一种端子料带结构制造技术

本实用新型专利技术端子料带结构，其包括料带及与之连接的若干端子，所述端子两端分别设有连接端子的第一料带和第二料带，且第二料带切开形成若干单元。与现有技术相比较，本实用新型专利技术端子料带结构，端子两端都设有有连着的料带，这样的料带结构，冲压生产时不会产生哥俩好，高低ＰＩＮ，电镀不会产生镀层厚薄不均，且组装方便。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种端子料带结构，其包括料带及与之连接的若干端子，其特征在于：所述端子两端分别设有连接端子的第一料带和第二料带，且第二料带切开形成若干单元。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]