一种三维布线的电路板结构制造技术

本实用新型专利技术的实施例提供的一种三维布线的电路板结构，所述三维布线的电路板结构包括：底板，所述底板上具有第一槽和第一引脚；功能板，所述功能板上具有第二引脚和第三引脚；桥接板，所述桥接板上具有第二槽和第四引脚；其中，所述功能板的底部插于所述第二槽上，且所述第二引脚与所述第四引脚连接，以形成组合功能模块；所述组合功能模块插于所述第一槽上，且所述第三引脚与所述第一引脚连接。通过桥接板与功能板形成组合功能模块，再将该组合功能模块设置在底板上，不仅提高了空间利用效率以及增加了底板对功能板的连接脚位，而且增加了功能板的电路布线空间以及电子器件布局面积。面积。面积。

【技术实现步骤摘要】
一种三维布线的电路板结构


[0001]本技术涉及电路板的
，特别是涉及一种三维布线的电路板结构。

技术介绍

[0002]一维电路板结构为仅仅在一张电路板上进行相关电路设计；二维电路板结构为提供一张电路底板，在该电路底板上又垂直插接了多个功能模块板。
[0003]目前，在市场上，电路板结构局限于一维或者二维，即为仅在一张电路板上设计，或者一张底板/多张功能板，然后功能板垂直插接在底板上，电子器件的布局面积和电路走线密度都受到一定程度的空间限制。特别的，在物联网兴起的时代，物联网在各个领域蓬勃发展，万物互联的时代渐行渐近。物联网设备越趋于小型化、复杂化、灵活化。
[0004]但本申请技术人在实施现有技术的过程中，发现现有技术中至少存在如下技术问题：
[0005]现有技术中存在着二维电路板结构中，其功能模块板对底板之间连接脚位数量较少，导致在功能模块受限的情况下，影响了功能模块引出脚位的数量。

