手机壳切水口治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种手机壳切水口治具，用于切除手机壳两侧的水口料，该手机壳切水口治具包括：仿形台、压紧机构及两个切刀装置，仿形台适于放置手机壳；压紧机构位于所述仿形台上方，用以将所述手机壳压紧固定宁在所述仿形台上；两个所述切刀装置在第一方向上相对布置且分别位于所述仿形台的两侧，且能够向所述仿形台运动而将所述仿形台上所述手机壳两侧的水口料切除。根据本实用新型专利技术实施例提供的手机壳切水口治具，可以实现水口料的自动去除，结构简单，并且，仿形台确保手机壳定位准确，进而确保切口位置精确且平整更好，方便后续的切水口整形加工。口整形加工。口整形加工。

【技术实现步骤摘要】
手机壳切水口治具


[0001]本技术涉及模具，尤其涉及一种手机壳切水口治具。

技术介绍

[0002]塑胶产品在注塑成型时，通常会在产品的周边形成水口料，以手机壳为例，在一些注塑模具中，采用双侧进胶，在注塑成型后的手机壳两侧形成水口料，需要对水口料进行去除。传统方式是手工去除，如此会增加生产周期，且效率低以及劳动强度大。为了提高效率，相关技术中提供了自动切水口机，但是，其结构比较复杂，设备造价高，此外，切口精度低、平整度较差，不利于后续的切水口整形。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的目的在于提出一种手机壳切水口治具。
[0004]为实现上述目的，根据本技术实施例的手机壳切水口治具，用于切除手机壳两侧的水口料，该手机壳切水口治具包括：
[0005]仿形台，适于放置手机壳；
[0006]压紧机构，所述压紧机构位于所述仿形台上方，用以将所述手机壳压紧固定宁在所述仿形台上；
[0007]两个切刀装置，两个所述切刀装置在第一方向上相对布置且分别位于所述仿形台的两侧，且能够向所述仿形台运动而将所述仿形台上所述手机壳两侧的水口料切除。
[0008]根据本技术实施例提供的手机壳切水口治具，手机壳可以通过压紧机构压紧固定在仿形台上，仿形台与手机壳适配，再利用仿形台两侧的切刀放置向靠近方形台的方形运动，进而将手机壳两侧的水口料切断，如此，可以实现水口料的自动去除，结构简单，并且，仿形台确保手机壳定位准确，进而确保切口位置精确且平整更好，方便后续的切水口整形加工。
[0009]另外，根据本技术上述实施例的手机壳切水口治具还可以具有如下附加的技术特征：
[0010]根据本技术的一个实施例，所述仿形台包括：
[0011]基座，所述基座顶部形成有与所述手机壳内表面适配的仿形支撑部；
[0012]两个定位边台，两个所述定位边台在第二方向上相对布置且分别位于所述仿形支撑部的两侧，所述第二方向与所述第二方向垂直；
[0013]其中，每个所述定位边台上具有一用以对所述手机壳的端部进行定位的定位槽，所述定位槽朝向所述仿形支撑部的一侧敞开。
[0014]根据本技术的一个实施例，所述仿形支撑部包括：
[0015]固定支撑部，所述固定支撑部形成于所述基座上；
[0016]两个可拆分支撑部，两个所述可拆分支撑部在第一方向上相对布置且分别可拆卸
安装在所述固定支撑部的两侧；
[0017]其中，每个所述可拆分支撑部在第一方向向远离所述固定支撑部的方向凸出形成有支撑沿，所述支撑沿在所述第二方向的长度尺寸大于或等于所述手机壳一侧的水口料的长度尺寸。
[0018]根据本技术的一个实施例，所述压紧机构包括：
[0019]第一驱动气缸；
[0020]滑动臂，所述滑动臂可滑动地设在所述第一驱动气缸上且与所述驱动气缸的气缸杆连接；
[0021]仿形压板，所述仿形压板设在所述滑动臂的下端，且所述仿形压板的底面与所述手机壳的外表面适配。
[0022]根据本技术的一个实施例，所述切刀装置包括：
[0023]安装座，所述安装座邻近所述仿形台设置且所述安装座内设有滑动槽；
[0024]刀具，所述刀具沿所述第一方向可滑动地安装在所述滑动槽内；
[0025]第二驱动气缸，所述第二驱动气缸与所述刀具连接，用以驱动所述刀具向靠近或远离所述仿形台，以通过所述刀具切断所述仿形台上所述手机壳上的水口料。
