本发明专利技术涉及硅棒加工附属装置的技术领域，特别是涉及一种超薄硅片生产用硅棒切割设备，其结构简单，在切割过程中，金刚线能够发生摆动，以降低金刚线的负荷，提高硅棒的切割效率，同时便于将切割完毕的硅片取出；包括工作台，工作台上设置有升降机构，升降机构输出端设置有横板，横板中部设置有通孔，通孔处轴承转动安装有转轴，转轴上固定连接有第一齿轮，横板顶部设置有门型导轨，门型导轨上滑动连接有套环，套环底端固定连接有与第一齿轮啮合的第一齿条，横板顶部设置有第一电机，第一电机输出端固定连接有驱动盘，驱动盘前侧壁边缘区域固定连接有驱动轴，驱动轴上通过轴承转动有驱动杆，驱动杆左端与第一齿条轴连接。驱动杆左端与第一齿条轴连接。驱动杆左端与第一齿条轴连接。
【技术实现步骤摘要】
一种超薄硅片生产用硅棒切割设备
[0001]本专利技术涉及硅棒加工附属装置的
，特别是涉及一种超薄硅片生产用硅棒切割设备。
技术介绍
[0002]多晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿，其主要用途是用作半导体杆材料或是太阳能光伏发电、供热等，是太阳能电池的重要组成部分，由于太阳能具有清洁、环保、方便等诸多优势，近三十年来，太阳能利用技术在研究开发、商业化生产、市场开拓方面都获得了长足发展，成为世界快速、稳定发展的新兴产业之一。
[0003]金刚线是金刚石切割线的简称，还被称为之为钻石切割线或者钻石线，工业上许多硬质材料都是用切割钢线或者更高质量的金钢线来切割的，比如光伏领域的多晶硅切片、单晶硅、晶棒。
[0004]现有技术中，大多采用直上直下的金刚线切割方式，这种切割方式对金刚线的负荷较大，同时容易造成硅棒切割质量问题，并且不易将切割完毕的硅片取出。
技术实现思路
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种超薄硅片生产用硅棒切割设备，其结构简单，在切割过程中，金刚线能够发生摆动，以降低金刚线的负荷，提高硅棒的切割效率，同时便于将切割完毕的硅片取出。
[0006]本专利技术的一种超薄硅片生产用硅棒切割设备，包括工作台，工作台上设置有升降机构，升降机构输出端设置有横板，横板中部设置有通孔，通孔处轴承转动安装有转轴，转轴上固定连接有第一齿轮，横板顶部设置有门型导轨，门型导轨上滑动连接有套环，套环底端固定连接有与第一齿轮啮合的第一齿条，横板顶部设置有第一电机，第一电机输出端固定连接有驱动盘，驱动盘前侧壁边缘区域固定连接有驱动轴，驱动轴上通过轴承转动有驱动杆，驱动杆左端与第一齿条轴连接，转轴上固定连接有倒V型杆，倒V型杆的左端设置有左金刚线牵引机，倒V型杆的右端设置有右金刚线牵引机，工作台顶部中央区域设置有基座，基座上设置有用于放置硅棒的圆弧缺口，工作台顶部中央区域设置有左支撑杆和右支撑杆，左支撑杆和右支撑杆上分别通过轴承转动安装有左连接轴和右连接轴，左连接轴和右连接轴固定连接有摆动板，摆动板左侧壁顶端和右侧壁顶端分别固定连接有左固定轴和右固定轴，右连接轴上固定连接有第二齿轮，左连接轴上通过轴承转动安装有第一左链轮，左固定轴上通过轴承转动安装有第二左链轮，第一左链轮和第二左链轮上套装左链条，右连接轴上通过轴承转动安装有第一右链轮，第一右链轮上通过四组过渡杆固定连接有第三齿轮，右固定轴通过轴承转动安装有第二右链轮，第一右链轮和第二右链轮上套装有右链条，左链条和右链条的后端均固定连接有两组连接块，四组连接块后端固定连接有基板，基板后侧壁上设置有第一气缸，第一气缸输出端设置有移动板，移动板后侧壁上设置有吸盘，右
