一种表面贴装器件及其加工方法技术

本申请公开了一种表面贴装器件的表面贴装器件及其制造方法。该表面贴装器件包含待焊接金属面的高度比表面贴装器件本身的高度低，从而可以在焊接时，可以使焊锡等焊接材料较容易爬到表面贴装器件的顶部，并覆盖部分顶部。如此可使表面贴装器件更牢固地焊接到印刷电路板上。路板上。路板上。

【技术实现步骤摘要】
一种表面贴装器件及其加工方法


[0001]本申请涉及半导体器件邻域，尤其涉及一种表面贴装器件及其加工方法。

技术介绍

[0002]针对印刷电路板(Printed Circuit Board Assembly，PCBA)封装的表面贴装器件(Surface Mounted components，SMD)的半孔型引脚在表面贴装工艺(Surface Mount Technology，SMT)焊接过程中，经常出现空焊，拒焊等问题，焊接力差，不良率大约3.33％(而一般电子元件的不良率仅为0.03％)。

技术实现思路

[0003]本申请专利技术人经过不断探索和深入研究发现，之所以会产生这样的问题，主要原因在于：由于表面贴装器件侧壁高度非常高，焊锡在液态下爬高有难度。
[0004]由此，本申请专利技术人创造性地想到，如果能降低表面贴装器件侧壁的高度，使焊锡的爬高难度也随之降低，则可以有效地解决上述技术问题。
[0005]基于以上专利技术思路，本申请人专利技术人创造性地提供一种表面贴装器件的表面贴装器件及其制造方法。
[0006]根据本申请实施例第一方面，提供一种表面贴装器件，该表面贴装器件包括表面贴装器件包括第一高度部分和第二高度部分形成的梯状结构，其中，该表面贴装器件待焊接的金属面位于低于第一高度部分的第二高度部分。
[0007]可选地，第二高度部分的高度不高于0.3mm。
[0008]可选地，该表面贴装器件包括矩形片式表面贴装器件、圆柱形片式表面贴装器件、复合片式元件表面贴装器件或异形片式表面贴装器件。
[0009]根据本申请实施例第二方面，提供一种表面贴装器件的加工方法，该方法包括：获取第一高度的表面贴装器件，该表面贴装器件的待加工部分包括隔离膜，隔离膜位于低于第一高度的第二高度处，在隔离膜的下方和/或第二高度以下的外侧部分设置有布线连接处，在隔离膜的上方设置有第一填充物；移除待加工部分的第一填充物和隔离膜，得到第一高度部分和第二高度部分形成的梯状结构；对梯状结构的第二高度部分进行镀金处理形成待焊接的金属面。
[0010]可选地，在获取第一高度的表面贴装器件之前，该方法还包括：将表面贴装器件布线连接处设置于待加工部分的第二高度处和/或第二高度以下的外侧部分；在待加工部分的第二高度处设置隔离膜。
[0011]可选地，将表面贴装器件布线连接处设置于待加工部分的第二高度处和/或第二高度以下的外侧部分，包括：将位于第一高度部分的布线通过互联通道引接到待加工部分的第二高度处和/或第二高度以下的外侧部分通与待焊接的金属面电连通的位置处形成布线连接处。
[0012]可选地，移除待加工部分的第一填充物和隔离膜，包括：使用挖孔工艺移除待加工
部分的第一填充物的一部分；使用刻蚀工艺去除待加工部分的第一填充物的另一部分；移除隔离膜。
[0013]可选地，使用挖孔工艺移除待加工部分的第一填充物的一部分，包括：使用电脑数值控制工艺从第二待加工部分的第一填充物中捞出半孔型的一部分。
[0014]可选地，对梯状结构的第二高度部分进行镀金处理形成待焊接的金属面，包括；在梯状结构的第二高度部分的外侧电镀厚度大于1μinch的镀金层形成待焊接的金属面。
[0015]可选地，对梯状结构的第二高度部分进行镀金处理形成待焊接的金属面，包括：使用浸镍化金ENIG制程，对梯状结构的第二高度部分进行镀金处理形成待焊接的金属面。
[0016]本申请实施例提供一种表面贴装器件及其加工方法。该表面贴装器件包含待焊接金属面的高度比表面贴装器件本身的高度低，从而可以在焊接时，可以使焊锡等焊接材料较容易爬到表面贴装器件的顶部，并覆盖部分顶部。如此可使表面贴装器件更牢固地焊接到印刷电路板上。
[0017]需要理解的是，本申请的实施并不需要实现上面的全部有益效果，而是特定的技术方案可以实现特定的技术效果，并且本申请的其他实施方式还能够实现上面未提到的有益效果。
