一种软硬结合板过孔连接结构制造技术

本发明专利技术公开了一种软硬结合板过孔连接结构，包括顶层基板和底层基板，顶层基板及底层基板的相对侧依次设有第一内置基板和第二内置基板，顶层基板及底层基板的顶部分别通过第一点焊板、第二点焊板焊接有两组线路本体，顶层基板、底层基板、第一内置基板与第二内置基板的顶部均设有两组过孔镀铜；本发明专利技术中，基板走线换层采用两个过孔相邻互连的方式设计，相邻的两个过孔每一层的走线则都相互连通，可使基板孔铜的厚度加厚，以此增强孔铜孔壁的结合力，降低孔铜断裂的机率，且当某个过孔孔铜出现断裂，而互连的另一个过孔处于正常状态时，线路还能保持处于连通的状态。线路还能保持处于连通的状态。线路还能保持处于连通的状态。

【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合板过孔连接结构


[0001]本申请涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种软硬结合板过孔连接结构。

技术介绍

[0002]近年来，随着电子产品向着轻、薄、短、小和多功能化方向发展促使PCB线路设计趋于密集化，精细化，电路集成密度越来越高，而过孔设计越来越小。在摄像头领域中，大多数产品采用软硬结合板的方式设计。
[0003]在车载行业中，可靠性方面要求高，软硬结合板板厚设计对可靠性影响较大，实际运用中大多数基板厚度设计都采用1.2mm和1.6mm。由于基板板厚设计比较厚，而基板的过孔设计较小，因此软硬结合板在生产制作中带来极大的难度。
[0004]但是，目前的软硬结合板过孔的孔铜孔壁厚度比较薄，当基板板厚越厚，过孔镀铜的粗糙度将越大，基板在经过SMT受热过程中膨胀，容易出现断裂不良的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术目的是：提供一种软硬结合板过孔连接结构，解决了软硬结合板过孔的孔铜孔壁厚度比较薄，当基板板厚越厚，过孔镀铜的粗糙度将越大，基板在经过SMT受热过程中膨胀，容易出现断裂不良的问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板过孔连接结构，包括顶层基板(1)和底层基板(2)，其特征在于：所述顶层基板(1)及底层基板(2)的相对侧依次设有第一内置基板(3)和第二内置基板(4)，所述顶层基板(1)及底层基板(2)的顶部分别通过第一点焊板(7)、第二点焊板(10)焊接有两组线路本体(8)，所述顶层基板(1)、底层基板(2)、第一内置基板(3)与第二内置基板(4)的顶部均设有两组过孔镀铜(9)，且位于顶层基板(1)与底层基板(2)上的过孔镀铜(9)与线路本体(8)靠近过孔镀铜(9)的一端相连接，所述底层基板(2)的底部设有柔性线路板(5)，所述顶层基板(1)、底层基板(2)、第一内置基板(3)及第二内置基板(4)的两侧及背面设有固定构件(6)。2.根据权利要求1所述的一种软硬结合板过孔连接结构，其特征在于，所述第一内置基板(3)的顶端部与顶层基板(1)的底端部相贴合，且第一内置基板(3)的底端部与第二内置基板(4)的顶端部相贴合，所述第二内置基板(4)底端部与底层基板(2)的顶端部相贴合。3.根据权利要求1所述的一种软硬结合板过孔连接结构，其特征在于，所述过孔镀铜(9)分别位于顶层基板(1)、底层基板(2)、第一内置基板(3)及第二内置基板(4)顶部的中间处，且顶层基板(1)、底层基板(2)、第一内置基板(3)及第二内置基板(4)上的过孔镀铜(9)的位置相对应。4.根据权利要求1所述的一种软硬结合板过孔连接结构，其特征在于，所述顶层基板(1)、底层基板(2)、第一内置基板(3)及第二内置基板(4)之间的过孔镀铜(9)连接区涂抹有绝缘层，且绝缘层采用环氧树脂材质。5.根据权利要求1所述的一种软硬结合板过孔连接结构，其特征在于，所述顶层基板(1)的顶部均对称连接有一组第一点焊板(7)，所述底层基板(2)的顶部均对称连接有一组第二点焊板(10)，且第一点焊板(7)与第二点焊板(10)的顶端部均固定连接有...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐小古，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：