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一种导电材料，是在由Ｃｕ板条构成的母材表面，按顺序形成Ｃｕ含量为２０～７０ａｔ％、平均厚度为０．１～３．０μｍ的Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆层，和平均厚度为０．２～５．０μｍ的Ｓｎ被覆层，在Ｓｎ被覆层的表面露出有Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆层的一部分，其露出面...
该专利属于株式会社神户制钢所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社神户制钢所授权不得商用。

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