合100仅仅通过公端连接器20的公端子24及母端连接器40的母端子43插接配合。当公、母端连接器20、40插接配合时，该低插拔力连接器组合100仅需克服公、母端子24、43间的摩擦力即可插入；当拔开公、母端连接器20、40时，该低插拔力连接器组合100亦仅需克服公、母端子24、43间的摩擦力即可使公、母端连接器20、40分离。故而该连接器组合具有较低的插拔力。请参阅图6，此母端连接器40的焊接脚45焊接于手机90的PCB板上(图中未视)作为充电接口，公端连接器20的公端子24焊接于座充器80的PCB板中(图中未视)作为一对接接口。当本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低插拔力连接器组合，包括公端连接器及母端连接器，该公端连接器具有一包覆体，若干公端子插设于该包覆体中；该母端连接器具有一母端基板及由该母端基板向前延伸的母端舌板，若干母端子插设于该母端舌板中，一母端壳体包覆该母端基板及该母端舌板，并与该母端舌板之间形成一嵌插空间，当所述公端连接器与母端连接器插接配合时，所述公端连接器的包覆体插入母端连接器的嵌插空间，公端连接器的公端子与母端连接器的母端子相互对应抵接，其特征在于：该母端连接器的母端壳体与公端连接器的包覆体于插接方向的垂直方向上下堆叠形成一堆叠区域，其中，包覆体的外表面，即上表面及两侧面，在该堆叠区域内的部分形成一外围插接面，母端壳体的内表面，即下表面及两侧面，在该堆叠区域内的部分形成一内围配接面，该外围插接面的尺寸比该内围配接面的尺寸要小。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄子轩，翟岚，
申请(专利权)人：富港电子东莞有限公司，正崴精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]