芯片安装方法技术

本申请提供一种芯片安装方法。该方法包括：提供印制电路板PCB板和至少一个栅格阵列封装LGA器件；对LGA器件进行搪锡除金处理；在LGA器件的焊点处形成第一焊接层；在PCB板的焊点处形成锡膏层；对LGA器件上的第一焊接层与PCB板上的锡膏层进行焊接处理；在LGA器件和PCB板之间的空隙中填充填料。提高了LGA器件与PCB板之间的焊接可靠性。PCB板之间的焊接可靠性。PCB板之间的焊接可靠性。

【技术实现步骤摘要】
芯片安装方法


[0001]本申请实施例涉及集成电路
，尤其涉及一种芯片安装方法。

技术介绍

[0002]根据功能需求，集成电路上可以集成有多个功能模块，例如，功能模块可以是无线保真(Wireless Fidelity，WIFI)模块、蓝牙(Bluetooth，BT)模块、全球导航卫星系统(Global Navigation Satellite System，GNSS)模块等，这些模块通常设置为栅格阵列封装(Land Grid Array，LGA)。
[0003]目前，LGA器件通过表面组装技术(Surface Mounted Technology，SMT)焊接固定在集成电路的印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)上。在汽车、航天、军工等行业，PCB板中集成的LGA器件的尺寸通常较大，通过SMT技术将LGA器件焊接在PCB板上之后，LGA器件与PCB板之间容易形成气泡，导致焊接的可靠性较低。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种芯片安装方法，提高了LGA器件与PCB板之间的焊接可靠性。
[0005]本申请实施例提供一种芯片安装方法，包括：
[0006]提供印制电路板PCB板和至少一个栅格阵列封装LGA器件；
[0007]对所述LGA器件进行搪锡除金处理；
[0008]在所述LGA器件的焊点处形成第一焊接层；
[0009]在所述PCB板的焊点处形成锡膏层；
[0010]对所述LGA器件上的所述第一焊接层与所述PCB板上的所述锡膏层进行焊接处理；
[0011]在所述LGA器件和所述PCB板之间的空隙中填充填料。
[0012]在一种可能的实施方式中，提供至少一个LGA器件，包括：
[0013]提供多个待选LGA器件；
[0014]确定每个待选LGA器件的共面度；
[0015]将共面度小于预设阈值的待选LGA器件确定为所述至少一个LGA器件。
[0016]在一种可能的实施方式中，针对任意一个LGA器件；确定所述待选LGA器件的共面度，包括：
[0017]将所述待选LGA器件置于激光测距设备的传动平面；
[0018]获取所述激光测距设备采集的所述待选LGA器件的各顶点与所述传动平面之间的距离；
[0019]根据所述待选LGA器件的各顶点与所述传动平面之间的距离，确定所述待选LGA器件的共面度。
[0020]在一种可能的实施方式中，根据所述待选LGA器件的各顶点与所述传动平面之间的距离，确定所述待选LGA器件的共面度，包括：
[0021]根据所述待选LGA器件的各顶点与所述传动平面之间的距离，确定所述待选LGA器件的多个顶点之间的最大高度差；
[0022]根据所述最大高度差确定所述待选LGA器件的共面度。
[0023]在一种可能的实施方式中，对所述LGA器件进行搪锡除金处理，包括：
[0024]在所述LGA器件的焊点处涂助焊剂；
[0025]在所述LGA器件的焊点处涂锡，以及进行拖锡处理直至所述焊点处的焊点金消失；
[0026]对所述LGA器件的各焊点处的剩余锡进行清除处理，以使各焊点处剩余锡的高度相同。
[0027]在一种可能的实施方式中，在所述LGA器件的焊点处形成第一焊接层，包括：
[0028]在所述LGA器件的焊点处印刷柱状锡膏；
[0029]对所述柱状锡膏进行加热处理，以使所述柱状锡膏转换为锡球；
[0030]对所述LGA器件进行清洗处理和烘烤处理，以在所述LGA器件的焊点处形成第一焊接层。
[0031]在一种可能的实施方式中，对所述LGA器件上的所述第一焊接层与所述PCB板上的所述锡膏层进行焊接处理，包括：
[0032]对所述LGA器件进行二次包装；
[0033]将所述二次包装后的LGA器件上的所述第一焊接层与所述PCB板上的所述锡膏层焊接。