技术实现思路

[0006]为了解决上述问题，本技术的目的是提供一种三维布线的电路板结构，用于解决现有技术中存在着的二维电路板结构中，其功能模块板对底板之间连接脚位数量较少，导致在功能模块受限的情况下，影响了功能模块引出脚位的数量的技术问题。
[0007]为解决上述技术问题，本技术的实施例采用了如下技术方案：
[0008]本技术的实施例提供了一种三维布线的电路板结构，所述三维布线的电路板结构包括：
[0009]底板，所述底板上具有第一槽和第一引脚；
[0010]功能板，所述功能板上具有第二引脚和第三引脚；
[0011]桥接板，所述桥接板上具有第二槽和第四引脚；
[0012]其中，所述功能板的底部插于所述第二槽上，且所述第二引脚与所述第四引脚连接，以形成组合功能模块；
[0013]所述组合功能模块插于所述第一槽上，且所述第三引脚与所述第一引脚连接。
[0014]进一步地，所述功能板为至少两个；
[0015]所述第一槽的个数、所述第二槽的个数与所述功能板的个数相一致；
[0016]所述至少两个功能板分别插于对应的所述第二槽上，形成所述组合功能模块；
[0017]所述组合功能模块分别插于对应的所述第一槽上。
[0018]进一步地，所述第二引脚位于所述第三引脚的上方；
[0019]所述功能板插入于所述第二槽内时，所述第二引脚与所述第四引脚的位置相对应，且通过焊接连接。
[0020]进一步地，所述组合功能模块中，
[0021]所述功能板穿过所述第二槽内，且所述第三引脚位于所述第二槽的下方；
[0022]当所述组合功能模块插接于所述第一槽时，所述第三引脚与所述第一引脚的位置相对应，且通过焊接连接。
[0023]进一步地，所述底板上具有至少一个功能区，每个所述功能区均有所述第一槽和所述第一引脚。
[0024]进一步地，所述功能板的底部具有第一凸起和第二凸起，所述第一凸起和所述第二凸起之间具有凹槽，所述第一槽包括第一分槽和第二分槽，所述第一分槽和所述第二分槽之间具有第一连接部；
[0025]当所述组合功能模块插接于所述第一槽时，其中，所述第一凸起插入于所述第一分槽内，所述第二凸起插入于所述第二分槽内，所述第一连接部位于所述凹槽内。
[0026]进一步地，所述第一引脚包括至少两个，环绕于所述第一槽排列；
[0027]所述第二引脚包括至少两个，横向排列于所述功能板上正面和/或背面；
[0028]所述第三引脚包括至少两个，横向排列于所述功能板的正面和/或背面上；
[0029]所述第四引脚包括至少两个，环绕于所述第二槽排列。
[0030]进一步地，所述功能板的底部插于所述第二槽上，且所述功能板与所述桥接板之间呈垂直或倾斜设置。
[0031]进一步地，所述第二槽包括第三分槽和第四分槽，所述第三分槽和所述第四分槽之间具有第二连接部；
[0032]所述第一凸起穿设于所述第三分槽上，所述第二凸起穿设于所述第四分槽上；
[0033]所述第二连接部位于所述凹槽内。
[0034]进一步地，所述功能板的底部还具有第三凸起，所述第三凸起位于所述第一凸起和第二凸起之间；
[0035]所述桥接板上具有第三槽，所述第三槽位于所述第三分槽和所述第四分槽之间；
[0036]所述组合功能模块中，所述第三凸起穿过所述第三槽。
[0037]相比于现有技术，本技术的实施例的有益效果在于：
[0038]本技术的实施例提供的一种三维布线的电路板结构，所述三维布线的电路板结构包括：底板，所述底板上具有第一槽和第一引脚；功能板，所述功能板上具有第二引脚和第三引脚；桥接板，所述桥接板上具有第二槽和第四引脚；其中，所述功能板的底部插于所述第二槽上，且所述第二引脚与所述第四引脚连接，以形成组合功能模块；所述组合功能模块插于所述第一槽上，且所述第三引脚与所述第一引脚连接。通过桥接板与功能板形成组合功能模块，再将该组合功能模块设置在底板上，不仅提高了空间利用效率以及增加了底板对功能板的连接脚位，而且增加了功能板的电路布线空间以及电子器件布局面积；从而有效的解决了现有技术中存在着的二维电路板结构中，其功能模块板对底板之间连接脚位数量较少，导致在功能模块受限的情况下，影响了功能模块引出脚位的数量的技术问题。
附图说明
[0039]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据
提供的附图获得其他的附图。
[0040]图1是本实施例提供的一种三维布线的电路板结构的结构示意图；
[0041]图2是本实施例提供的一种三维布线的电路板结构的爆炸图；
[0042]图3是本实施例提供的一种三维布线的电路板结构的底板的结构示意图；
[0043]图4是本实施例提供的一种三维布线的电路板结构的桥接板的结构示意图；
[0044]图5是本实施例提供的一种三维布线的电路板结构的功能板的结构示意图；
[0045]其中：
[0046]100、底板；101、第一分槽；102、第二分槽；103、第三槽；110、第一槽；104、第一引脚；200、功能板；201、第二引脚；202、第三引脚；203、第一凸起；204、第二凸起；205、第三凸起；300、桥接板；301、第三分槽；302、第四分槽；303、第三槽；304、第四引脚；310、第二槽；400、组合功能模块。
具体实施方式
[0047]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三维布线的电路板结构，其特征在于，所述三维布线的电路板结构包括：底板，所述底板上具有第一槽和第一引脚；功能板，所述功能板上具有第二引脚和第三引脚；桥接板，所述桥接板上具有第二槽和第四引脚；其中，所述功能板的底部插于所述第二槽上，且所述第二引脚与所述第四引脚连接，以形成组合功能模块；所述组合功能模块插于所述第一槽上，且所述第三引脚与所述第一引脚连接。2.根据权利要求1所述的三维布线的电路板结构，其特征在于，所述功能板为至少两个；所述第一槽的个数、所述第二槽的个数与所述功能板的个数相一致；所述至少两个功能板分别插于对应的所述第二槽上，形成所述组合功能模块；所述组合功能模块分别插于对应的所述第一槽上。3.根据权利要求1所述的三维布线的电路板结构，其特征在于，所述第二引脚位于所述第三引脚的上方；所述功能板插入于所述第二槽内时，所述第二引脚与所述第四引脚的位置相对应，且通过焊接连接。4.根据权利要求3所述的三维布线的电路板结构，其特征在于，所述组合功能模块中，所述功能板穿过所述第二槽内，且所述第三引脚位于所述第二槽的下方；当所述组合功能模块插接于所述第一槽时，所述第三引脚与所述第一引脚的位置相对应，且通过焊接连接。5.根据权利要求4所述的三维布线的电路板结构，其特征在于，所述底板上具有至少一个功能区，每个所述功能区均有所述第一槽和所述第一引脚。6.根据权利要求4所述的三维布线的电路板结构，其特征在于，所述功能板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：康铁泷，梁芝铭，
申请(专利权)人：广州市康珑电子有限公司，
类型：新型
国别省市：