一种无需添加材料进行焊接将元件连接到连接支座的方法技术

本发明专利技术涉及一种将带有多个电连接端子（１８）的至少一个元件（１２）连接到连接支座（１０）的方法，其包括：ａ）设置由可透过至少一种激光光束波长的材料制成的连接支座，所述支座设有可接受所述元件的端子，ｂ）所述元件（１２）设置在所述连接支座（１０）上，使所述元件的连接端子与所述支座的所述接受端子重合；ｃ）通过施加透过所述支座的可透过波长材料的激光束，所述元件的连接端子直接焊接到所述支座的所述接受端子。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种无需添加材料进行焊接将元件连接到连接支座的方法
本专利技术涉及一种连接一个或多个元件到连接支座的方法。特别涉及电子元件或光电元件的相互连接和包装。已经知道有各种类型的连接支座。第一种类型的支座称作“互连支座”，是用来接受多个元件，可用作元件互相连接装置，如用来形成电路。另一种类型的支座称作“中间支座”，通常用于结合包装内的元件。中间支座的的作用其实是使一个或多个元件的小间距的连接端子适合于印制电路板的较宽的间距。中间支座的另一作用是减少由于元件和互连支座，或元件和印制电路板，之间热膨胀系数不同造成的应力。因此，本专利技术可以应用于电子和光电子领域，特别是用于元件互相连接和/或其包装互相连接。本专利技术特别涉及手提电话的元件。
技术介绍
文献(1)到(10)的全部索引在说明书结束时给出，文献介绍了各种已知的用于机械和电子连接元件的技术。这些技术之一是利用易熔材料球来连接元件。这种技术也称作“倒装片工艺”，是用低熔点的材料覆盖元件的连接端子或支承基底的接受端子。这种材料一般具有突出的或球形的形式。在将元件设置在支承基底上后，仔细地使对应的端子重合，易熔化的材料受热成形并将接触端子焊接到接受端子上。这种焊接中易熔化材料构成了添加材料。易熔化材料的熔化通过加热由球覆盖的元件和支座形成的组件来进行。这主要发生在熔点足够低不会影响到元件的情况下。另一-->方面，当元件是易碎的时，熔化材料的球也可以局部加热，例如通过激光束。通过熔化材料球连接的技术要求很多工艺步骤。事实上要求元件和连接支座设置销钉，销钉是互相独立的，是可用熔化材料润湿的材料制成。因此需要用熔化材料来覆盖钉销，最后还需要进行焊接。另外，熔化材料球使元件之间，或元件和连接支座之间保持一定的空间。这个空间在一些情况下削弱了元件的紧凑性，还存在对损害良好保护的危险。最后，进行焊接需要的附加材料，如熔化材料，和接受熔化材料的粘合层很可能含有铅，这对环境是有害的。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提出一种连接方法，没有上面提到的困难和局限。本专利技术的一个目的主要是提出一种简单和经济的连接方法，这种方法可减少操作步骤的数目。本专利技术的另一个目的是提出一种可避免使用铅的方法。本专利技术的另一个目的是提出一种特别紧凑和可靠的元件的包装。为实现这些目的，本专利技术特别为这些目的提供了一种可连接带有多个电连接端子的至少一个元件到连接支座的方法，其包括：a)设置由可透过至少一种激光光束波长的材料制成的连接支座，所述支座设有至少一个第一面，所述第一面带有与所述元件的所述连接端子相配合的接受端子，所述接受端子包括无需填加材料就能够焊接到所述元件的连接端子的材料。b)所述元件设置在所述连接支座的所述第一面上，使所述元件的连接端子与所述支座的所述接受端子重合；-->c)通过施加透过所述支座的可透过波长材料的激光束到所述接受端子，所述元件的连接端子直接焊接到所述支座的所述接受端子。支座采用可透过光波的材料使得可以高精确地接近接受端子并可施加焊接所需的能量。应当重视的是在本专利技术的情况下，焊接是直接将接受端子的材料或多种材料焊接到连接端子的材料或多种材料。换句话，无需熔化材料或附加材料在焊接前放在端子的适当位置。端子材料最好从镍、铁和/或其合金中选出。这些材料具有能够被激光束局部强烈加热的特性。可进行快速焊接而不会有大量的热散发到连接支架。这使得支座使用相对易碎的材料成为可能。此外，焊接主要限制在接受激光束的接受件和接触端子。对加热非常敏感的支座，当然可以采用其它的材料来制造接触或接受端子。接受端子焊接到连接端子可一步步进行焊接。在这种情况下，对互相面对的不同对的端子一个接一个地进行焊接。使用激光束实际上允许只焊接大约一微秒长的时间。或者，也可以同时焊接多个对的端子。这可以伴随全息技术来进行，全息技术可使支座根据对应于端子的全息图案来接受激光。如引言部分所示，本专利技术可有利地用于互连各种元件和包装元件。在第一种情况下，即元件互连的情况下，可以连接多个元件到设有连接轨条可选择性地连接不同接受端子到一起的同一支座上。连接轨条因此可电连接同一元件或不同元件的端子到一起。还可用于连接元件到电源和/或设置在连接支座上的信号输入/输出端子。在涉及元件包装的应用中，本专利技术的方法可用于连接元件到中间支座。如在引言部分所提到的，中间支座可以有保护元件的作用，重新分配接触端子的作用，以便使端子的间距适合与接受支座；最后还有减少由于机械接触的元件热膨胀系数不同造成的机械应力的-->作用。具体来讲，中间连接支座的材料可从热膨胀系数高于元件的热膨胀系数但低于最后接受支座的热膨胀系数的材料中选择，其中带有中间支座的最后支座元件必须连接到最后接受支座。用作中间支座的连接支座可以有利地用溶凝胶型材料来制造。这些材料的热膨胀系数实际上容易进行控制。另外，熔凝胶材料允许形成的连接支座的朝着元件的表面至少部分地具有相同形状。例如，溶凝胶制成的中间支座可影响到元件的实施。中间支座可使其表面相对带有多个第二端子分别连接到接受端子的元件，例如，通过金属孔。可使第二端子的间距适合于最后的元件需要衔接的连接支座。根据本方法的具体实施，第二端子在平行第一和第二面的平面上偏置于接受端子。这允许通过第二面和与其正交的激光束可以使用。在这种情况下，激光束穿过支座的最小厚度。为了得到各自与中间支座相连的多个元件，同一主基底的元件可以连接到连接支座，然后主基底和连接支座可以伴随形式进行切割。切割可形成分别固定在连接支座上的元件，连接支座的尺寸调整到适合元件。各个元件仍可以各自连接到中间支座。最后，本专利技术涉及一种装置，其包括至少一个带有连接端子的元件和带有接受端子的连接支座。根据本专利技术，连接支座是可透光的，接受端子直接焊接到连接端子上。附图说明本专利技术将参考附图中显示了本专利技术示例性的且本专利技术并不局限于的实施例加以介绍。图1是根据本专利技术的元件和用作中间支座的连接支座的示意性剖视图，并显示了连接方法的步骤；图2是元件和用作各种元件互相连接的连接支座的示意性剖视-->图。具体实施方式在下面的介绍中，各图中相同的，类似的或等效的部件采用相同的标号。此外，为了图形的清楚起见，所显示的各部件未以相同的比例绘出。图1显示了连接到中间连接支座10的电子元件12，例如芯片。中间连接支座10例如是一片玻璃，在其朝向元件的第一面14上设有多个接受端子16。接受端子的位置与元件12的接触端子18的分布图形重合。这些图形分布在元件朝向中间支座的表面上。还可以看到元件12和中间支座10的相对设置是使各连接端子18与一个接受端子16相接触。为了清楚起见，图中只显示了两对端子。然而，在元件和支座上可以设置多很多的端子。中间连接支座在相对第一表面的第二表面24上还设有第二端子26。第二面上的各个第二端子26通过穿过绝缘的支座的金属化孔13分别连接到第一表面上的各个接受端子16。如果需要的话端子可通过导电轨条延伸和连接到金属化的孔。在连接支座制造端子和导电轨条或金属化的孔涉及到众所周知的技术。具体来讲，形成轨条和金属化可通过沉积、平版印刷和蚀刻，通过电化学生长或丝网印刷术。各种技术还可以用于形成穿过支座的孔。这些技术可根据支座的材料来采用。最可能采用蚀刻技术或激光加工技术。用激光加工玻本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种将带有多个电连接端子（１８）的至少一个元件（１２）连接到连接支座（１０）的方法，其包括：ａ）设置由可透过至少一种激光光束波长的材料制成的连接支座（１０），所述支座设有至少一个第一面（１４），所述第一面带有与所述元件的所述连接端子（１８）相配合的接受端子（１６），所述接受端子（１６）包括无需填加材料就能够焊接到所述元件的连接端子的材料；ｂ）所述元件（１２）设置在所述连接支座（１０）的所述第一面（１４）上，使所述元件的连接端子与所述支座的所述接受端子（１６）重合；ｃ）通过施加透过所述支座的可透过波长材料的激光束到所述接受端子，所述元件的连接端子直接焊接到所述支座的所述接受端子。

