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本发明公开了一种软硬结合板过孔连接结构，包括顶层基板和底层基板，顶层基板及底层基板的相对侧依次设有第一内置基板和第二内置基板，顶层基板及底层基板的顶部分别通过第一点焊板、第二点焊板焊接有两组线路本体，顶层基板、底层基板、第一内置基板与第二内...
该专利属于信利光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过信利光电股份有限公司授权不得商用。

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