电路板的绑定结构、电路板及电器件制造技术

本申请涉及一种电路板的绑定结构、电路板及电器件。该电路板的绑定结构为阶梯结构，绑定结构包括第一台阶以及位于该第一台阶顶面的第二台阶，第一台阶的底面和第一侧面中至少一个为第一导电面，第二台阶的顶面和第二侧面中至少一个为第二导电面，第一导电面可以用于电连接电路板的线路层，第二导线面可以用于电连接电路板的线路层，从而上述绑定结构相对于传统的绑定结构，在相同位置具有两个LCC管脚，即增加了一个LCC管脚。同时，相对于LGA管脚，LCC管脚方便焊接，因此采用上述电路板的绑定结构的电路板能够提供大量管脚且方便焊接。结构的电路板能够提供大量管脚且方便焊接。结构的电路板能够提供大量管脚且方便焊接。

【技术实现步骤摘要】
电路板的绑定结构、电路板及电器件


[0001]本申请涉及电路板
，特别是涉及一种电路板的绑定结构、电路板及电器件。

技术介绍

[0002]PCB线路板，又称印刷电路板，是电器件电气连接的提供者。随着电子技术的飞速发展，为了满足人们对于电器件的需求，电器件的体积向小型化发展同时需要实现的功能越来越多，导致电路板亦趋向小型化，需要提供的管脚也越来越多。
[0003]局限于电路板形状大小，目前当遇到需要大量管脚的情况下，一般采用无引脚分装(LCC)+栅格阵列封装(LGA)的模块管脚设计，但是LGA焊盘不方便焊接。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提供大量管脚且方便焊接的电路板的绑定结构、电路板及电器件。
[0005]第一方面，提供了一种电路板的绑定结构，包括第一台阶以及位于该第一台阶顶面的第二台阶，该第一台阶的第一侧面与该第二台阶的第二侧面相对间隔设置，该第一台阶的底面和该第一侧面中至少一个为第一导电面；该第二台阶的顶面和该第二侧面中至少一个为第二导电面。r/>[0006]在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的绑定结构，其特征在于，所述绑定结构为阶梯结构，所述绑定结构包括第一台阶以及位于所述第一台阶顶面的第二台阶，所述第一台阶的第一侧面与所述第二台阶的第二侧面相对间隔设置，所述第一台阶的底面和所述第一侧面中至少一个为第一导电面；所述第二台阶的顶面和所述第二侧面中至少一个为第二导电面。2.根据权利要求1所述的电路板的绑定结构，其特征在于，在所述第一侧面为第一导电面且所述第二侧面为第二导电面的情况下，所述第一台阶的顶面为绝缘面。3.根据权利要求1所述的电路板的绑定结构，其特征在于，所述第一侧面设置有第一凹槽，所述第一凹槽用于在电路板焊接时容纳焊料。4.根据权利要求3所述的电路板的绑定结构，其特征在于，所述第一凹槽贯穿所述第一台阶的顶面和所述第一台阶的底面。5.根据权利要求3所述的电路板的绑定结构，其特征在于，所述第二侧面设置有第二凹槽，所述第二凹槽用于在所述电路板焊接时容纳焊料。6.根据权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭秋野，
申请(专利权)人：深圳市广和通无线股份有限公司，
类型：新型
国别省市：