【技术特征摘要】
FR 2001-7-10 01/091691.一种将带有多个电连接端子(18)的至少一个元件(12)连接到连接支座(10)的方法，其包括：a)设置由可透过至少一种激光光束波长的材料制成的连接支座(10)，所述支座设有至少一个第一面(14)，所述第一面带有与所述元件的所述连接端子(18)相配合的接受端子(16)，所述接受端子(16)包括无需填加材料就能够焊接到所述元件的连接端子的材料；b)所述元件(12)设置在所述连接支座(10)的所述第一面(14)上，使所述元件的连接端子与所述支座的所述接受端子(16)重合；c)通过施加透过所述支座的可透过波长材料的激光束到所述接受端子，所述元件的连接端子直接焊接到所述支座的所述接受端子。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，多个元件连接到所述同一支座，所述支座设置了可选择地连接接受端子的连接轨条(16a)。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少一个元件(12)连接到连接支座(10)。所述连接支座设有相对所述第一面(14)的第二面(24)，所述第二面带有多个第二端子(26)，分别连接到所述第一面的接受端子(16)。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第二端子(26)在平行于所述第一和第二面的平面上偏置于所述接受端子(16)，允许使用穿过所述第二面和与其正交的焊接束(L)。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，多个固定在所述同一基底的元件连接到连接支座，所述基体和连接支座在连接后伴随着切割，为了将固定到所...

【专利技术属性】
技术研发人员：JF阿库，
申请(专利权)人：皇家菲利浦电子有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]