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本实用新型公开了一种手机壳切水口治具，用于切除手机壳两侧的水口料，该手机壳切水口治具包括：仿形台、压紧机构及两个切刀装置，仿形台适于放置手机壳；压紧机构位于所述仿形台上方，用以将所述手机壳压紧固定宁在所述仿形台上；两个所述切刀装置在第一方向...
该专利属于深圳惠科精密工业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳惠科精密工业有限公司授权不得商用。

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