金属掩膜版切割防护设备制造技术

本发明专利技术公开了金属掩膜版切割防护设备，涉及掩膜版切割防护设备技术领域，具体为金属掩膜版切割防护设备，包括第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出轴上固定套接有驱动盘，所述驱动盘正面的边缘处固定连接有驱动柱，所述驱动柱的外表面活动套接有驱动套杆的一端。该金属掩膜版切割防护设备，通过卡爪的上表面为平整的矩形，所述卡爪上表面向内的一侧开设有固定槽口与第二液压伸缩杆、承载台、升降套管、棘轮之间相互配合能够使得被拨动杆运输过来的掩膜版被承载台运输到卡爪上，能够实现切割掩膜版在防护机箱的内腔中和取拿掩膜版在防护机箱的外侧，可以有效的解决切割掩膜版时会迸溅碎料而存在隐患。溅碎料而存在隐患。溅碎料而存在隐患。

【技术实现步骤摘要】
金属掩膜版切割防护设备


[0001]本专利技术涉及掩膜版切割防护设备
，具体为金属掩膜版切割防护设备。

技术介绍

[0002]业内又称光掩模版、掩膜版，英文名称MASK或PHOTOMASK，材质：石英玻璃、金属铬和感光胶，该产品是由石英玻璃作为衬底，在其上面镀上一层金属铬和感光胶，成为感光材料，把已设计好的电路图形通过电子激光设备曝光在感光胶上,被曝光的区域会被显影出来，在金属铬上形成电路图形，成为类似曝光后的底片的光掩模版，然后应用于对集成电路进行投影定位，通过集成电路光刻机对所投影的电路进行光蚀刻，在其切割时会迸溅碎料而存在隐患，而且其切割过程中产生的粉尘会对工作人员的身体健康造成危害，而且掩膜版的材质为石英玻璃衬底，在切割前夹持时容易造成划伤，故而这里提出金属掩膜版切割防护设备来解决上述问题。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本专利技术提供了金属掩膜版切割防护设备，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：金属掩膜版切割防护设备，包括第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出轴上固定套接有驱动盘，所述驱动盘正面的边缘处固定连接有驱动柱，所述驱动柱的外表面活动套接有驱动套杆的一端，所述驱动套杆的另一端活动套接有驱动块，所述驱动块的顶部固定连接有动力杆，所述动力杆的右端固定连接有固定块，所述固定块的内腔中活动套接有旋转短柱，所述固定块内腔中活动套接的旋转短柱外表面活动套接有运输块，所述运输块的正上方设置有盛放箱，所述盛放箱的右侧活动连接有防护机箱，所述防护机箱的内腔中开设有固定槽，所述防护机箱内腔中开设的固定槽中固定连接有限位套管，所述限位套管的内腔中固定连接有限位弹簧的一端，所述限位弹簧的另一端固定连接有限位柱，所述限位柱的正下方设置有第一液压伸缩杆，所述第一液压伸缩杆的输出轴上活动套接有驱动臂，所述驱动臂的顶部固定套接有夹持臂，所述驱动臂的内侧活动套接有驱动环，所述驱动环的内腔中活动套接有切割台，所述切割台的右侧固定连接有运输轨道，所述运输轨道的后侧设置有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出轴上固定套接有拨动杆，所述拨动杆的左下设置有第二液压伸缩杆，所述第二液压伸缩杆的输出轴上固定连接有承载台，所述承载台的正上方设置有升降套管，所述升降套管的内腔中活动套接有棘轮，所述棘轮的外表面活动套接有卡爪，所述升降套管的内腔中活动套接有限位杆。
[0005]可选的，所述驱动套杆的下端开设有驱动槽，所述驱动柱活动套接在驱动套杆下端开设驱动槽中，所述驱动套杆下端开设的驱动槽四边为弧形。
[0006]可选的，所述驱动套杆正面的上端开设有圆形柱，所述驱动块的中部开设有与驱动套杆正面上端开设的圆形柱相适配的矩形槽孔。
[0007]可选的，所述运输块的形状为L形，所述运输块向内凹陷的一侧朝向左边。
[0008]可选的，所述盛放箱的下端开设有与运输块相适配的活动槽，所述盛放箱的右侧下方开设有与掩膜版相适配的输出槽，所述防护机箱的内腔中开设有与盛放箱上开设的输出槽相适配的运输槽。
[0009]可选的，所述限位柱的左端活动套接有弧形限位块，所述弧形限位块的右侧为竖直形，所述弧形限位块与限位柱只有向下单方向活动套接。
[0010]可选的，所述驱动臂的形状为F形，所述驱动臂内侧的支臂活动套接在驱动环上。
[0011]可选的，所述运输轨道的形状为弧形，所述运输轨道的宽度与切割台的宽度相等。
[0012]可选的，所述卡爪的上表面为平整的矩形，所述卡爪上表面向内的一侧开设有固定槽口。
[0013]可选的，所述限位杆活动套接在升降套管的内腔中，所述限位杆位于卡爪向外一侧的正上方。
[0014]本专利技术提供了金属掩膜版切割防护设备，具备以下有益效果：1、该金属掩膜版切割防护设备，通过驱动套杆的下端开设有驱动槽，所述驱动柱活动套接在驱动套杆下端开设驱动槽中，所述驱动套杆下端开设的驱动槽四边为弧形与第一伺服电机、驱动盘、驱动块、动力杆、固定块之间的相互配合能够为实现驱动柱发生偏转运动，从而为动力杆提供动力，使得动力杆能够进行伸缩运动，继而使得盛放箱中的掩膜版可以不断的进入防护机箱的内腔中进行加工，能够有效的实现对掩膜版的连续运输增加掩膜版的切割效率，大大的提高了该装置的实用性。