支撑杆上固定连接有平台，平台顶部固定连接有第二气缸，第二气缸输出端固定连接有驱动板，驱动板左端固定连接有第二齿条和第三齿条，第二齿条与第二齿轮啮合，第三齿条与第三齿轮啮合。
[0007]本专利技术的一种超薄硅片生产用硅棒切割设备，所述升降机构包括两组门型板，工作台左右侧均设置有安装孔，两组门型板分别固定安装在两组安装孔处，每组门型板上均通过轴承转动安装有一组螺纹杆，每组螺纹杆上均螺纹连接有L型板，每组所述导向杆均穿过L型板并且每组所述导向杆的两端均与一组门型板连接，所述横板的左右端分别安装在两组L型板上，每组螺纹杆底端均固定一组第一锥齿轮，工作台底部设置有环体，环体内部横向设置有支撑台，支撑台上设置有第二电机，第二电机输出端设置有减速机，减速机输出端设置有横轴，横轴上设置有两组第二锥齿轮，两组第二锥齿轮分别与两组第一锥齿轮啮合，支撑台顶部设置有至少三组稳定杆，横轴与三组稳定杆通过轴承转动连接。
[0008]本专利技术的一种超薄硅片生产用硅棒切割设备，所述基座上固定安装有两组滑轨，两组滑轨上滑动连接有龙门架，龙门架中部设置有第三气缸，第三气缸底端输出端设置有带有圆弧形缺口的压板，并且龙门架上螺纹连接有锁紧螺栓，锁紧螺栓一端与一组所述滑轨接触。
[0009]本专利技术的一种超薄硅片生产用硅棒切割设备，所述基板后侧壁的四个角处均固定连接有伸缩杆，每组所述伸缩杆的另一端均与移动板前侧壁的一个角固定连接。
[0010]本专利技术的一种超薄硅片生产用硅棒切割设备，所述第三齿轮与左连接轴之间通过轴承转动连接。
[0011]本专利技术的一种超薄硅片生产用硅棒切割设备，所述第一电机为减速电机，并且第一电机转速可调。
[0012]本专利技术的一种超薄硅片生产用硅棒切割设备，所述套环内顶侧壁、内底侧壁、内前侧壁以及内后侧壁均设置有放置槽，每组所述放置槽内部均放置有多个滚珠，滚珠与门型导轨外侧壁接触。
[0013]本专利技术的一种超薄硅片生产用硅棒切割设备，所述工作台内部中空且工作台顶部上连通有多个进液口，多个进液口处于硅棒前端的下方区域上，工作台左侧壁上连通有出液管道。
[0014]与现有技术相比本专利技术的有益效果为：升降机构原理如下：通过设置三组稳定杆，第二电机通电后带动减速机、横轴以及第二锥齿轮进行旋转，由于第二锥齿轮与第一锥齿轮啮合，且螺纹杆通过轴承与门型板转动连接，从而第二电机通电后带动螺纹杆进行旋转，由于螺纹杆与L型板螺纹连接，且L型板在螺纹杆和导向杆的作用下不能随螺纹杆旋转而发生旋转，从而第二电机通电后带动L型板以及横板等进行高度变化；
[0015]在门型导轨的支撑下，套环和第一齿条进行左右向移动，通过设置滚珠，当套环相对于门型导轨进行移动时，滚珠进行滚动，减小套环与门型导轨之间的摩擦力，又由于驱动轴与驱动盘边缘区域固定连接，且驱动轴通过轴承与驱动杆转动连接，且驱动杆与第一齿条轴连接，从而当第一电机通电后，带动驱动盘进行旋转，并进而带动第一齿条进行左右向往复移动，由于第一齿轮通过轴承与横板转动连接，且第一齿轮与第一齿条啮合，从而第一电机通电后使第一齿轮以及倒V型杆进行往复性摆动，进而使左金刚线牵引机和右金刚线牵引机等发生往复性摆动；
