晶圆控片检测方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆控片检测方法及装置。所述晶圆控片检测方法包括如下步骤：拍摄一待检测的晶圆控片的原始图像；根据所述原始图像获取所述晶圆控片的第一缺陷信息，所述第一缺陷信息包括多个缺陷类型、以及每一所述缺陷类型在所述晶圆控片上的位置；根据所述第一缺陷信息对所述晶圆控片进行电子束扫描，获取每一所述缺陷类型的缺陷图像。本发明专利技术提高了晶圆控片检测的效率和准确度。准确度。准确度。

【技术实现步骤摘要】
晶圆控片检测方法及装置


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种晶圆控片检测方法及装置。

技术介绍

[0002]随着平面型闪存存储器的发展，半导体的生产工艺取得了巨大的进步。但是最近几年，平面型闪存的发展遇到了各种挑战：物理极限、现有显影技术极限以及存储电子密度极限等。在此背景下，为解决平面闪存遇到的困难以及追求更低的单位存储单元的生产成本，各种不同的三维(3D)闪存存储器结构应运而生，例如3D NOR(3D或非)闪存和3D NAND(3D与非)闪存。
[0003]其中，3D NAND存储器以其小体积、大容量为出发点，将储存单元采用三维模式层层堆叠的高度集成为设计理念，生产出高单位面积存储密度，高效存储单元性能的存储器，已经成为新兴存储器设计和生产的主流工艺。
[0004]在3D NAND存储器等半导体器件的制造过程中，通过晶圆控片来监测半导体处理机台是否存在缺陷，是保证半导体器件产品良率极为重要的手段。在采用所述半导体处理机台对所述控片进行处理之后，需要检测晶圆控片上的缺陷。但是，当前检测晶圆控片上的缺陷的方法不仅检测效率低，而且检测的准确度也不高。
[0005]因此，如何提高晶圆控片上缺陷的检测效率以及检测准确度，从而准确的监控半导体处理机台的性能，是当前亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术提供一种晶圆控片检测方法及装置，用于解决现有技术中晶圆控片上的缺陷检测效率低的问题，并提高晶圆控片上缺陷检测的准确度。
[0007]为了解决上述问题，本专利技术提供了一种晶圆控片检测方法，包括如下步骤：
[0008]拍摄一待检测的晶圆控片的原始图像；
[0009]根据所述原始图像获取所述晶圆控片的第一缺陷信息，所述第一缺陷信息包括多个缺陷类型、以及每一所述缺陷类型在所述晶圆控片上的位置；
[0010]根据所述第一缺陷信息对所述晶圆控片进行电子束扫描，获取每一所述缺陷类型的缺陷图像。
[0011]可选的，拍摄一待检测的晶圆控片的原始图像之前还包括如下步骤：
[0012]于一量测机台内部量测所述晶圆控片的第二缺陷信息，所述第二缺陷信息至少包括缺陷的数量；
[0013]判断所述缺陷的数量是否超过阈值，若是，则于所述量测机台内部拍摄所述晶圆控片的所述原始图像。
[0014]可选的，所述量测机台包括用于承载所述晶圆控片的承载台；于所述量测机台内部拍摄所述晶圆控片的所述原始图像的具体步骤包括：
[0015]通过位于所述承载台上方的图像传感器拍摄所述晶圆控片的所述原始图像。
[0016]可选的，通过位于所述承载台上方的图像传感器拍摄所述晶圆控片的所述原始图像的具体步骤包括：
[0017]于暗场中向所述晶圆控片发射激光信号；
[0018]通过位于所述承载台上方的图像传感器拍摄所述晶圆控片的所述原始图像。
[0019]可选的，根据所述原始图像获取所述晶圆控片的第一缺陷信息的具体步骤包括：
[0020]获取所述原始图像的亮度分布信息，所述亮度分布信息包括所述晶圆控片上的多个位置、以及与多个所述位置一一对应的多个亮度；
[0021]根据所述亮度分布信息获取所述晶圆控片中的所述第一缺陷信息。
[0022]可选的，根据所述原始图像的亮度分布信息获取所述晶圆控片中的所述第一缺陷信息的具体步骤包括：
[0023]根据预设的多种缺陷类型、以及与多种缺陷类型一一对应的多种预设亮度分布建立缺陷分类模型；
[0024]输入所述亮度分布信息至所述缺陷分类模型，获得所述第一缺陷信息。
[0025]可选的，所述第一缺陷信息包括所述晶圆控片上存在的所有缺陷类型；根据所述第一缺陷信息对所述晶圆控片进行电子束扫描的具体步骤包括：
[0026]于所述晶圆控片上每一所述缺陷类型对应的所述位置进行电子束抽样扫描。
[0027]可选的，所述缺陷类型包括表面缺陷、外延堆叠缺陷、划痕缺陷、颗粒物残留缺陷、滑线缺陷中的任意两种以上。
[0028]为了解决上述问题，本专利技术还提供了一种晶圆控片检测装置，包括：
[0029]图像传感器，用于拍摄一待检测的晶圆控片的原始图像；
[0030]控制器，用于根据所述原始图像获取所述晶圆控片的第一缺陷信息，所述第一缺陷信息包括多个缺陷类型、以及每一所述缺陷类型在所述晶圆控片上的位置；
