连接部件用导电材料及其制造方法技术

一种导电材料，是在由Ｃｕ板条构成的母材表面，按顺序形成Ｃｕ含量为２０～７０ａｔ％、平均厚度为０．１～３．０μｍ的Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆层，和平均厚度为０．２～５．０μｍ的Ｓｎ被覆层，在Ｓｎ被覆层的表面露出有Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆层的一部分，其露出面积率为３～７５％。该材料表面被回流处理，优选至少一方向的算术平均粗糙度Ｒａ为０．１５μｍ以上，全部的方向的算术平均粗糙度Ｒａ为３．０μｍ以下，Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆层的平均厚度为０．２μｍ以上。该导电材料通过如下方法制造：根据需要在粗面化了的母材表面形成Ｎｉ镀层、还有Ｃｕ镀层及Ｓｎ镀层后，进行回流处理。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种连接部件用导电材料，其特征在于，具有：由Ｃｕ板条构成的母材；Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆层，其形成于该母材表面，Ｃｕ含量为２０～７０ａｔ％，平均厚度为０．１～３．０μｍ；Ｓｎ被覆层，其以所述Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆层的一部分露出 的状态形成于该Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆层之上，平均厚度为０．２～５．０μｍ，所述Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆层的露出面积率为３～７５％。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木基彦，坂本浩，杉下幸男，津野理一，
申请(专利权)人：株式会社神户制钢所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]