一种折叠屏用金属载具脱离母版工艺制造技术

技术编号:32861496 阅读:28 留言:0更新日期:2022-03-30 19:43
本发明专利技术提出的一种折叠屏用金属载具脱离母版工艺,涉及折叠显示屏技术领域。所述的工艺步骤包括:在蚀刻有半刻线的母版表面覆盖一层连接膜层,从母版另一侧表面上对应所述的半刻线的位置二次蚀刻,使母版两侧版面贯通,并继续蚀刻至贯通宽度接近或等于所述的半刻线的宽度,退去覆盖的膜层后,则金属载具从母版上自然分离脱落。本发明专利技术在二次腹膜后借助连接膜层具有的粘连特性,实现了二次蚀刻贯通且使金属载具与母版不直接分离;借助上述工艺生产出的金属载具,边缘断面的光滑度高,无毛刺,尺寸精度能够控制在20μm以内,且良品率大幅提高。高。高。

【技术实现步骤摘要】
一种折叠屏用金属载具脱离母版工艺


[0001]本专利技术涉及折叠显示屏
,尤其涉及一种折叠屏用金属载具脱离母版工艺。

技术介绍

[0002]随着有机发光二极管(OLED,Organic Light Emitted Diode)显示技术日趋成熟,各终端厂商已陆续推出柔性折叠、卷曲式显示电子产品。一般而言,典型的OLED模组叠构中,为保证模组的整体平整性,与叠构相邻的最底下一层材料通常采用较薄的不锈钢板作为金属载具(又称“支撑层”或“支撑膜层”)。这种金属载具作为折叠屏的重要器件,其直接影响折叠屏的质量。
[0003]目前,在加工上述金属载具时,使金属载具与母版脱离的方式一般分为两种:一种是如图1中所示,在金属载具(2)的周围连蚀刻出半刻线(3),然后从半刻线(3)处折断将金属载具(2)与母版(1)分离;另一种是如图2中所示,在金属载具(2)的周围完全蚀刻贯通形成贯通槽(4),并仅在几处位置预留下半刻厚度的连接桥(5),然后通过折断该连接桥(5)将金属载具(2)周围的母版进行分离。
[0004]上述第一种加工方式中,由于半刻线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种折叠屏用金属载具脱离母版工艺,其特征在于,在蚀刻有半刻线(3)的母版(1)表面覆盖一层连接膜层(7);从母版(1)另一侧表面上对应所述的半刻线(3)的位置二次蚀刻,使母版(1)两侧版面贯通,并继续蚀刻至贯通宽度接近或等于所述的半刻线(3)的宽度;退去覆盖的膜层,则金属载具(2)从母版(1)上自然分离脱落。2.根据权利要求1所述的折叠屏用金属载具脱离母版工艺,其特征在于,在所述的母版(1)两侧表面上均蚀刻有所述的半刻线(3),且两侧的半刻线(3)的位置相对应。3.根据权利要求2所述的折叠屏用金属载具脱离母版工艺,其特征在于,所述的母版(1)的厚度为H,所述的半刻线(3)的蚀刻深度为h,则0.25H≤h≤0.35H。4.根据权利要求2所述的折叠屏用金属载具脱离母版工艺,其特征在于,所述的半刻线(3)的蚀刻深度为所述的母版(1)的厚度的三分之一。5.根据权利要求1所述的折叠屏用金属载具脱离母版工艺,其特征在于,仅在所述的母版(1)的其中一侧表面上蚀刻有所述的半刻线(3)。6.根据权利要求5所述的折叠屏用金属载具脱离母版工艺,其特征在于,所述的母版(1)的厚度为H,所述的半刻线(3)的蚀刻深度为h,则0.5H≤h≤0.75H。7.根据权利要求5所述的折叠屏用金属载具脱离母版工艺,其特征在于,所述的半刻线(3)的蚀刻深度为所述的母版(1)的厚度的三分之二。8.根据权利要求1所述的折叠屏用金属载具脱离母版工艺,其特征在于,所述的半刻线(3)的宽度为80~160μm。9.根据权利要求1所述的折叠屏用金属载具脱离母版工艺,其特征在于,工艺步骤包括:S100、覆膜:在母版(1)的两侧表面上覆盖光阻膜层(6),并对该两侧表面上预制半刻...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴建钱超杨柯
申请(专利权)人:常州高光半导体材料有限公司
类型:发明
国别省市:

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