传送盒及物料传送系统技术方案

本发明专利技术提供一种传送盒及物料传送系统，涉及物料传送技术领域，用于解决待传送物的良品率低的技术问题。该传送盒包括容纳盒和储气盒，容纳盒设有进气口和排气口，容纳盒的进气口与储气盒连通；容纳盒内还设有用于检测容纳盒内压力值的第一传感器；在初始状态时，容纳盒的排气口打开，储气盒通过容纳盒的进气口向容纳盒充保护气体；当距初始状态的时间大于第一设定时间且当压力值小于第一设定值时，容纳盒的排气口关闭，储气盒通过容纳盒的进气口向容纳盒充保护气体，容纳盒在排出废气后持续填充有保护气体，可以防止容纳盒内的待传送物受到污染，进而减少待传送物的表面缺陷，提高待传送物的良品率。传送物的良品率。传送物的良品率。

【技术实现步骤摘要】
传送盒及物料传送系统


[0001]本专利技术涉及物料传送
，尤其涉及一种传送盒及物料传送系统。

技术介绍

[0002]半导体制造过程通常包括多个制程，例如光刻、沉积、固化、退火等，晶圆通常放置在不同的设备中进行相应的制程。晶圆在不同的设备之间可以通过传送盒进行传送和储存，例如，传送盒为前开式传送盒(Front Opening Unified Pod，简称FOUP)。
[0003]传送盒内的微环境对晶圆表面的形态有重要影响。为防止制程结束后传送盒内的残留物或者外界环境中的污染物进入传送盒内损坏晶圆表面，传送盒通常为密封结构，通过在传送盒的内部填充惰性气体，例如氮气，以清除传送盒内的残留物或污染物，减少或者避免晶圆的表面缺陷。
[0004]然而，当制程之间的等待时间较长时，传送盒中的惰性气体的易产生泄漏，从而使得晶圆的表面缺陷增加，导致晶圆的良品率降低。