[0015]2、该金属掩膜版切割防护设备，通过卡爪的上表面为平整的矩形，所述卡爪上表面向内的一侧开设有固定槽口与第二液压伸缩杆、承载台、升降套管、棘轮之间相互配合能够使得被拨动杆运输过来的掩膜版被承载台运输到卡爪上，能够实现切割掩膜版在防护机箱的内腔中和取拿掩膜版在防护机箱的外侧，可以有效的解决切割掩膜版时会迸溅碎料而存在隐患，产生的粉尘会对工作人员的身体健康造成危害的问题。
[0016]3、该金属掩膜版切割防护设备，通过驱动臂的形状为F形，驱动臂内侧的支臂活动套接在驱动环上，通过与第一液压伸缩杆、驱动环、切割台之间相互配合，能够为驱动环,提供动力，使得驱动环能够在切割台上进行移动，从而使得夹持臂进行左右移动，继而使得夹持臂对掩膜版进行固定夹持，与限位柱之间相互配合能够对掩膜版进行不同方位的固定，能够有效地防止掩膜版由于固定不牢靠而导致偏移，增加掩膜版的切割精度。
附图说明
[0017]图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术防护机箱剖析的结构示意图；图3为本专利技术驱动套杆处立体的结构示意图；图4为本专利技术限位弹簧处立体爆炸的结构示意图；图5为本专利技术拨动杆处立体的结构示意图；图6为本专利技术棘轮处立体爆炸的结构示意图。
[0018]图中：1、第一伺服电机；2、驱动盘；3、驱动柱；4、驱动套杆；5、驱动块；6、动力杆；7、固定块；8、运输块；9、盛放箱；10、防护机箱；11、限位套管；12、限位弹簧；13、限位柱；14、驱
动臂；15、夹持臂；16、驱动环；17、切割台；18、运输轨道；19、第二伺服电机；20、拨动杆；21、第二液压伸缩杆；22、承载台；23、升降套管；24、棘轮；25、卡爪；26、限位杆；27、第一液压伸缩杆。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]请参阅图1至图6，本专利技术提供技术方案：金属掩膜版切割防护设备，包括第一伺服电机1，第一伺服电机1的输出轴上固定套接有驱动盘2，驱动盘2正面的边缘处固定连接有驱动柱3，驱动柱3的外表面活动套接有驱动套杆4的一端，通过驱动套杆4的下端开设有驱动槽，驱动柱3活动套接在驱动套杆4下端开设驱动槽中，驱动套杆4下端开设的驱动槽四边为弧形与第一伺服电机1、驱动盘2、驱动块5、动力杆6、固定块7之间的相互配合能够为实现驱动柱3发生偏转运动，从而为动力杆6提供动力，使得动力杆6能够进行伸缩运动，继而使得盛放箱9中的掩膜版可以不断的进入防护机箱10的内腔中进行加工，能够有效的实现对掩膜版的连续运输增加掩膜版的切本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.金属掩膜版切割防护设备，包括第一伺服电机（1），其特征在于：所述第一伺服电机（1）的输出轴上固定套接有驱动盘（2），所述驱动盘（2）正面的边缘处固定连接有驱动柱（3），所述驱动柱（3）的外表面活动套接有驱动套杆（4）的一端，所述驱动套杆（4）的另一端活动套接有驱动块（5），所述驱动块（5）的顶部固定连接有动力杆（6），所述动力杆（6）的右端固定连接有固定块（7），所述固定块（7）的内腔中活动套接有旋转短柱，所述固定块（7）内腔中活动套接的旋转短柱外表面活动套接有运输块（8），所述运输块（8）的正上方设置有盛放箱（9），所述盛放箱（9）的右侧活动连接有防护机箱（10），所述防护机箱（10）的内腔中开设有固定槽，所述防护机箱（10）内腔中开设的固定槽中固定连接有限位套管（11），所述限位套管（11）的内腔中固定连接有限位弹簧（12）的一端，所述限位弹簧（12）的另一端固定连接有限位柱（13），所述限位柱（13）的正下方设置有第一液压伸缩杆（27），所述第一液压伸缩杆（27）的输出轴上活动套接有驱动臂（14），所述驱动臂（14）的顶部固定套接有夹持臂（15），所述驱动臂（14）的内侧活动套接有驱动环（16），所述驱动环（16）的内腔中活动套接有切割台（17），所述切割台（17）的右侧固定连接有运输轨道（18），所述运输轨道（18）的后侧设置有第二伺服电机（19），所述第二伺服电机（19）的输出轴上固定套接有拨动杆（20），所述拨动杆（20）的左下设置有第二液压伸缩杆（21），所述第二液压伸缩杆（21）的输出轴上固定连接有承载台（22），所述承载台（22）的正上方设置有升降套管（23），所述升降套管（23）的内腔中活动套接有棘轮（24），所述棘轮（24）的外表面活动套接有卡爪（25），所述升降套管（23）的内腔中活动套接有限位杆（26）。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱超，杨柯，牛恩众，余强根，
申请(专利权)人：常州高光半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：