[0016]在工作台、左支撑杆、右支撑杆等的支撑下，摆动板、第二齿轮、左连接轴和右连接轴等均可进行旋转，由于左连接轴上通过轴承转动安装有第一左链轮，左固定轴上通过轴承转动安装有第二左链轮，右连接轴上通过轴承转动安装有第一右链轮，右固定轴通过轴承转动安装有第二右链轮，从而当第二气缸输出端长度变小时，带动第二齿条和第三齿条同时向后进行移动，由于第二齿条与第二齿轮啮合，从而使摆动板等进行旋转，由于第三齿条与第三齿轮啮合，从而第一左链轮、第二左链轮、第一右链轮、第二右链轮、左链条和右链条进行旋转，由于基板通过四组连接块与左链条和后链条固定连接，从而使基板与摆动板之间发生相对位移，当第二气缸输出端长度变小时，摆动板以及基板等以左连接轴和右连接轴为轴进行向前旋转的同时基板和吸盘等可向前伸出一段长度，并可通过控制第一气缸输出端的长度来控制吸盘和移动板的位置，来控制吸盘将硅棒前端吸住；
[0017]正常使用时，将硅棒放置在基座的圆弧形缺口处，并根据所需硅片的厚度调节硅棒的位置，当硅棒位置调节完毕后，操作第本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种超薄硅片生产用硅棒切割设备，其特征在于，包括工作台(1)，工作台(1)上设置有升降机构，升降机构输出端设置有横板(2)，横板(2)中部设置有通孔，通孔处轴承转动安装有转轴(3)，转轴(3)上固定连接有第一齿轮(4)，横板(2)顶部设置有门型导轨(5)，门型导轨(5)上滑动连接有套环(6)，套环(6)底端固定连接有与第一齿轮(4)啮合的第一齿条(7)，横板(2)顶部设置有第一电机(8)，第一电机(8)输出端固定连接有驱动盘(9)，驱动盘(9)前侧壁边缘区域固定连接有驱动轴(10)，驱动轴(10)上通过轴承转动有驱动杆(11)，驱动杆(11)左端与第一齿条(7)轴连接，转轴(3)上固定连接有倒V型杆(12)，倒V型杆(12)的左端设置有左金刚线牵引机(13)，倒V型杆(12)的右端设置有右金刚线牵引机，工作台(1)顶部中央区域设置有基座(14)，基座(14)上设置有用于放置硅棒(15)的圆弧缺口，工作台(1)顶部中央区域设置有左支撑杆和右支撑杆(16)，左支撑杆和右支撑杆(16)上分别通过轴承转动安装有左连接轴和右连接轴(17)，左连接轴和右连接轴(17)固定连接有摆动板(18)，摆动板(18)左侧壁顶端和右侧壁顶端分别固定连接有左固定轴和右固定轴(19)，右连接轴(17)上固定连接有第二齿轮(20)，左连接轴上通过轴承转动安装有第一左链轮，左固定轴上通过轴承转动安装有第二左链轮，第一左链轮和第二左链轮上套装左链条，右连接轴(17)上通过轴承转动安装有第一右链轮(21)，第一右链轮(21)上通过四组过渡杆(24)固定连接有第三齿轮(25)，右固定轴(19)通过轴承转动安装有第二右链轮(22)，第一右链轮(21)和第二右链轮(22)上套装有右链条(23)，左链条和右链条(23)的后端均固定连接有两组连接块(26)，四组连接块(26)后端固定连接有基板(27)，基板(27)后侧壁上设置有第一气缸(28)，第一气缸(28)输出端设置有移动板(29)，移动板(29)后侧壁上设置有吸盘(30)，右支撑杆(16)上固定连接有平台(31)，平台(31)顶部固定连接有第二气缸(32)，第二气缸(32)输出端固定连接有驱动板(33)，驱动板(33)左端固定连接有第二齿条(34)和第三齿条(35)，第二齿条(34)与第二齿轮(20)啮合，第三齿条(35)与第三齿轮(25)啮合。2.如权利要求1所述的一种超薄硅片生产用硅棒切割设备，其特征在于，所述升降机构包括两组门型...
【专利技术属性】
技术研发人员：王胜，高洪庆，
申请(专利权)人：太仓治誓机械设备科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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