电路板连接结构的制造方法及电路板连接结构技术

一种电路板连接结构的制造方法及电路板连接结构，该方法包括提供第一电路板，第一电路板包括第一基材层，第一基材层一表面设有至少一第一线路层，第一基材层与第一线路层相对的表面设有至少一第二线路层；于电路板中形成第一开槽，第一开槽贯穿每一第一线路层和第一基材层并至少未贯穿最外侧的一第二线路层，临近第一开槽底部的第二线路层包括与第一开槽对应的第一焊垫；及将一待连接件安装于第一焊垫，获得电路板连接结构。获得电路板连接结构。获得电路板连接结构。

【技术实现步骤摘要】
电路板连接结构的制造方法及电路板连接结构


[0001]本专利技术涉及一种印刷电路板技术，尤其涉及一种电路板连接结构的制造方法及电路板连接结构。

技术介绍

[0002]随着印制电路板在电子领域的广泛应用，为发挥电子产品的多功能，通常需要将两块或多块不同功能的电路板集成在一起，或需要在电路板上焊接零件。
[0003]传统的连接方法包括通过异向导电胶(ACF)连接，脉冲热压焊接(hotbar)连接等。
[0004]但是，上述连接方式会导致电路板的整体厚度过厚，使电路板无法符合电子产品薄型化的发展趋势。