[0026]根据本技术的一个实施例，所述刀具包括：
[0027]刀座，所述刀座可滑动地安装在所述滑动槽内；
[0028]刀头，所述刀头可拆卸安装在所述刀座上，且所述刀头具有切削刃，所述切削刃具有一平切面及一斜切面，所述斜切面位于所述平切面下方且与所述平切面相交。
[0029]根据本技术的一个实施例，所述安装座上罩设有保护罩，以将所述刀具隐藏在所述安装座内。
[0030]根据本技术的一个实施例，还包括工作台，所述仿形台、压紧机构及切刀装置设在所述工作台上，且所述工作台上设有控制所述压紧机构及切刀装置工作的操作按钮。
[0031]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0032]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0033]图1是本技术实施例手机壳切水口治具的结构示意图；
[0034]图2是本技术实施例手机壳切水口治具的部分分解图；
[0035]图3是本技术实施例手机壳切水口治具中仿形台与手机壳的结构示意图；
[0036]图4是本技术实施例手机壳切水口治具中仿形台另一个实施例的结构示意图；
[0037]图5是本技术实施例手机壳切水口治具中切刀装置的结构示意图；
[0038]图6是本技术实施例手机壳切水口治具中切刀装置的剖分剖视图；
[0039]附图标记：
[0040]10、仿形台；
[0041]101、基座；
[0042]1011、仿形支撑部；
[0043]1011a、固定支撑部；
[0044]1011b、可拆分支撑部；
[0045]102、定位边台；
[0046]1021、定位槽；
[0047]20、压紧机构；
[0048]201、第一驱动气缸；
[0049]202、滑动臂；
[0050]203、仿形压板；
[0051]30、切刀装置；
[0052]301、安装座；
[0053]3011、滑动槽；
[0054]302、刀具；
[0055]3021、刀座；
[0056]3022、刀头；
[0057]S01、平切面；
[0058]S02、斜切面；
[0059]303、第二驱动气缸；
[0060]40、手机壳；
[0061]401、水口料；
[0062]50、工作台；
[0063]51、操作按钮。
[0064]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0065]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制，基于本技术中的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种手机壳切水口治具，用于切除手机壳两侧的水口料，其特征在于，包括：仿形台，适于放置手机壳；压紧机构，所述压紧机构位于所述仿形台上方，用以将所述手机壳压紧固定宁在所述仿形台上；两个切刀装置，两个所述切刀装置在第一方向上相对布置且分别位于所述仿形台的两侧，且能够向所述仿形台运动而将所述仿形台上所述手机壳两侧的水口料切除。2.根据权利要求1所述的手机壳切水口治具，其特征在于，所述仿形台包括：基座，所述基座顶部形成有与所述手机壳内表面适配的仿形支撑部；两个定位边台，两个所述定位边台在第二方向上相对布置且分别位于所述仿形支撑部的两侧，所述第二方向与所述第二方向垂直；其中，每个所述定位边台上具有一用以对所述手机壳的端部进行定位的定位槽，所述定位槽朝向所述仿形支撑部的一侧敞开。3.根据权利要求2所述的手机壳切水口治具，其特征在于，所述仿形支撑部包括：固定支撑部，所述固定支撑部形成于所述基座上；两个可拆分支撑部，两个所述可拆分支撑部在第一方向上相对布置且分别可拆卸安装在所述固定支撑部的两侧；其中，每个所述可拆分支撑部在第一方向向远离所述固定支撑部的方向凸出形成有支撑沿，所述支撑沿在所述第二方向的长度尺寸大于或等于所述手机壳一侧的水口料的长度尺寸。4.根据权利要求1所述的手机壳切水口治具，...

【专利技术属性】
技术研发人员：章继波，
申请(专利权)人：深圳惠科精密工业有限公司，
类型：新型
国别省市：