一种半导体波浪形散热片加工设备制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体波浪形散热片加工设备，包括：机体，所述机体上依次连接有波浪加工组件、裁切组件和废料收集箱，所述机体内开设有落料仓，所述落料仓连通于所述裁切组件下方，所述落料仓内底端连接有传送平台所述落料仓内顶端连接有导热硅脂涂覆组件，所述波浪加工组件、裁切组件和传送平台与控制器电连接，所述波浪加工组件上设置有间距调整机构。本发明专利技术集成了波浪加工、裁切、导热硅脂涂覆的工序，快速实现半导体波浪形散热片的加工，提高了设备集成度和加工效率，降低生产成本，扩大了加工设备的使用范围，有助于消除加工过程成型齿轮松动造成的误差，改善散热片的成型质量，提高散热片成品的一致性。提高散热片成品的一致性。提高散热片成品的一致性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体波浪形散热片加工设备


[0001]本专利技术涉及散热片加工
，具体地说，涉及一种半导体波浪形散热片加工设备。

技术介绍

[0002]散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。将散热片压制形成波浪状，能够增大散热片与空气的接触面积，提高散热效果。现有的散热片加工设备压制成型后进行裁切，不具备导热硅脂涂覆工序，并且散热片加工设备在对散热片进行压制成型时，由于长时间使用部件会产生松动，导致波浪形状不准确，影响成型质量，因此，为了解决上述问题，亟需设计一种半导体波浪形散热片加工设备。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本专利技术公开了一种半导体波浪形散热片加工设备，集成了波浪加工、裁切、导热硅脂涂覆的工序，快速实现半导体波浪形散热片的加工，提高了设备集成度和加工效率，降低生产成本，并且设备能够适应不同厚度的散热片，扩大了加工设备的使用范围，对成形齿轮间距进行小幅调整，有助于消除加工过程成型齿轮松动造成的误差，改善散热片的成型质量，提高散热片成品的一致性；其包括：
[0004]机体，所述机体上依次连接有波浪加工组件、裁切组件和废料收集箱，所述机体内开设有落料仓，所述落料仓连通于所述裁切组件下方，所述落料仓内底端连接有传送平台所述落料仓内顶端连接有导热硅脂涂覆组件，所述波浪加工组件、裁切组件和传送平台与控制器电连接，所述波浪加工组件上设置有间距调整机构。
[0005]优选的，所述波浪加工组件包括：
[0006]立板、成型齿轮和第一电机，所述立板固定连接于所述机体顶端，所述第一电机安装于所述立板一侧，所述成型齿轮连接于所述第一电机输出端，所述第一电机和成型齿轮均设置为两个，两个所述成型齿轮沿竖直方向对称布置，所述第一电机与控制器电连接。
[0007]优选的，所述裁切组件包括：
[0008]液压升降杆、切刀和切割平台，所述液压升降杆顶端连接于所述机体顶端，所述切刀连接于所述液压升降杆上，所述切割平台适应切刀位置连接于所述机体上，并且所述切割平台与落料仓连通，所述液压升降杆与控制器电连接。
[0009]优选的，所述切割平台和废料收集箱之间连接有导料板，所述导料板斜向布置。
[0010]优选的，所述间距调整机构设置于立板上，所述间距调整机构包括：
[0011]弧形齿板，所述弧形齿板连接于所述立板上；
[0012]第一齿轮，所述第一齿轮啮合连接于弧形齿板内侧；
[0013]滑轴，所述滑轴通过轴承连接于所述第一齿轮中心，所述滑轴与第一电机固定连
接；
[0014]弧形滑槽，所述弧形滑槽开设于所述立板上，所述弧形滑槽同心布置于弧形齿板内侧，所述滑轴滑动连接于所述弧形滑槽内；
[0015]扇形板，所述扇形板一端通过卡齿与第一齿轮啮合连接，所述扇形板同心布置于所述弧形滑槽内侧；
