一种PCB板对板的连接结构制造技术

本发明专利技术的实施例提供的一种PCB板对板的连接结构，底板对功能板相对焊接时，他们的焊脚可以在垂直方向上通过桥接板进行拓展，底板对功能板的焊脚数量不再受限于功能模块的宽度，充分利用了垂直空间；其中，第一隔板能防止功能板上的第三焊盘与第四焊盘之间短路的情况，并且将第一桥接板上内部的第六焊盘和底板模块上的第一焊盘隔离开来；第一隔板同时能将底板上的第二焊盘和桥接板的第五焊盘连接起来，起到连接作用。从而有效地解决了现有技术中存在着一般的PCB板中，底板对功能板之间连接脚数量较少，在功能模块宽度有限的情况下，导致功能模块引出焊脚的数量较少的技术问题。功能模块引出焊脚的数量较少的技术问题。功能模块引出焊脚的数量较少的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板对板的连接结构


[0001]本专利技术涉及电路板的
，特别是涉及一种PCB板对板的连接结构。

技术介绍

[0002]PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
[0003]目前，在当前市场上，模块化设计为当前的主流，而功能模块与底板模块连接一般情况下都需要通过额外的连接器或功能模块板与底板模块焊接的形式，如一维电路板结构为仅仅在一张电路板上进行相关电路设计；二维电路板结构为提供一张电路底板，在该电路底板上又垂直插接了多个功能模块板；实现功能模块与底板模块的连接与导通。
[0004]但本申请专利技术人在实施现有技术的过程中，发现现有技术中至少存在如下技术问题：
[0005]现有技术中存在着一般的PCB板中，底板对功能板之间连接脚数量较少，在功能模块宽度有限的情况下，导致功能模块引出焊脚的数量较少。
专利技术内容
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板对板的连接结构，其特征在于，所述连接结构包括：底板，所述底板上具有第一槽以及排列有第一焊盘、第二焊盘；功能板，所述功能板上排列有第三焊盘和第四焊盘；第一隔板，所述第一隔板上具有第二槽；第一桥接板，所述第一桥接板上具有第三槽以及排列有第五焊盘、第六焊盘；其中，所述功能板依次穿过排列的所述第一槽、所述第二槽以及所述第三槽上，以使所述功能板装设于所述底板、所述第一隔板以及所述第一桥接板上；所述第三焊盘与所述第一焊盘连接，所述第四焊盘与所述第六焊盘相连接；所述第五焊盘与所述第二焊盘相连接。2.根据权利要求1所述的PCB板对板的连接结构，其特征在于，所述第一隔板上具有第一通孔，所述第五焊盘和所述第二焊盘通过所述第一通孔焊接在一起。3.根据权利要求2所述的PCB板对板的连接结构，其特征在于，所述第二焊盘为多个，所述第五焊盘的数量、第一通孔的数量与所述第二焊盘的数量相同，且三者的位置相一致。4.根据权利要求3所述的PCB板对板的连接结构，其特征在于，所述第二焊盘位于所述第一焊盘的外围，且环绕所述第一槽布置；所述第五焊盘位于所述第六焊盘的外围，且环绕所述第三槽设置；所述第一通孔环绕所述第二槽设置。5.根据权利要求4所述的PCB板对板的连接结构，其特征在于，所述第五焊盘与所述第六焊盘相互连接。6.根据权利要求4所述的PCB板对板的连接结构，其特征在于，所述第一通孔为半圆第一通孔。7.根据权利要求2所述的PCB板对板的连接结构，其特征在于，所述第一焊盘、第五焊盘和第...

【专利技术属性】
技术研发人员：康铁泷，梁芝铭，
申请(专利权)人：广州市康珑电子有限公司，
类型：发明
国别省市：