高频传输线制造技术

本实用新型专利技术公开一种高频传输线与一电路板配合，高频传输线包括有：至少一导线，导线外依序包覆有一第一绝缘层、一铝箔层及一第二绝缘层，铝箔层的内表面为绝缘面、外表面为导通面，即铝箔层的绝缘面包覆第一绝缘层；第二绝缘层包覆铝箔层的导通面；电路板上设有至少一导通部及一接地部，所述导线与导通部相连接，铝箔层的导通面与接地部相连，使高频传输线具有接地的效果。有接地的效果。有接地的效果。

【技术实现步骤摘要】
高频传输线


[0001]本技术为提供一种高频传输线，尤其是涉及一种节省接地线并保有接地的功能的高频传输线。

技术介绍

[0002]请参阅图5至图8，揭示一现有的高频传输线100
’
与一所配合的电路板200
’
，现有的高频传输线100
’
具有至少一导线1
’
、导线1
’
外依序包覆有一第一绝缘层2
’
、铝箔层3
’
及一第二绝缘层4
’
，铝箔层3
’
中还设有一接地线7，接地线7与铝箔层3
’
相接触。电路板200
’
上设有至少一导通部5
’
及至少一接地部6
’
。导线1
’
焊接于导通部5
’
，接地线7焊接于接地部6
’
。
[0003]然而，现有的高频传输线100
’
在制程上须先将接地线弯折至电路板上接地部6
’
的位置，由于接地线尺寸细小，导致该弯折作业在执行上较为困难及复杂。
[0004]因此，有必要提供一种无接地线的高频传输线，能节省接地线所需的体积，并保有接地的功能，以节省线体体积及简化制程。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种高频传输线，尤其是涉及一种节省接地线并保有接地的功能的高频传输线。
[0006]为实现上述目的，本技术公开一种高频传输线与一电路板配合，其特征在于：高频传输线包括有至少一导线，导线外依序包覆有一第一绝缘层、一铝箔层及一第二绝缘层，铝箔层的内表面为绝缘面、外表面为导通面，即铝箔层的绝缘面包覆第一绝缘层；第二绝缘层包覆铝箔层的导通面；电路板上设有至少一导通部及一接地部，所述导线与导通部相连接，铝箔层的导通面与接地部相连，使高频传输线具有接地的效果。
[0007]作为进一步的改进，所述第二绝缘层的材料为一种聚对苯二甲酸乙二酯。
[0008]如上所述，本技术高频传输线藉由将铝箔层的导通面设于外侧，并与电路板上的接地部相焊接，如此使高频传输线藉由电路板而具有接地的效果，能以减少高频传输线线体的体积，提升高频传输线的插入损耗，具有较佳的讯号对内之延迟差，且达到抗电磁干扰的效果。
附图说明
[0009]图1为本技术高频传输线与一电路板配合之立体图。
[0010]图2为图1中II圈中之放大图。
[0011]图3为本技术高频传输线与一电路板配合之立体分解图。
[0012]图4为图3中IV
‑
IV线之剖面图。
[0013]图5为本技术先前技术高频传输线与一电路板配合之立体图。
[0014]图6为图5中VI圈中之放大图。
[0015]图7为先前技术高频传输线与一电路板配合之立体分解图。
[0016]图8为图7中VIII
‑
VIII线之剖面图。
具体实施方式
[0017]为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现的目的和功效，以下结合具体实施例并配合附图予以详细说明。
[0018]请参阅图1至图4，本技术公开一种高频传输线100与一电路板200配合，高频传输线100包括有至少一导线1，导线1外依序包覆有一第一绝缘层2、一铝箔层3及一第二绝缘层4。
[0019]铝箔层3的内表面为绝缘面31、外表面为导通面32。即铝箔层3的绝缘面31包覆第一绝缘层2；第二绝缘层4包覆铝箔层3的导通面32。
[0020]第二绝缘层4的材料为一种聚对苯二甲酸乙二酯(PET)。
[0021]电路板200上设有至少一导通部5及一接地部6。所述导线1与导通部5相连接。铝箔层3的导通面32与接地部6相连。如此能使高频传输线100藉由电路板200而具有接地的效果，能以减少高频传输线100线体的体积，提升高频传输线100的插入损耗，具有较佳的讯号对内之延迟差，且达到抗电磁干扰的效果。
[0022]在制程上，由于不须设置接地线，且铝箔层3的导通面32设于外侧，故仅需要将本技术高频传输线100之自由端的第二绝缘层4移除，以露出铝箔层3的导通面32。先将导线1与电路板200的导通部5焊接，再将铝箔层3的导通面32与电路板200的接地部6进行焊接，如此完成本技术高频传输线100的设置。与先前技术相比，具有较简单的制程。
[0023]承上所述，本技术高频传输线100藉由将铝箔层3的导通面32设于外侧，并与电路板200上的接地部6相焊接，如此使高频传输线100藉由电路板200而具有接地的效果，能以减少高频传输线100线体的体积，提升高频传输线100的插入损耗，具有较佳的讯号对内之延迟差，且达到抗电磁干扰的效果。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频传输线，与一电路板配合，其特征在于：高频传输线包括有至少一导线，导线外依序包覆有一第一绝缘层、一铝箔层及一第二绝缘层，铝箔层的内表面为绝缘面、外表面为导通面，即铝箔层的绝缘面包覆第一绝缘层；第二绝缘层包覆铝箔层的导...

【专利技术属性】
技术研发人员：林陵衍，士勳，
申请(专利权)人：富港电子东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：