一种镀膜机的多靶位真空室制造技术

本实用新型专利技术公开了一种镀膜机的多靶位真空室，属于真空镀膜机技术领域，包括真空罩和底座，所述真空罩内安装有多个磁控溅射靶，所述底座上安装有抽真空管，所述底座上安装有旋转座驱动的转盘，所述转盘上圆周分布有若干个基片台架，通过驱动所述转盘旋转使不同的所述基片台架移动到所述磁控溅射靶的下方，所述基片台架包括由翻转电机驱动的上下翻转的基片夹持架，所述基片夹持架的侧面还安装有挡板，通过翻转所述基片夹持架可使所述挡板朝向所述磁控溅射靶。通过圆周分布在转盘上的基片台架与多个磁控溅射靶对应，提高镀膜效率，而且基片台架位置可以移动，方便将不同基片切换到不同磁控溅射靶下方，满足实际镀膜需求。满足实际镀膜需求。满足实际镀膜需求。

【技术实现步骤摘要】
一种镀膜机的多靶位真空室


[0001]本技术涉及真空镀膜机
，特别涉及一种镀膜机的多靶位真空室。

技术介绍

[0002]真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括很多种类，包括真空离子蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，PLD激光溅射沉积等很多种。主要思路是分成蒸发和溅射两种。需要镀膜的被成为基片，镀的材料被成为靶材。基片与靶材同在真空腔中。蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来，并且沉降在基片表面，通过成膜过程(散点－岛状结构
‑
迷走结构
‑
层状生长)形成薄膜。对于溅射类镀膜，可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且最终沉积在基片表面，经历成膜过程，最终形成薄膜。
[0003]传统的真空镀膜机为了提高镀膜效率会增加多个靶位同时对多个基片进行镀膜，但是为了避免基片被不同磁控溅射靶的靶材污染，基片位置固定，对于一些表面需要镀膜不同材质的基片，只能取出再更换位置，使用起来不够方便快捷。

