电路板及电路板的制作方法技术

本发明专利技术涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板及电路板的制作方法。电路板包括过孔，过孔包括至少两个金属化孔段和至少两个绝缘化孔段，每个所述金属化孔段各连接一个信号网络，不同金属化孔段连接的信号网络互不相通；每个所述金属化孔段的两侧均设置一个所述绝缘段，至少两个所述金属化孔段和至少两个所述绝缘段依次间隔连接并共同围成所述过孔。本发明专利技术提供的电路板，可通过一个过孔连接至少两个互不相通的信号网络，在单位面积上可实现至少两倍的布线密度，并可相应缩小电路板的尺寸，且相邻的两个金属化孔段之间均设有绝缘段，将相邻的两个金属化孔段绝缘分隔，以保证不同的金属化孔段可连接不同的信号网络，且相互之间互不相通。互不相通。互不相通。

【技术实现步骤摘要】
电路板及电路板的制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板
，具体涉及一种电路板及电路板的制作方法。

技术介绍

[0002]电路板包括陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、PCB板和印刷电路板等。当前，随着电子行业对精密度和信号的要求越来越高，对于电路板的要求也越来越高。电路板作为最重要的元器件和部件载体，电路板的板体的层数也随之增加，各层板体之间的信号的相互联通需要通过各种复杂的设计来完成。对于双面板和多层板，为连通各层之间的印制导线和信号网络，通常在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共用的过孔，并对过孔进行金属化，层间信号的相互连通需要通过过孔来实现，但是一个过孔只能连接一个信号网络。对于多层板体的信号的相互连通，和具有较高的精密度要求的电路板，都需要在电路板上设置较多的过孔，使得电路板的尺寸较大。

技术实现思路

[0003]因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的电路板的尺寸较大的缺陷，从而提供一种尺寸较小的电路板及电路板的制作方法。
[0004]为了解决上述问题，本专利技术提供了一种电路板，包括过孔，过孔包括至少两个金属化孔段和至少两个绝缘化孔段，每个所述金属化孔段各连接一个信号网络，不同金属化孔段连接的信号网络互不相通；每个所述金属化孔段的两侧均设置一个所述绝缘段，至少两个所述金属化孔段和至少两个所述绝缘段依次间隔连接并共同围成所述过孔。
[0005]本专利技术提供的电路板，还包括绝缘部，所述绝缘部填充在所述过孔内。
[0006]本专利技术提供的电路板，绝缘部由树脂材料制成。
[0007]本专利技术提供的电路板，绝缘段为开设在所述金属化孔段的两侧的绝缘化孔段。
[0008]本专利技术提供的电路板，金属化孔段的横截面为弧面，和/或，所述绝缘化孔段的横截面为弧面。
[0009]本专利技术提供的电路板，过孔包括三个所述金属化孔段和三个所述绝缘段，三个所述金属化孔段和三个所述绝缘段依次间隔连接并围成所述过孔。
[0010]本专利技术还提供一种电路板的制作方法，包括以下步骤：
[0011]S1、在电路板上预留的过孔位置进行至少两次钻孔，钻出至少两个依次拼接的孔段；
[0012]S2、单独对至少两个孔段进行金属化，以形成至少两个金属化孔段，每个所述金属化孔段各连接一个信号网络，不同金属化孔段连接的信号网络互不相通；
[0013]S3、在每两个相邻的所述金属化孔段之间均制作绝缘段，至少两个所述金属化孔段和至少两个所述绝缘段依次间隔连接并共同围成电路板的过孔。
[0014]本专利技术提供的电路板的制作方法，还包括：S4、在所述过孔内填充由树脂材料制成的绝缘部。
[0015]本专利技术提供的电路板的制作方法，在步骤S3中，在每两个相邻的所述金属化孔段之间再次进行钻孔，以制作至少两个绝缘化孔段，至少两个所述金属化孔段和至少两个所述绝缘化孔段依次间隔连接并共同围成所述过孔。
[0016]本专利技术提供的电路板的制作方法，在所述电路板的内层板体上制作所述信号网络的图形后，在所述电路板上预留空白区，所述空白区为所述过孔位置，将所述电路板的各层板体依次连接。
[0017]本专利技术具有以下优点：
[0018]1.本专利技术提供的电路板，包括过孔，过孔包括至少两个金属化孔段和至少两个绝缘化孔段，每个所述金属化孔段各连接一个信号网络，不同金属化孔段连接的信号网络互不相通；每个所述金属化孔段的两侧均设置一个所述绝缘段，至少两个所述金属化孔段和至少两个所述绝缘段依次间隔连接并共同围成所述过孔。
[0019]本专利技术提供的电路板，一个过孔具有至少两个金属化孔段，每个金属化孔段各连接一个信号网络，可通过一个过孔连接至少两个互不相通的信号网络，在单位面积上可实现至少两倍的布线密度，并可相应缩小电路板的尺寸。相邻的两个金属化孔段之间均设有绝缘段，将相邻的两个金属化孔段绝缘分隔，以保证不同的金属化孔段可连接不同的信号网络，且相互之间互不相通。
[0020]2.本专利技术提供的电路板，还包括绝缘部，绝缘部填充在过孔内，外界杂物无法进入过孔内，不会影响过孔的可靠性。
[0021]3.本专利技术提供的电路板的制作方法，包括：S1、在电路板上预留的过孔位置进行至少两次钻孔，钻出至少两个依次拼接的孔段；S2、单独对至少两个孔段进行金属化，以形成至少两个金属化孔段，每个所述金属化孔段各连接一个信号网络，不同金属化孔段连接的信号网络互不相通；S3、在每两个相邻的金属化孔段之间制作绝缘段，至少两个所述金属化孔段和至少两个所述绝缘段依次间隔连接并共同围成电路板的过孔。
[0022]本专利技术通过在一个预留的过孔位置进行至少两重钻孔，实现同一过孔连接互不相通的至少两个信号网络，在单位面积上可实现至少两倍的布线密度，并可相应缩小电路板的尺寸。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1示出了本专利技术的电路板的局部俯视图；
[0025]图2示出了本专利技术的电路板的局部示意图；
[0026]图3示出了本专利技术的电路板的局部示意图；
[0027]图4示出了本专利技术的电路板的制作方法的流程图；
[0028]附图标记说明：
[0029]1、金属化孔段；2、信号网络；3、绝缘段；4、绝缘部。
具体实施方式
[0030]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0032]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0033]此外，下面所描述的本专利技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0034]如图1至图3所示，本实施例提供了一种电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括过孔，所述过孔包括：至少两个金属化孔段(1)，每个所述金属化孔段(1)各连接一个信号网络(2)，不同的金属化孔段(1)连接的信号网络(2)互不相通；至少两个绝缘段(3)，每个所述金属化孔段(1)的两侧均设置一个所述绝缘段(3)，至少两个所述金属化孔段(1)和至少两个所述绝缘段(3)依次间隔连接并共同围成所述过孔。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括绝缘部(4)，所述绝缘部(4)填充在所述过孔内。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述绝缘部(4)由树脂材料制成。4.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的电路板，其特征在于，所述绝缘段(3)为开设在所述金属化孔段(1)的两侧的绝缘化孔段。5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述金属化孔段(1)的横截面为弧面，和/或，所述绝缘化孔段的横截面为弧面。6.根据权利要求1
‑
3、5中任一项所述的电路板，其特征在于，所述过孔包括三个所述金属化孔段(1)和三个所述绝缘段(3)，三个所述金属化孔段(1)和三个所述绝缘段(3)依次间隔连接并围成所述过孔。7.一种电路板的制...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈宁，汪荣义，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：