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本申请提供一种芯片安装方法。该方法包括：提供印制电路板PCB板和至少一个栅格阵列封装LGA器件；对LGA器件进行搪锡除金处理；在LGA器件的焊点处形成第一焊接层；在PCB板的焊点处形成锡膏层；对LGA器件上的第一焊接层与PCB板上的锡膏层进...
该专利属于浙江吉利控股集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江吉利控股集团有限公司授权不得商用。

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