[0016]转轴，所述转轴连接所述扇形板另一端和立板设置，所述转轴布置于所述扇形板圆心处；
[0017]第二齿轮，所述第二齿轮连接于所述转轴上，两个第二齿轮啮合连接，其中一个所述转轴与立板上的第二电机输出端连接，所述第二电机与控制器电连接。
[0018]优选的，所述导热硅脂涂覆组件包括：
[0019]储料箱和刷头，所述储料箱连接于所述落料仓内壁顶端，所述刷头连接于储料箱底端，所述储料箱顶端开设有加料口，所述加料口上活动连接有堵头。
[0020]优选的，所述储料箱内设置有储料腔、定量腔和加热丝，所述储料腔与加料口连通，所述储料腔底端与定量腔连通，所述加热丝设置于所述储料腔和定量腔之间，所述加热丝与控制器电连接。
[0021]优选的，所述储料腔与定量腔之间连通有第一管路和第二管路，所述第一管路顶端与储料腔连通，所述第二管路连通于所述第一管路侧端，所述第一管路底端连接有热胀气囊，所述热胀气囊顶端连接有连通块，所述连通块内开设有第三管路，所述第三管路入口端穿设所述连通块顶端与第一管路连通，所述第三管路出口端穿设所述连通块侧端设置，所述第三管路出口端低于所述第二管路入口端，所述第二管路出口端与定量腔连通，所述定量腔内连接有多孔板，所述多孔板与刷头连接。
[0022]优选的，所述废料收集箱包括驱动箱和压料箱，所述压料箱连接于所述驱动箱顶端，所述压料箱顶端连接有进料管所述进料管与导料板连接，所述压料箱一侧活动连接有取料门；
[0023]所述驱动箱包括：
[0024]第三齿轮，所述第三齿轮通过转轴连接于所述驱动箱内壁，所述第三齿轮转轴一端与第三电机输出端连接，所述第三电机与控制器电连接，两个所述第三齿轮啮合连接；
[0025]转杆，所述转杆中部铰接于所述驱动箱内壁，所述转杆上开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有第一滑块和第二滑块，所述第一滑块靠近所述第三齿轮布置，所述第二滑块远离所述第三齿轮布置，两个所述转杆对称布置；
[0026]连杆，所述转杆一端偏心铰接于所述第三齿轮上，所述转杆另一端与所述第一滑块铰接；
[0027]推杆，所述推杆滑动连接于所述驱动箱内壁，所述推杆与第二滑块铰接，所述推杆水平延伸至压料箱内部；
[0028]推板，所述推板滑动连接于所述驱动箱内壁，并且所述推板与推杆延伸端固定连接，两个所述推板对称布置。
[0029]优选的，所述推板上连接有感应机构，所述感应机构包括：
[0030]壳体，所述壳体固定连接于所述推板内；
[0031]感应槽，两个所述感应槽对称开设于所述壳体内壁，所述感应槽内连接有压力感
应片，所述压力感应片与控制器电连接；
[0032]锁紧块，所述锁紧块螺接于所述壳体靠近推杆的一侧；
[0033]弹片，两个所述弹片对称连接于所述锁紧块上，所述弹片外侧连接有感应块，所述感应块与感应槽适应设置；
[0034]压杆，所述压杆滑动连接于所述壳体远离所述推杆的一侧，所述压杆靠近推杆的一端连接有压块，所述压块宽度大于两个所述弹片之间间距；
[0035]缓冲板，所述缓冲板连接于所述压杆远离推杆的一端，所述缓冲板与压料箱内壁滑动连接，所述缓冲板和壳体之间连接有弹簧，所述弹簧套设于压杆上。
附图说明
[0036]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0037]图1为本专利技术结构示意图；
[0038]图2为本专利技术各组件结构示意图；
[0039]图3为本专利技术间距调整机构结构示意图；
[0040]图4为本专利技术导热硅脂涂覆组件结构示意图；
