自动IC视觉校正上料结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种自动IC视觉校正上料结构，其包括：设备机架、多轴输送组件、吸取组件以及视觉控制组件。多轴输送组件设置在设备机架上。多轴输送组件其包括设置在设备机架上的X轴输送组件、Y轴输送组件以及Z轴输送组件。吸取组件与多轴输送组件连接。视觉控制组件设置在设备机架上，位于吸取组件的运动轨迹的下方。通过设置多轴输送组件，并在Z轴方向上设置两级滑动，在竖直方向上额外增加一级自适应滑动，避免IC芯片收到硬接触导致IC芯片被压坏。避免IC芯片收到硬接触导致IC芯片被压坏。避免IC芯片收到硬接触导致IC芯片被压坏。

【技术实现步骤摘要】
自动IC视觉校正上料结构


[0001]本技术涉及自动上料结构领域，特别涉及一种自动IC视觉校正上料结构。

技术介绍

[0002]目前在液晶显示绑定设备行业，从手动设备到半自动设备，发展到现在全自动设备。都是采用常规机械式IC定位送料方式。国内行业设备均采用这一种校正方式，然而该方式往往会导致吸取IC过程有压伤风险。
[0003]故需要提供一种自动IC视觉校正上料结构来解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种自动IC视觉校正上料结构，其通过设置多轴输送组件，并在Z轴方向上设置两级滑动，以解决现有技术中的自动IC视觉校正上料结构多存在结构设计不够合理，以及吸取IC过程有压伤风险且IC校正后容易被吸嘴划伤表面的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术的技术方案为：一种自动IC视觉校正上料结构，用于定位并上料IC芯片；所述自动IC视觉校正上料结构包括：
[0006]设备机架；
[0007]多轴输送组件，设置在所述设备机架上；其包括设置在所述设备机架上的X轴输送组件、与所述X轴输送组件连接的Y轴输送组件以及与所述Y轴输送组件连接的Z轴输送组件；
[0008]吸取组件，与所述多轴输送组件连接，用于吸取IC芯片；以及，
[0009]视觉控制组件，设置在所述设备机架上，位于所述吸取组件的运动轨迹的下方，用于拍照辅助定位IC芯片；
[0010]其中，所述Z轴输送组件包括：
[0011]连接板，与所述Y轴输送组件连接；
[0012]第一滑块，与所述连接板滑动连接；所述吸取组件与所述第一滑块滑动连接；以及，
[0013]限位板，设置在所述第一滑块的一侧顶端；以及，
[0014]所述吸取组件上设有：
[0015]连接柱，其一端穿设在所述限位板的底部，另一端与所述吸取组件的顶端连接；以及，
[0016]缓冲弹簧，设置在所述连接柱的外围。
[0017]在本技术中，所述X轴输送组件的侧面设有条形槽；所述Y轴输送组件插接在所述条形槽内，与所述X轴输送组件滑动连接。
[0018]在本技术中，所述多轴输送组件还包括加强件，所述加强件为三棱柱型，其一个端面与所述Y轴输送组件连接，另一个端面与所述Z轴输送组件连接。
[0019]在本技术中，所述吸取组件包括：
[0020]连接块，与所述第一滑块滑动连接；
[0021]吸杆，一端与所述连接块连接；以及，
[0022]吸嘴，与所述吸杆远离所述连接块的一端可拆卸连接。
[0023]在本技术中，所述吸杆为金属材料制成；所述吸嘴为PEK防静电材料制成。
[0024]在本技术中，所述连接块包括：
[0025]第一块体，与所述第一滑块滑动连接；以及，
[0026]第二块体，位于所述第一块体的一侧；
[0027]所述限位板与所述第一滑块滑动连接；所述第一块体为与所述第二块体的上方；所述限位板通过所述连接柱以及所述缓冲弹簧与所述第二块体连接；
[0028]其中，所述第一块体上设有第一卡槽，所述第二块体上设有第一卡块，所述第一块体与所述第二块体可拆卸连接；
[0029]所述限位板上设有第二卡块，所述第一滑块上设有第二卡槽，所述限位板与所述第一滑块可拆卸连接。
[0030]在本技术中，所述第一卡槽包括：延伸段以及固定段；所述延伸段横向延伸且贯穿所述第一块体的端面形成安装口，所述安装口用于所述第一卡块出入，所述固定段连通在所述延伸段远离所述安装口的一端，所述固定段垂直于所述延伸段设置，并位于所述延伸段的下方，从而用于卡住所述第一卡块。
[0031]在本技术中，所述视觉控制组件包括：
[0032]支撑板，与所述设备机架连接；所述支持板为Z型结构，所述支撑板包括第一端部以及第二端部；所述第一端部与所述设备机架连接；以及，
[0033]相机，穿设在所述第二端部上。