[0034]在一种可能的实施方式中，对所述LGA器件进行二次包装，包括：
[0035]按照焊点朝下的方向、以及极性点朝向预设方向的方式，将所述LGA器件放置在预设托盘。
[0036]在一种可能的实施方式中，将所述二次包装后的LGA器件上的所述第一焊接层与所述PCB板上的所述锡膏层焊接，包括：
[0037]将所述预设托盘置于贴片机内部；
[0038]通过所述贴片机中的吸嘴在所述预设托盘中吸取所述LGA器件，并根据光学定位得到所述锡膏层的坐标，将所述LGA器件放置在所述PCB板上，以使所述第一焊接层与所述锡膏层正对；
[0039]焊接所述第一焊接层和所述锡膏层。
[0040]在一种可能的实施方式中，焊接处理后的所述LGA器件和所述PCB板之间的间距在0.1毫米至0.4毫米。
[0041]本申请实施例提供的芯片安装方法，当需要将LGA器件集成至集成电路板上时，按需提供PCB板和至少一个LGA器件，并对LGA器件进行共面度筛选，对LGA器件进行搪锡除金处理，并在LGA器件的焊点处形成第一焊接层，在PCB板的焊点处形成锡膏层，而后将LGA器件上的第一焊接层与PCB板上的锡膏层焊接，并在LGA器件和PCB板之间的空隙中填充填料。在上述过程中，对LGA器件进行焊接之前，先对LGA器件进行搪锡除金处理，并在LGA器件的焊点处形成第一焊接层以增加LGA器件焊盘上的焊锡厚度，可以及时将焊接过程中的气泡排出，避免LGA器件和PCB板之间形成气泡，提高了焊接可靠性。LGA器件焊接完成后，在LGA器件和PCB板之间的空隙中填充填料，增大了LGA器件与PCB板的接触面，强化了两者的接触强度，增加了热传导效率。另外，由于连接LGA器件和PCB板的焊点间被填料隔离，避免了集
成电路长期使用过程中产生锡须短路的问题。
附图说明
[0042]图1为本申请实施例提供的应用场景的示意图；
[0043]图2为本申请实施例提供的一种芯片安装方法的流程示意图；
[0044]图3为本申请实施例提供的另一种芯片安装方法的流程示意图。
具体实施方式
[0045]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0046]需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片安装方法，其特征在于，包括：提供印制电路板PCB板和至少一个栅格阵列封装LGA器件；对所述LGA器件进行搪锡除金处理；在所述LGA器件的焊点处形成第一焊接层；在所述PCB板的焊点处形成锡膏层；对所述LGA器件上的所述第一焊接层与所述PCB板上的所述锡膏层进行焊接处理；在所述LGA器件和所述PCB板之间的空隙中填充填料。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，提供至少一个LGA器件，包括：提供多个待选LGA器件；确定每个待选LGA器件的共面度；将共面度小于预设阈值的待选LGA器件确定为所述至少一个LGA器件。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，针对任意一个LGA器件；确定所述待选LGA器件的共面度，包括：将所述待选LGA器件置于激光测距设备的传动平面；获取所述激光测距设备采集的所述待选LGA器件的各顶点与所述传动平面之间的距离；根据所述待选LGA器件的各顶点与所述传动平面之间的距离，确定所述待选LGA器件的共面度。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，根据所述待选LGA器件的各顶点与所述传动平面之间的距离，确定所述待选LGA器件的共面度，包括：根据所述待选LGA器件的各顶点与所述传动平面之间的距离，确定所述待选LGA器件的多个顶点之间的最大高度差；根据所述最大高度差确定所述待选LGA器件的共面度。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的方法，其特征在于，对所述LGA器件进行搪锡除金处理，包括：在所述LGA器件的焊点处涂助焊剂；在所述LGA器件的焊点处涂锡，以及进行拖锡处理直至所述焊点处的焊点金消...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱政，郑伟，丁晟，
申请(专利权)人：浙江吉利控股集团有限公司，
类型：发明
国别省市：