技术实现思路

[0005]鉴于上述问题，本专利技术实施例提供一种传送盒及物料传送系统，用于提高待传送物的良品率。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术实施例提供如下技术方案：
[0007]第一方面，本专利技术实施例提供一种传送盒，包括容纳盒和储气盒，所述容纳盒设有进气口和排气口，所述容纳盒的进气口与所述储气盒连通，所述容纳盒内还设有第一传感器，所述第一传感器检测所述容纳盒内的压力值；在初始状态时，所述容纳盒的排气口打开，所述储气盒通过所述容纳盒的进气口向所述容纳盒充保护气体；当距所述初始状态的时间大于第一设定时间，且当所述压力值小于第一设定值时，所述容纳盒的排气口关闭，所述储气盒通过所述容纳盒的进气口向所述容纳盒充保护气体。
[0008]本专利技术实施例提供的传送盒具有如下优点：
[0009]本专利技术实施例中，传送盒包括容纳盒和储气盒，容纳盒中放置待传送物，储气盒中填充有保护气体；容纳盒设有进气口和排气口，容纳盒的进气口与储气盒连通，容纳盒内还设有用于检测容纳盒内的压力值的第一传感器；在初始状态时，容纳盒的排气口打开，储气盒通过容纳盒的进气口向容纳盒充保护气体；当距初始状态的时间大于第一设定时间，且当压力值小于第一设定值时，容纳盒的排气口关闭，储气盒通过容纳盒的进气口向容纳盒充保护气体，容纳盒在废气排出后持续填充有保护气体，使得容纳盒内的待传送物可以持续处于保护气体之中，防止容纳盒内的待传送物受到污染，减少待传送物的表面缺陷，进而提高待传送物的良品率。
[0010]如上所述的传送盒中，当距所述初始状态的时间大于第一设定时间，且当所述压力值大于所述第一设定值时，所述容纳盒的进气口关闭，所述容纳盒的排气口打开。
[0011]如上所述的传送盒中，当距所述初始状态的时间大于第一设定时间，且当所述压
力值等于所述第一设定值时，所述容纳盒的进气口和排气口关闭。
[0012]如上所述的传送盒中，当距所述初始状态的时间小于第一设定时间时，所述容纳盒的进气口和排气口打开，所述储气盒通过所述容纳盒的进气口向所述容纳盒中充保护气体，以将所述容纳盒的废气从所述容纳盒的排气口排出。
[0013]如上所述的传送盒中，所述容纳盒为圆柱状盒体，所述容纳盒的进气口包括设置在所述容纳盒的侧壁上的多个第一进气口，多个所述第一进气口沿所述容纳盒的轴向间隔设置。
[0014]如上所述的传送盒中，所述容纳盒的进气口还包括设置在所述容纳盒的顶部的多个第二进气口，以及设置在所述容纳盒的底部的多个第三进气口。
[0015]如上所述的传送盒中，当所述压力值小于所述第一设定值时，所述储气盒通过所述第一进气口、所述第二进气口和所述第三进气口以第一流速向所述容纳盒中充保护气体。
[0016]如上所述的传送盒中，所述第三进气口与所述容纳盒的排气口设置在所述容纳盒的同一侧；当距所述初始状态的时间小于第一设定时间时，所述储气盒通过所述第一进气口、所述第二进气口以第二流速向所述容纳盒中充保护气体，所述第三进气口关闭。
[0017]如上所述的传送盒中，所述储气盒中设置有第二传感器，所述第二传感器检测所述储气盒中的保护气体浓度值，当所述保护气体浓度值小于第二设定值时，所述储气盒中的所述保护气体不足。
[0018]第二方面，本专利技术实施例还提供了一种物料传送系统，包括传送链、驱动装置，以及如上所述的传送盒；所述传送盒挂装在所述传送链上，所述驱动装置驱动所述传送链移动。
[0019]本专利技术实施例中的物料传送系统包括上述传送盒，因而具有上述传送盒的优点，可以降低待传送物的表面缺陷，提高待传送物的良品率，具体效果参照上文所述，在此不再赘述。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本专利技术实施例中的传送盒的结构示意图；
[0022]图2为本专利技术实施例中的储气盒的结构示意图；
[0023]图3为本专利技术实施例中的储气盒的安装示意图；
[0024]图4为本专利技术实施例中的传送盒的工作流程图。
[0025]附图标记说明：
[0026]10-连接部；
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20-安装座；
[0027]30-容纳盒；
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31-第一传感器；
[0028]32-第一进气口；
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33-第二进气口；
[0029]34-第三进气口；
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35-排气口；
[0030]40-晶圆；
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50-储气盒；
[0031]51-第二传感器；
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60-卡槽。
具体实施方式
[0032]本专利技术实施例中，传送盒包括容纳盒和储气盒，容纳盒内设有用于检测容纳盒内压力值的第一传感器，在容纳盒排出废气后，且当压力值小于第一设定值时，容纳盒的排气口关闭，储气盒由容纳盒的进气口向容纳盒内充入保护气体，使得容纳盒持续填充有保护气体，从而防止容纳盒内的待传送物受到污染，提高待传送物的良品率。
[0033]为了使本专利技术实施例的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，均属于本专利技术保护的范围。
[0034]本专利技术实施例提供的物料传送系统适用于多种不同产品的生产制造过程中，例如，半导体产品、精密本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传送盒，其特征在于，包括容纳盒和储气盒，所述容纳盒设有进气口和排气口，所述容纳盒的进气口与所述储气盒连通，所述容纳盒内还设有第一传感器，所述第一传感器检测所述容纳盒内的压力值；在初始状态时，所述容纳盒的排气口打开，所述储气盒通过所述容纳盒的进气口向所述容纳盒充保护气体；当距所述初始状态的时间大于第一设定时间，且当所述压力值小于第一设定值时，所述容纳盒的排气口关闭，所述储气盒通过所述容纳盒的进气口向所述容纳盒充保护气体。2.根据权利要求1所述的传送盒，其特征在于，当距所述初始状态的时间大于第一设定时间，且当所述压力值大于所述第一设定值时，所述容纳盒的进气口关闭，所述容纳盒的排气口打开。3.根据权利要求1所述的传送盒，其特征在于，当距所述初始状态的时间大于第一设定时间，且当所述压力值等于所述第一设定值时，所述容纳盒的进气口和排气口关闭。4.根据权利要求1所述的传送盒，其特征在于，当距所述初始状态的时间小于第一设定时间时，所述容纳盒的进气口和排气口打开，所述储气盒通过所述容纳盒的进气口向所述容纳盒中充保护气体，以将所述容纳盒的废气从所述容纳盒的排气口排出。5.根据权利要求1-4任一项所述的传送盒，其特征在于，所述容纳盒为圆柱状盒体，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：程明星，张广杰，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：