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金属圆壳封装集成电路插座制造技术

技术编号:3297426 阅读:194 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种金属圆壳封装集成电路测试及老化插座,它在上压板上等中心距处均匀地加工有内侧壁上开有限位槽的长方形插孔,所说的插孔中心距为4.0-6.0mm,在每个插孔内分别插装有一个双弹簧片,在上压板的侧壁下端、双弹簧片引出处套装有圆环状下压板并通过螺丝与上压板紧固在一起,其优点是插入时集成电路引线不必弯曲、插拔方便且可减少外观废品、提高打印效率,又能提高电接触的可靠性。(*该技术在2002年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于测试及老化的金属圆壳封装集成电路插座,包括一个上压板,其特征在于,在上压板1的中部距中心等距处均匀地开有与金属圆壳封装集成电路管脚数相同且内侧壁上开有限位槽1b的长方形插孔1a,所说的插孔1a距中心距离为4.0-6.0mm,在上压板1的侧壁下端开有与所说的插孔1a相对应且分别与其相通的凹槽1c,在每个插孔1a内分别插装有一个双弹簧片2(3),所说的双弹簧片2(3)的上端分别安装在插孔1a上的定位槽1b内和其外侧壁上端,在上压板1的侧壁下端、双弹簧片2(3)引出处套装有将双弹簧片2(3)下部卡紧的圆环状下压板4,并通过螺丝6与上压板1紧固在一起。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈中洲
申请(专利权)人:陈中洲
类型:实用新型
国别省市:21[中国|辽宁]

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