[0031]电子束扫描机台，用于根据所述第一缺陷信息对所述晶圆控片进行电子束扫描，获取每一所述缺陷类型的缺陷图像。
[0032]可选的，还包括：
[0033]量测机台，包括用于承载晶圆控片的承载台，用于量测所述晶圆控片的第二缺陷信息，所述第二缺陷信息至少包括缺陷的数量；
[0034]所述图像传感器位于所述量测机台内部、且设置于所述承载台上方。
[0035]可选的，所述控制器用于判断所述缺陷的数量是否超过阈值，若是，则控制所述图像传感器拍摄所述晶圆控片的所述原始图像。
[0036]可选的，所述量测机台内部还包括：
[0037]激光光源，用于在暗场中向所述晶圆控片发射激光信号；
[0038]所述图像传感器用于在所述激光光源向所述晶圆控片持续发射所述激光信号时拍摄所述晶圆控片的所述原始图像。
[0039]可选的，还包括：
[0040]图像处理器，获取所述原始图像的亮度分布信息，所述亮度分布信息包括所述晶圆控片上的多个位置、以及与多个所述位置一一对应的多个亮度；
[0041]所述控制器用于根据所述亮度分布信息获取所述晶圆控片中的所述第一缺陷信息。
[0042]可选的，还包括：
[0043]存储器，用于存储根据预设的多种缺陷类型、以及与多种缺陷类型一一对应的多种预设亮度分布建立缺陷分类模型；
[0044]所述控制器用于输入所述亮度分布信息至所述缺陷分类模型，获得所述第一缺陷信息。
[0045]可选的，所述第一缺陷信息包括所述晶圆控片上存在的所有缺陷类型；
[0046]所述电子束扫描机台用于在所述晶圆控片上每一所述缺陷类型对应的所述位置进行电子束抽样扫描。
[0047]可选的，所述缺陷类型包括表面缺陷、外延堆叠缺陷、划痕缺陷、颗粒物残留缺陷、滑线缺陷中的任意两种以上。
[0048]本专利技术提供的晶圆控片检测方法及装置，通过在采用电子束对晶圆控片进行扫描之前，通过拍摄所述晶圆控片的原始图像，根据所述原始图像获得所述晶圆控片上的多个缺陷类型以及与每一所述缺陷类型在所述晶圆控片上的位置，即在对所述晶圆控片进行电子束扫描之前，先对所述晶圆控片上的缺陷进行粗分类，后续根据粗分类的结果有针对性的对所述晶圆控片进行电子束扫描，节省了电子束扫描的时间，从而提高了晶圆控片检测的效率。此外，根据粗分类结果进行电子束扫描，能够极大的提高电子束扫描的成功率，避免漏检，从而提高了晶圆控片缺陷检测的准确度。
附图说明
[0049]附图1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆控片检测方法，其特征在于，包括如下步骤：拍摄一待检测的晶圆控片的原始图像；根据所述原始图像获取所述晶圆控片的第一缺陷信息，所述第一缺陷信息包括多个缺陷类型、以及每一所述缺陷类型在所述晶圆控片上的位置；根据所述第一缺陷信息对所述晶圆控片进行电子束扫描，获取每一所述缺陷类型的缺陷图像。2.根据权利要求1所述的晶圆控片检测方法，其特征在于，拍摄一待检测的晶圆控片的原始图像之前还包括如下步骤：于一量测机台内部量测所述晶圆控片的第二缺陷信息，所述第二缺陷信息至少包括缺陷的数量；判断所述缺陷的数量是否超过阈值，若是，则于所述量测机台内部拍摄所述晶圆控片的所述原始图像。3.根据权利要求2所述的晶圆控片检测方法，其特征在于，所述量测机台包括用于承载所述晶圆控片的承载台；于所述量测机台内部拍摄所述晶圆控片的所述原始图像的具体步骤包括：通过位于所述承载台上方的图像传感器拍摄所述晶圆控片的所述原始图像。4.根据权利要求3所述的晶圆控片检测方法，其特征在于，通过位于所述承载台上方的图像传感器拍摄所述晶圆控片的所述原始图像的具体步骤包括：于暗场中向所述晶圆控片发射激光信号；通过位于所述承载台上方的图像传感器拍摄所述晶圆控片的所述原始图像。5.根据权利要求4所述的晶圆控片检测方法，其特征在于，根据所述原始图像获取所述晶圆控片的第一缺陷信息的具体步骤包括：获取所述原始图像的亮度分布信息，所述亮度分布信息包括所述晶圆控片上的多个位置、以及与多个所述位置一一对应的多个亮度；根据所述亮度分布信息获取所述晶圆控片中的所述第一缺陷信息。6.根据权利要求5所述的晶圆控片检测方法，其特征在于，根据所述原始图像的亮度分布信息获取所述晶圆控片中的所述第一缺陷信息的具体步骤包括：根据预设的多种缺陷类型、以及与多种缺陷类型一一对应的多种预设亮度分布建立缺陷分类模型；输入所述亮度分布信息至所述缺陷分类模型，获得所述第一缺陷信息。7.根据权利要求1所述的晶圆控片检测方法，其特征在于，所述第一缺陷信息包括所述晶圆控片上存在的所有缺陷类型；根据所述第一缺陷信息对所述晶圆控片进行电子束扫描的具体步骤包括：于所述晶圆控片上每一所述缺陷类型对应的所述位置进行电子束抽样扫描。8.根据权利要求1所述的晶圆控片检测方法，其特征在于，所述缺陷类型包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹万鹏，屠礼明，张卫涛，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：