技术实现思路

[0004]本技术的目的就在于为了解决上述真空镀膜机多靶位的真空室在实际镀膜基片的时候使用不方便的问题而提供一种镀膜机的多靶位真空室，具有基片移动到不同磁控溅射靶下方更方便，防止基片被污染，密封性好的优点。
[0005]本技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种镀膜机的多靶位真空室，包括真空罩和底座，所述真空罩内安装有多个磁控溅射靶，所述底座上安装有抽真空管，所述底座上安装有旋转座驱动的转盘，所述转盘上圆周分布有若干个基片台架，通过驱动所述转盘旋转使不同的所述基片台架移动到所述磁控溅射靶的下方，所述基片台架包括由翻转电机驱动的上下翻转的基片夹持架，所述基片夹持架的侧面还安装有挡板，通过翻转所述基片夹持架可使所述挡板朝向所述磁控溅射靶。
[0006]优选的，所述基片夹持架包括两个平行的翻转梁以及可沿着翻转梁长度方向相向移动的两个夹杆，夹杆相对的侧壁上均设置有用于固定基片的夹持槽。
[0007]优选的，所述翻转梁上开设滑槽，夹杆端部通过滑动连接柱与滑槽滑动连接，且滑动连接柱与滑槽内壁通过设置弹簧使两个夹杆相互靠近。
[0008]优选的，所述翻转梁转动安装在支撑架上，其中一个翻转梁连接翻转电机的电机轴。
[0009]优选的，所述真空罩与底座之间活动连接，底座上设置限位槽，真空罩的底部与限位槽插接。
[0010]优选的，所述真空罩(1)底部与限位槽(17)之间还设置有橡胶垫(18)。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、通过圆周分布在转盘上的基片台架与多个磁控溅射靶对应，提高镀膜效率，而
且基片台架位置可以移动，方便将不同基片切换到不同磁控溅射靶下方，满足实际镀膜需求，基片台架上的基片夹持架可翻转，使基片的正反面可均匀镀膜，基片夹持架上的挡板在反转时可面向磁控溅射靶，对基片进行保护，可防止基片镀膜成功后被其他的磁控溅射靶喷射的材料污染。
[0013]2、通过在真空罩与底座限位槽接触部分设置橡胶垫，使真空罩内空气被抽走之后真空罩挤压橡胶垫使底座与真空罩之间的密封性更好。
附图说明
[0014]图1为本技术的真空室整体结构示意图。
[0015]图2为本技术的基片台架结构示意图。
[0016]图3为本技术的挡板安装结构示意图。
[0017]图4为本技术的真空罩与限位槽接触状态示意图。
[0018]图中：1、真空罩，2、底座，3、抽真空管，4、磁控溅射靶，5、转盘，6、旋转座，7、基片台架，8、翻转梁，9、滑槽，10、滑动连接柱，11、弹簧，12、夹杆，13、挡板，14、支撑架，15、翻转电机，16、夹持槽，17、限位槽，18、橡胶垫。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参考图1所示，一种镀膜机的多靶位真空室，包括真空罩1和底座2，真空罩1内安装有多个磁控溅射靶4，底座2上安装有抽真空管3，底座2上安装有旋转座6驱动的转盘5，转盘5上圆周分布有若干个基片台架7，通过驱动转盘5旋转使不同的基片台架7移动到磁控溅射靶4的下方，基片台架7包括由翻转电机15驱动的上下翻转的基片夹持架，基片夹持架的侧面还安装有挡板13，通过翻转基片夹持架可使挡板13朝向磁控溅射靶4，基片台架7用来放置基片，圆周分布在转盘5上的基片台架7可以移动到不同磁控溅射靶4的下方，从而方便基片的镀膜，而且基片由于基片夹持架的作用可以上下翻转，使基片的正反面均可镀膜，提高了镀膜效率，由于挡板13可随着基片夹持架翻转而转动面向磁控溅射靶4，从而将镀膜完成的基片保护在挡板13的下方，这样可以防止其他基片在镀膜的时候靶材会污染到镀膜完成的基片，保证产品的合格率。
[0021]如图2和图3所示，基片夹持架包括两个平行的翻转梁8以及可沿着翻转梁8长度方向相向移动的两个夹杆12，夹杆12相对的侧壁上均设置有用于固定基片的夹持槽16，夹持槽16可以在夹杆12相互靠近的时候与基片的边缘贴合，夹持基片更加稳定可靠，挡板13安装在夹杆12上，当基片被翻转至竖直状态下时，挡板13恰好可以阻挡在基片上方，防止其他的磁控溅射靶4溅射的靶材沾染到基片，翻转梁8上开设滑槽9，夹杆12端部通过滑动连接柱10与滑槽9滑动连接，且滑动连接柱10与滑槽9内壁通过设置弹簧11使两个夹杆12相互靠近，夹杆12通过滑动连接柱10与滑槽9滑动实现对基片的夹持，而夹杆12之间通过弹簧11保持相互之间的靠近，在夹杆12相互远离时挤压弹簧11，当基片放置到夹杆12之间后，弹簧11
恢复形变推动夹杆12相互靠近，实现对基片的夹持，翻转梁8转动安装在支撑架14上，其中一个翻转梁8连接翻转电机15的电机轴，翻转电机15的电机轴转动180
°
时，基片可正反面翻转，翻转电机15的电机轴转动90
°
时，挡板13朝向磁控溅射靶4。
[0022]如图4所示，真空罩1与底座2之间活动连接，底座2上设置限位槽17，真空罩1的底部与限位槽17插接，真空罩1与底座2之间通过限位槽17实现插接，便于真空室的开闭，从而方便基片的取放，真空罩1底部与限位槽17之间还设置有橡胶垫18，橡胶垫18可以增加真空罩1与限位槽17之间的密封性，当真空罩1放在底座2上时，抽真空管3开始抽取真空罩1内的空气，真空罩1压缩橡胶垫18填充与限位槽17之间的缝隙，从而实现真空罩1的密封性。
[0023]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镀膜机的多靶位真空室，包括真空罩(1)和底座(2)，所述真空罩(1)内安装有多个磁控溅射靶(4)，所述底座(2)上安装有抽真空管(3)，其特征在于，所述底座(2)上安装有旋转座(6)驱动的转盘(5)，所述转盘(5)上圆周分布有若干个基片台架(7)，通过驱动所述转盘(5)旋转使不同的所述基片台架(7)移动到所述磁控溅射靶(4)的下方，所述基片台架(7)包括由翻转电机(15)驱动的上下翻转的基片夹持架，所述基片夹持架的侧面还安装有挡板(13)，通过翻转所述基片夹持架可使所述挡板(13)朝向所述磁控溅射靶(4)。2.根据权利要求1所述的一种镀膜机的多靶位真空室，其特征在于，所述基片夹持架包括两个平行的翻转梁(8)以及可沿着翻转梁(8)长度方向相向移动的两个夹杆(12)，夹杆(12)相对的侧壁上均设置有用于固定基片的...

【专利技术属性】
技术研发人员：应世强，应佳根，
申请(专利权)人：南京丙辰表面技术有限公司，
类型：新型
国别省市：