电路板以及服务器主板制造技术

本申请涉及一种电路板以及服务器主板。该电路板包括：表层，所述表层包括第一焊盘、第二焊盘、第一过孔和第二过孔，所述第一焊盘与所述第一过孔之间通过第一信号线的表层部分连接，所述第二焊盘与所述第二过孔之间通过第二信号线的表层部分连接，所述第一过孔和所述第二过孔的排布方向与所述第一信号线和所述第二信号线的出线方向平行，所述第一焊盘和所述第二焊盘的排布方向与所述出线方向垂直，所述第一过孔和所述第二过孔的第一中心连线与所述第一焊盘和所述第二焊盘的第二中心连线相交。能够解决现有技术中，信号线的走线占用空间过大以及信号串扰的风险高的问题。间过大以及信号串扰的风险高的问题。间过大以及信号串扰的风险高的问题。

【技术实现步骤摘要】
电路板以及服务器主板


[0001]本申请涉及电子电路
，特别是涉及一种电路板以及服务器主板。

技术介绍

[0002]服务器主板对高速信号频率的要求不断提高，信号的传输质量关系到主板工作的稳定性。在一些高性能板中，部分交换芯片有多达256对高速差分信号线，有的甚至很多，根据高速差分信号线是成对传输信号的特点，对应的焊盘以及过孔同样是成对的。
[0003]对于高速差分信号线对的出线方向与两个焊盘的中心连线垂直的情况，现有技术中，在电路板的表层过孔与焊盘的排布方式为：两个过孔位于两个焊盘中心连线的同一侧。在这种排布方式下为了降低信号干扰，高速差分信号线的走线不能从成对的过孔之间穿过。因此，会导致高速差分信号线的走线占用空间过大的问题，增加了信号串扰的风险。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种电路板以及服务器主板，能够解决现有技术中，信号线的走线占用空间过大以及信号串扰的风险高的问题。
[0005]第一方面，本申请提供了一种电路板，该电路板包括：表层，所述表层包括第一焊盘、第二焊盘、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：表层，所述表层包括第一焊盘、第二焊盘、第一过孔和第二过孔，所述第一焊盘与所述第一过孔之间通过第一信号线的表层部分连接，所述第二焊盘与所述第二过孔之间通过第二信号线的表层部分连接，所述第一过孔和所述第二过孔的排布方向与所述第一信号线和所述第二信号线的出线方向平行，所述第一焊盘和所述第二焊盘的排布方向与所述出线方向垂直，所述第一过孔和所述第二过孔的第一中心连线与所述第一焊盘和所述第二焊盘的第二中心连线相交。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括所述表层的相邻层，所述表层的相邻层包括第一反焊盘，所述第一反焊盘的外轮廓包括所述第一焊盘在所述相邻层上的垂直投影面、所述第二焊盘在所述相邻层上的垂直投影面、所述第一过孔在所述相邻层上的垂直投影面以及所述第二过孔在所述相邻层上的垂直投影面。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一反焊盘的形状为梅花形。4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括至少一个第一内层，所述第一内层位于两个所述表层对应的相邻层之间，所述第一内层包含第二反焊盘；所述第二反焊盘的外...

【专利技术属性】
技术研发人员：王娟，李仁锋，张军伟，曹双林，倪超，
申请(专利权)人：中科可控信息产业有限公司，
类型：发明
国别省市：