本发明专利技术公开了，一种SMP连接器插拔装置及包含该装置的插拔设备，一种SMP连接器插拔装置，所述插拔装置包括：套筒，所述套筒内装配有定位柱，所述定位柱为两块夹持板组成的阶梯轴状结构，所述夹持板为二分之一台阶轴，所述套筒内具有与定位柱配合的阶梯孔，所述定位柱伸出套筒，所述套筒没有定位柱一端具有卡头，利于该装置设置于自动设备上，具有SMP连接器自动插拔的功能，此外，插拔装置可作为手动装配SMP连接器的工具，在同样可以实现手动快速装配的功能外，具有造价低、体积小和施力小的优点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及机械装配领域，特别是涉及一种SMP连接器插拔装置及包含该装置的插拔设备。
技术介绍
SMP连接器因为体积小，插拔迅速，使用频率高等特点，目前广泛应用在微波、毫米波领域。SMP连接器装配通常使用SMP连接器的装配工具进行手动装配，中国专利CN200820005249.1公开了《SMP连接器的装配工具》以及CN200920035186《SMP连接器装卸工具》，该装配工具目前只停留在SMP连接器的手动装配阶段，装配工具价格昂贵、尺寸较长且弹簧须施力大。在智能制造的大背景下，开发SMP连接器自动插拔设备势在必行。
技术实现思路
本专利技术的目的在于：克服现有技术中存在的上述问题，提出一种SMP连接器插拔装置及包含该装置的插拔设备，具有SMP连接器自动插拔的功能，此外，插拔装置可作为手动装配SMP连接器的工具，在同样可以实现手动快速装配的功能外，具有造价低、体积小和施力小的优点。本专利技术的目的通过下述技术方案来实现：一种SMP连接器插拔装置，所述插拔装置包括：套筒，所述套筒内装配有定位柱，所述定位柱为两块夹持板组成的阶梯轴状结构，所述夹持板为二分之一台阶轴，所述套筒内具有与定位柱配合的阶梯孔，所述定位柱伸出套筒，所述套筒没有定位柱一端具有卡头。本专利技术的一种SMP连接器插拔装置，所述夹持板端部具有夹持凹槽，所述夹持凹槽与连接器外形相匹配。本专利技术的一种SMP连接器插拔装置，所述两块夹持板之间设有若干组弹簧。本专利技术的一种SMP连接器插拔装置，所述弹簧与夹持板接触处具有弹簧孔。本专利技术的一种SMP连接器插拔装置，所述套筒与卡头通过螺纹连接。本专利技术的SMP连接器插拔设备，包括：工作台，所述工作台上具有机械手、传送机构和供料器，所述机械手端部连接有插拔装置。本专利技术的SMP连接器插拔设备，所述机械手端部连接有夹紧机构，所述插拔装置固定于夹紧机构上。本专利技术的SMP连接器插拔设备，所述夹紧机构具有两个夹臂，所述两夹臂相向处具有定位凹槽。本专利技术的SMP连接器插拔设备，所述定位柱朝下并位于定位凹槽内，所述套筒限制于夹臂上部。据上述技术方案，本专利技术的有益效果是：SMP连接器插拔设备实现了SMP连接器的自动装配，缩短SMP连接器装配时间，提高装配一致性。其中SMP连接器插拔装置拆卸后，可以作为SMP连接器手动装配工具，具有手动快速装配的功能，造价和尺寸较现有技术的手动装配工具分别约为五分之一和三分之一。附图说明图1是本专利技术的插拔装置示意图；图2是本专利技术的插拔装置爆炸图；图3是本专利技术的插拔设备示意图；图4图3中A处局部放大图。具体实施方式下面结合具体实施例和附图对本专利技术作进一步的说明。为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1-4为本专利技术一种SMP连接器插拔装置及包含该装置的插拔设备的实施例，一种SMP连接器插拔装置，所述插拔装置1包括：套筒11，所述套筒11内装配有定位柱12，所述定位柱12为两块夹持板组成的阶梯轴状结构，所述夹持板为二分之一台阶轴，所述套筒11内具有与定位柱12配合的阶梯孔111，所述定位柱12伸出套筒11，所述套筒11没有定位柱12一端具有卡头13，所述夹持板端部具有夹持凹槽121，所述两块夹持板之间设有若干组弹簧123，所述弹簧123与夹持板接触处具有弹簧孔122，所述套筒11与卡头13通过螺纹连接。SMP连接器插拔设备，包括：工作台2，所述工作台2上具有机械手5、传送机构3和供料器6，所述机械手5端部连接有插拔装置1，所述机械手5端部连接有夹紧机构7，所述插拔装置1固定于夹紧机构7上，所述夹紧机构7具有两个夹臂，所述两夹臂相向处具有定位凹槽，所述定位柱12朝下并位于定位凹槽内，所述套筒11限制于夹臂上部。SMP连接器插拔设备工作过程为：先将待插装产品4通过传送机构3传送到待装配区，根据待插装产品4上SMP连接器待插装位置以及识别点进行程序编制；机械手5根据程序先在供料器6处，夹紧装置7控制插拔装置1从供料器6中拾取SMP连接器，再根据程序移动到待插装位置并与SMP绝缘子进行装配，夹紧装置7控制插拔装置与SMP连接器分开；然后重复上述过程完成多个SMP连接器的装配，SMP连接器自动拆除方法为装配方法的倒序。插拔装置，如图2插拔装置从插拔设备拆卸下后，可作为SMP连接器手动装配工具。其装配方法为：先将弹簧123放入夹持板之间，再将夹持板放入套筒1内形成定位柱，后将卡头13旋入带有内螺纹的套筒11来固定定位柱，其中，弹簧也可用弹片替代；卡头也可配合套筒结构根据过盈、粘接或焊接等方式装配。使用SMP连接器插拔装置进行手动装配SMP连接器方法为：先将SMP连接器放入SMP插拔装置1的定位柱2中，后手动使两个夹持板向内施力将SMP连接器进行夹持，然后对准SMP绝缘子内导体，将SMP连接器与SMP绝缘子进行装配。在装配完毕后，需拔出SMP插拔装置，此时撤销两个夹持板的向内施力，定夹板内的3弹簧回弹，将两个夹持板向外弹出，此时拔出SMP插拔装置即可以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种SMP连接器插拔装置，其特征在于，所述插拔装置包括：套筒，所述套筒内装配有定位柱，所述定位柱为两块夹持板组成的阶梯轴状结构，所述夹持板为二分之一台阶轴，所述套筒内具有与定位柱配合的阶梯孔，所述定位柱伸出套筒，所述套筒没有定位柱一端具有卡头。
【技术特征摘要】
1.一种SMP连接器插拔装置，其特征在于，所述插拔装置包括：套筒，所述套筒内装配有定位柱，所述定位柱为两块夹持板组成的阶梯轴状结构，所述夹持板为二分之一台阶轴，所述套筒内具有与定位柱配合的阶梯孔，所述定位柱伸出套筒，所述套筒没有定位柱一端具有卡头。2.据权利要求1所述的一种SMP连接器插拔装置，其特征在于：所述夹持板端部具有夹持凹槽。3.据权利要求2所述的一种SMP连接器插拔装置，其特征在于：所述两块夹持板之间设有若干组弹簧。4.据权利要求3所述的一种SMP连接器插拔装置，其特征在于：所述弹簧与夹持板接触处具有弹簧孔。5.据权利要求4所述的一种SMP连接器插拔装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗建强，孙毅，崔西会，张平升，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：四川;51
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