附图说明
[0018]通过参考附图阅读下文的详细描述，本申请示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本申请的若干实施方式，其中：
[0019]在附图中，相同或对应的标号表示相同或对应的部分。
[0020]图1为现有方案一表面贴装器件的结构示意图；
[0021]图2为现有方案另一表面贴装器件的结构示意图；
[0022]图3为本申请表面贴装器件一实施例的结构示意图；
[0023]图4为本申请表面贴装器件的加工方法一实施例的实现流程示意图；
[0024]图5为本申请图3所示实施例的制造和加工过程的实现流程下示意图；
[0025]图6为本申请图3所示实施例的制造过程中某一阶段的结构剖面示意图；
[0026]图7为本申请图3所示实施例的制造过程中某一阶段的结构剖面示意图；
[0027]图8为本申请图3所示实施例的制造过程中某一阶段的结构剖面示意图；
[0028]图9为本申请图3所示实施例的制造过程中某一阶段的结构剖面示意图；
[0029]图10为本申请图3所示实施例的加工过程中某一阶段的结构剖面示意图；
[0030]图11为本申请图3所示实施例的制造过程中某一阶段的结构剖面示意图。
具体实施方式
[0031]为使本申请的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而非全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0032]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示
例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
[0033]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0034]图1示出了当表面贴装器件的高度较高，在印刷电路板上焊接该表面贴装器件后的情况。如图1所示，在高度为1.0mm的表面贴装器件101中，在焊盘102底部的外侧进行焊接，液态焊锡104的爬升高度103仅能打到PCB101高度的四分之一处。因此，焊锡仅存在焊盘的底部和极少部分侧壁。这就必然造成焊接力差的问题。
[0035]为了解决上述问本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种表面贴装器件，其特征在于，所述表面贴装器件包括第一高度部分和第二高度部分形成的梯状结构，其中，所述表面贴装器件待焊接的金属面位于低于所述第一高度部分的所述第二高度部分。2.根据权利要求1所述的表面贴装器件，其特征在于，所述第二高度部分的高度不高于0.3mm。3.根据权利要求1所述的表面贴装器件，其特征在于，所述表面贴装器件包括矩形片式表面贴装器件、圆柱形片式表面贴装器件、复合片式元件表面贴装器件或异形片式表面贴装器件。4.一种表面贴装器件的加工方法，其特征在于，所述方法包括：获取第一高度的表面贴装器件，所述表面贴装器件的待加工部分包括隔离膜，所述隔离膜位于低于所述第一高度的第二高度处，在所述隔离膜的下方和/或第二高度以下的外侧部分设置有布线连接处，在所述隔离膜的上方设置有第一填充物；移除所述待加工部分的第一填充物和隔离膜，得到第一高度部分和第二高度部分形成的梯状结构；对所述梯状结构的第二高度部分进行镀金处理形成待焊接的金属面。5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，在所述获取第一高度的表面贴装器件之前，所述方法还包括：将表面贴装器件布线连接处设置于所述待加工部分的第二高度处和/或第二高度以下的外侧部分；在所述待加工部分的第二高度处设置隔离膜。6.根据权利要求5所述的制...

【专利技术属性】
技术研发人员：许先尚，向智军，张归武，黄亚飞，金火星，
申请(专利权)人：联宝合肥电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：