[0041]图5为本专利技术图4中A处局部放大本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体波浪形散热片加工设备，其特征在于，包括：机体(1)，所述机体(1)上依次连接有波浪加工组件(2)、裁切组件(4)和废料收集箱(5)，所述机体(1)内开设有落料仓(6)，所述落料仓(6)连通于所述裁切组件(4)下方，所述落料仓(6)内底端连接有传送平台(7)，所述落料仓(6)内顶端连接有导热硅脂涂覆组件(3)，所述波浪加工组件(2)、裁切组件(4)和传送平台(7)与控制器电连接，所述波浪加工组件(2)上设置有间距调整机构。2.根据权利要求1所述的一种半导体波浪形散热片加工设备，其特征在于，所述波浪加工组件(2)包括：立板(21)、成型齿轮(22)和第一电机，所述立板(21)固定连接于所述机体(1)顶端，所述第一电机安装于所述立板(21)一侧，所述成型齿轮(22)连接于所述第一电机输出端，所述第一电机和成型齿轮(22)均设置为两个，两个所述成型齿轮(22)沿竖直方向对称布置，所述第一电机与控制器电连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体波浪形散热片加工设备，其特征在于，所述裁切组件(4)包括：液压升降杆(41)、切刀(42)和切割平台(43)，所述液压升降杆(41)顶端连接于所述机体(1)顶端，所述切刀(42)连接于所述液压升降杆(41)上，所述切割平台(43)适应切刀(42)位置连接于所述机体(1)上，并且所述切割平台(43)与落料仓(6)连通，所述液压升降杆(41)与控制器电连接。4.根据权利要求3所述的一种半导体波浪形散热片加工设备，其特征在于，所述切割平台(43)和废料收集箱(5)之间连接有导料板(44)，所述导料板(44)斜向布置。5.根据权利要求2所述的一种半导体波浪形散热片加工设备，其特征在于，所述间距调整机构设置于立板(21)上，所述间距调整机构包括：弧形齿板(23)，所述弧形齿板(23)连接于所述立板(21)上；第一齿轮(24)，所述第一齿轮(24)啮合连接于弧形齿板(23)内侧；滑轴(25)，所述滑轴(25)通过轴承连接于所述第一齿轮(24)中心，所述滑轴(25)与第一电机固定连接；弧形滑槽(26)，所述弧形滑槽(26)开设于所述立板(21)上，所述弧形滑槽(26)同心布置于弧形齿板(23)内侧，所述滑轴(25)滑动连接于所述弧形滑槽(26)内；扇形板(27)，所述扇形板(27)一端通过卡齿与第一齿轮(24)啮合连接，所述扇形板(27)同心布置于所述弧形滑槽(26)内侧；转轴(28)，所述转轴(28)连接所述扇形板(27)另一端和立板(21)设置，所述转轴(28)布置于所述扇形板(27)圆心处；第二齿轮(29)，所述第二齿轮(29)连接于所述转轴(28)上，两个第二齿轮(29)啮合连接，其中一个所述转轴(28)与立板(21)上的第二电机输出端连接，所述第二电机与控制器电连接。6.根据权利要求1所述的一种半导体波浪形散热片加工设备，其特征在于，所述导热硅脂涂覆组件(3)包括：储料箱(31)和刷头(32)，所述储料箱(31)连接于所述落料仓(6)内壁顶端，所述刷头(32)连接于储料箱(31)底端，所述储料箱(31)顶端开设有加料口(33)，所述加料口(33)上活动连接有堵头(34)。7.根据权利要求6所述的一种半导体波浪形散热片加工设备，其特征在于，所述储料箱(31)内设置有储料腔(35)、定量腔(36)和加热丝(37)，所述储料腔(34)与加料口(33)连通，
所述储料腔(35)底端与定量腔(36)连通，所述加热丝(37)设置于所述储料腔(35)和定量腔(36)之间，所述加热丝(37)与控...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴新燕，
申请(专利权)人：深圳市昌荣发科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：