[0034]在本技术中，所述第一端部上设有长条形的安装孔，所述支撑板通过所述安装孔与所述设备机架连接。
[0035]在本技术中，所述X轴输送组件的一端设有驱动器以及固定框体；所述固定框体位于所述驱动器的外围，所述固定框体上设有多个散热窗口。
[0036]本技术相较于现有技术，其有益效果为：本技术的自动IC视觉校正上料结构通过设置多轴输送组件，并在Z轴方向上设置两级滑动，在竖直方向上额外增加一级自适应滑动，避免IC芯片收到硬接触导致IC芯片被压坏。解决了现有技术中的自动IC视觉校正上料结构多存在结构设计不够合理，以及吸取IC过程有压伤风险的问题。
附图说明
[0037]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本技术的部分实施例相应的附图。
[0038]图1为本技术的自动IC视觉校正上料结构的优选实施例的结构示意图。
[0039]图2为图1中A部分的局部放大图。
[0040]图3为本技术中的连接块的结构示意图。
[0041]图4为本技术中的第二卡块的侧视图。
[0042]附图标记：设备机架1、X轴输送组件21、驱动器211、固定框体212、Y轴输送组件22、
Z轴输送组件23、连接板231、第一滑块232、第二卡槽2321、限位板233、第二卡块2331、加强件24、缓冲弹簧311、第一块体312、第一卡槽3121、延伸段3121a、固定段3121b、第二块体313、吸杆32、吸嘴33、支撑板41、安装孔411、相机42。
具体实施方式
[0043]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0044]在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
[0045]本技术术语中的“第一”“第二”等词仅作为描述目的，而不能理解为指示或暗示相对的重要性，以及不作为对先后顺序的限制。
[0046]请结合图1、图2，如下对本技术提供的一种能解决以上技术问题的自动IC视觉校正上料结构的优选实施例进行详细阐述：
[0047]一种自动IC(微型电子器件)视觉校正上料结构，用于定位并上料IC芯片。自动IC视觉校正上料结构包括：设备机架、多轴输送组件、吸取组件以及视觉控制组件。多轴输送组件设置在设备机架上。多轴输送组件其包括设置在设备机架上的X轴输送组件、与X轴输送组件连接的Y轴输送组件以及与Y轴输送组件连接的Z轴输送组件。吸取组件与多轴输送组件连接，用于吸取IC芯片。视觉控制组件设置在设备机架上，位于吸取组件的运动轨迹的下方，用于拍照本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动IC视觉校正上料结构，用于定位并上料IC芯片；其特征在于，所述自动IC视觉校正上料结构包括：设备机架；多轴输送组件，设置在所述设备机架上；其包括设置在所述设备机架上的X轴输送组件、与所述X轴输送组件连接的Y轴输送组件以及与所述Y轴输送组件连接的Z轴输送组件；吸取组件，与所述多轴输送组件连接，用于吸取IC芯片；以及，视觉控制组件，设置在所述设备机架上，位于所述吸取组件的运动轨迹的下方，用于拍照辅助定位IC芯片；其中，所述Z轴输送组件包括：连接板，与所述Y轴输送组件连接；第一滑块，与所述连接板滑动连接；所述吸取组件与所述第一滑块滑动连接；以及，限位板，设置在所述第一滑块的一侧顶端；以及，所述吸取组件上设有：连接柱，其一端穿设在所述限位板的底部，另一端与所述吸取组件的顶端连接；以及，缓冲弹簧，设置在所述连接柱的外围。2.根据权利要求1所述的自动IC视觉校正上料结构，其特征在于，所述X轴输送组件的侧面设有条形槽；所述Y轴输送组件插接在所述条形槽内，与所述X轴输送组件滑动连接。3.根据权利要求1所述的自动IC视觉校正上料结构，其特征在于，所述多轴输送组件还包括加强件，所述加强件为三棱柱型，其一个端面与所述Y轴输送组件连接，另一个端面与所述Z轴输送组件连接。4.根据权利要求1所述的自动IC视觉校正上料结构，其特征在于，所述吸取组件包括：连接块，与所述第一滑块滑动连接；吸杆，一端与所述连接块连接；以及，吸嘴，与所述吸杆远离所述连接块的一端可拆卸连接。5.根据权利要求4所述的自动IC视觉校正上料结构，其特征在于，所述吸杆为...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆宏艺，黄先齐，
申请(专利权)人：深圳市凯达扬自动化有限公司，
类型：新型
国别省市：