技术实现思路

[0005]鉴于以上内容，有必要提出一种有利于降低连接后电路板厚度的电路板连接结构的制造方法。
[0006]另，本专利技术还提供了一种采用上述制造方法制造的电路板连接结构。
[0007]本专利技术提供一种电路板连接结构的制造方法，包括步骤：
[0008]提供一第一电路板，所述第一电路板包括第一基材层，所述第一基材层的一表面层叠设置有至少一第一线路层，所述第一基材层与所述第一线路层相对的表面层叠设置有至少一第二线路层。
[0009]沿所述第一线路层至所述第二线路层的方向于所述第一电路板中形成一第一开槽，所述第一开槽贯穿每一所述第一线路层和所述第一基材层，所述第一开槽至少未贯穿位于最外侧的一所述第二线路层，临近所述第一开槽底部的一所述第二线路层包括与所述第一开槽的底部对应的第一焊垫，所述第一焊垫自所述第一开槽的底面露出。
[0010]以及将一待连接件安装于所述第一焊垫，从而获得所述电路板连接结构。
[0011]本申请实施方式中，所述第一焊垫包括靠近所述第一开槽的第一端面、与所述第一端面相对设置的第二端面以及连接所述第一端面和所述第二端面的第一侧面，沿所述第一电路板的延伸方向，所述第一端面的宽度大于所述第二端面的宽度，使所述第一侧面倾斜设置。
[0012]本申请实施方式中，所述第一焊垫自所述第一开槽的底面露出后，所述制造方法还包括：
[0013]于所述第一焊垫上形成第一表面处理层。
[0014]本申请实施方式中，相邻两个所述第一线路层之间设有第一绝缘层，相邻两个所述第二线路层之间设有第二绝缘层，所述第一开槽还贯穿每一所述第一绝缘层，所述第二绝缘层形成所述第一开槽的底部。
[0015]所述制造方法还包括：
[0016]于所述第一开槽的底部朝向所述第二绝缘层开设第一开口，使所述第一焊垫经所
述第一开口暴露于所述第一开槽，其中所述待连接件通过电连接部与所述第一焊垫连接，所述电连接部至少部分位于所述第一开口中。
[0017]本申请实施方式中，所述第一开槽位于所述第一电路板的边缘，所述待连接件为第二电路板，所述第二电路板包括第二基材层，所述第二基材层包括第三表面和与所述第三表面相对设置的第四表面，所述第三表面层叠设置有至少一第三线路层，所述第四表面层叠设置有至少一第四线路层，所述第三线路层与所述第四线路层电性连接。
[0018]所述第二电路板上设置有一第二开槽，所述第二开槽位于所述第二电路板的边缘，所述第二开槽贯穿每一所述第三线路层和所述第二基材层，所述第二开槽至少未贯穿位于最外侧的一所述第四线路层，临近所述第二开槽底部的一所述第四线路层包括与所述第二开槽的底部对应的第二焊垫，所述第二焊垫自所述第二开槽的底面露出。
[0019]所述“将一待连接件安装于所述第一焊垫”包括：
[0020]层叠所述第一电路板和所述第二电路板，使所述第二电路板与所述第二开槽底部对应的部分容置于所述第一开槽内。
[0021]以及将所述第二焊垫与所述第一焊垫电性连接。
[0022]本专利技术还提供一种电路板连接结构，包括第一电路板、设置于所述第一电路板上的第一开槽以及安装于所述第一开槽内的待连接件。
[0023]所述第一电路板包括第一基材层，所述第一基材层的一表面层叠设置有至少一第一线路层，所述第一基材层与所述第一线路层相对的表面层叠设置有至少一第二线路层；所述第一电路板上沿所述第一线路层至所述第二线路层的方向设有所述第一开槽，所述第一开槽贯穿每一所述第一线路层和所述第一基材层，所述第一开槽至少未贯穿位于最外侧的一所述第二线路层，临近所述第一开槽底部的一所述第二线路层包括与所述第一开槽的底部对应的第一焊垫，所述第一焊垫自所述第一开槽的底面露出；所述待连接件设置于所述第一焊垫上。
[0024]本申请实施方式中，所述第一焊垫包括靠近所述第一开槽的第一端面、与所述第一端面相对设置的第二端面以及连接所述第一端面和所述第二端面的第一侧面，沿所述第一电路板的延伸方向，所述第一端面的宽度大于所述第二端面的宽度，使所述第一侧面倾斜设置。
[0025]本申请实施方式中，所述第一焊垫上设有第一表面处理层。
[0026]本申请实施方式中，相邻两个所述第一线路层之间设有第一绝缘层，相邻两个所述第二线路层之间设有第二绝缘层，所述第一开槽还贯穿每一所述第一绝缘层，所述第二绝缘层形成所述第一开槽的底部，所述第一开槽的底部朝向所述第二绝缘层设有第一开口，所述第一焊垫经所述第一开口暴露于所述第一开槽，所述待连接件通过电连接部与所述第一焊垫连接，所述电连接部至少部分位于所述第一开口中。
[0027]本申请实施方式中，所述第一开槽位于所述第一电路板的边缘，所述待连接件为第二电路板，所述第二电路板包括第二基材层，所述第二基材层包括第三表面和与所述第三表面相对设置的第四表面，所述第三表面层叠设置有至少一第三线路层，所述第四表面层叠设置有至少一第四线路层，所述第三线路层与所述第四线路层电性连接。
[0028]所述第二电路板上设置有一第二开槽，所述第二开槽位于所述第二电路板的边缘，所述第二开槽贯穿每一所述第三线路层和所述第二基材层，所述第二开槽至少未贯穿
位于最外侧的一所述第四线路层，临近所述第二开槽底部的一所述第四线路层包括与所述第二开槽的底部对应的第二焊垫，所述第二焊垫自所述第二开槽的底面露出。
[0029]所述第一电路板和所述第二电路板层叠设置，所述第二电路板与所述第二开槽底部对应的部分容置于所述第一开槽内，所述第二焊垫与所述第一焊垫相对设置并电性连接。
[0030]本专利技术的电路板连接结构的制造方法有利于从整体上降低电路板连接结构的总厚度，从而满足使用要求，有利于电子产品薄型化。
附图说明
[0031]图1为本专利技术实施例提供的双面覆铜板的示意图。
[0032]图2为在图1所示的双面覆铜板中形成第一盲孔的示意图。
[0033]图3为在图2所示的第一盲孔中形成第一导电柱的示意图。
[0034]图4为在图3所示的双面覆铜板上形成线路层的示意图。
[0035]图5为在图4所示的线路层上进行增层的示意图。
[0036]图6为在图5所示的增层后的最外侧线路层上形成覆盖膜的示意图。
[0037]图7为在图6所示的电路板中形成开槽的示意图。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板连接结构的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供一第一电路板，所述第一电路板包括第一基材层，所述第一基材层的一表面层叠设置有至少一第一线路层，所述第一基材层与所述第一线路层相对的表面层叠设置有至少一第二线路层；沿所述第一线路层至所述第二线路层的方向于所述第一电路板中形成一第一开槽，所述第一开槽贯穿每一所述第一线路层和所述第一基材层，所述第一开槽至少未贯穿位于最外侧的一所述第二线路层，临近所述第一开槽底部的一所述第二线路层包括与所述第一开槽的底部对应的第一焊垫，所述第一焊垫自所述第一开槽的底面露出；以及将一待连接件安装于所述第一焊垫，从而获得所述电路板连接结构。2.如权利要求1所述的电路板连接结构的制造方法，其特征在于，所述第一焊垫包括靠近所述第一开槽的第一端面、与所述第一端面相对设置的第二端面以及连接所述第一端面和所述第二端面的第一侧面，沿所述第一电路板的延伸方向，所述第一端面的宽度大于所述第二端面的宽度，使所述第一侧面倾斜设置。3.如权利要求1所述的电路板连接结构的制造方法，其特征在于，所述第一焊垫自所述第一开槽的底面露出后，所述制造方法还包括：于所述第一焊垫上形成第一表面处理层。4.如权利要求1所述的电路板连接结构的制造方法，其特征在于，相邻两个所述第一线路层之间设有第一绝缘层，相邻两个所述第二线路层之间设有第二绝缘层，所述第一开槽还贯穿每一所述第一绝缘层，所述第二绝缘层形成所述第一开槽的底部；所述制造方法还包括：于所述第一开槽的底部朝向所述第二绝缘层开设第一开口，使所述第一焊垫经所述第一开口暴露于所述第一开槽，其中所述待连接件通过电连接部与所述第一焊垫连接，所述电连接部至少部分位于所述第一开口中。5.如权利要求1所述的电路板连接结构的制造方法，其特征在于，所述第一开槽位于所述第一电路板的边缘，所述待连接件为第二电路板，所述第二电路板包括第二基材层，所述第二基材层包括第三表面和与所述第三表面相对设置的第四表面，所述第三表面层叠设置有至少一第三线路层，所述第四表面层叠设置有至少一第四线路层，所述第三线路层与所述第四线路层电性连接；所述第二电路板上设置有一第二开槽，所述第二开槽位于所述第二电路板的边缘，所述第二开槽贯穿每一所述第三线路层和所述第二基材层，所述第二开槽至少未贯穿位于最外侧的一所述第四线路层，临近所述第二开槽底部的一所述第四线路层包括与所述第二开槽的底部对应的第二焊垫，所述第二焊垫自所述第二开槽的底面露出；所述“将一待连接件安装于所述第一焊垫”包括：层叠所述第一电路板和所述第二电路板，使所述第二电路板与所述第二开槽底部对应的部分容...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘瑞武，周琼，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：