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一种三维布线的电路板结构制造技术
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文档序号:32692138
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本实用新型的实施例提供的一种三维布线的电路板结构,所述三维布线的电路板结构包括:底板,所述底板上具有第一槽和第一引脚;功能板,所述功能板上具有第二引脚和第三引脚;桥接板,所述桥接板上具有第二槽和第四引脚;其中,所述功能板的底部插于所述第二槽...
该专利属于广州市康珑电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广州市康珑电子有限公司授权不得商用。
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