一种制造技术

本申请公开了一种

【技术实现步骤摘要】
一种COG压头机构


[0001]本申请涉及
COG
热压
，更具体地说，是涉及一种
COG
压头机构
。

技术介绍

[0002]封装热压头
(bonding head
或
bonding tools)
，用于芯片贴合玻璃
(Chip On Glass
；
COG)。
[0003]封装热压头通常采用金属材质制作而成，封装热压头在压合过程中需要将温度快速升高至约
160
‑
300℃
，而金属是热良导体且性质稳定，又能提供机械强度，也容易施作机械加工
。
[0004]然而，现有技术中金属热压头因为长期在高温下使用，容易产生压着面的软化变形，进而导致驱动集成电路
(Drive IC)
与液晶显示器
(LCD)
面板接合的良率下降
。
[0005]例如，申请号为
201922182881.4
公开了一种
COG
本压机，其涉及到热压头的邦定，其缺陷在于，该热压头的控制精度较低，难以调整热压头的水平度，无法满足实际生产中对邦定精度及良品率的要求
。
[0006]因此，现有技术有待改进
。

技术实现思路

[0007]本申请的目的在于提供一种
COG
压头机构，旨在解决现有技术中
COG
热压设备难以调整热压头的水平度，无法满足实际生产中对邦定精度及良品率的要求的技术问题
。
[0008]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：
[0009]本申请提供一种
COG
压头机构，其中，包括：
[0010]热压头支架；
[0011]封装热压头，所述封装热压头包括发热组件
、
隔热板以及
T
型刀头，所述发热组件一侧通过隔热板与所述热压头支架连接，另一侧与
T
型刀头相贴合连接；
[0012]第一调节件，所述第一调节件连接于所述热压头支架，所述第一调节件用于调节所述封装热压头沿压头宽度方向的移动；
[0013]第二调节件，所述第二调节件连接于所述热压头支架，所述第二调节件用于调节所述封装热压头沿压头长度方向的移动
。
[0014]在一种实施方式中，所述
T
型刀头包括：
[0015]刀头底板，所述刀头底板与所述发热组件相贴合连接，且所述刀头底板与所述封装热压头压合方向相垂直；
[0016]刀头压柱，所述刀头压柱设置于所述刀头底板中部位置；
[0017]至少两排第一固定螺栓，所述第一固定螺栓连接于所述刀头底板和所述发热组件，所述第一固定螺栓分别位于所述刀头压柱的左右两侧，且所述第一固定螺栓与所述刀头压柱的压合方向相平行；
[0018]热电偶，所述热电偶连接于所述刀头底板，所述热电偶用于监测所述刀头底板的
温度
。
[0019]在一种实施方式中，所述发热组件包括：
[0020]发热底座，所述发热底座沿宽度方向设置有若干发热腔体，所述发热底座一端与所述隔热板相贴合连接，另一端与所述刀头底板相贴合连接；
[0021]发热管，所述发热管嵌设于所述发热腔体
。
[0022]在一种实施方式中，所述发热底座包括：
[0023]发热本体，所述发热本体具有发热腔体；
[0024]底座凸缘，所述底座凸缘分别位于所述发热本体的两端；
[0025]底座连接件，所述底座连接件固定于所述底座凸缘上，且所述底座连接件穿过所述隔热板与所述热压头支架；
[0026]底座平台，所述底座平台位于所述发热本体远离所述底座凸缘的一端，所述底座平台用于与所述刀头底板相贴合连接
。
[0027]在一种实施方式中，所述发热底座还包括：
[0028]限位台阶，所述限位台阶设置于所述底座平台上，所述限位台阶用于与所述刀头底板相抵接
。
[0029]在一种实施方式中，所述底座连接件包括：
[0030]第二固定螺栓，所述第二固定螺栓固定于所述底座凸缘上，且所述第二固定螺栓穿过所述隔热板与所述热压头支架，所述第二固定螺栓设置的方向与所述刀头压柱的压合方向相平行；
[0031]隔热圈，所述隔热圈与所述底座凸缘相贴合连接；
[0032]金属垫圈，所述金属垫圈一端与所述隔热圈相连接，另一端与所述第二固定螺栓的螺帽相连接
。
[0033]在一种实施方式中，所述热压头支架包括：第一热压基板
、
第二热压基板
、
第三热压基板
、
第四热压基板以及夹层空间，所述第二热压基板上分别垂直设置有所述第三热压基板以及所述第四热压基板，所述夹层空间位于所述第三热压基板和所述第四热压基板之间，用以实现所述第四热压基板绕所述第二热压基板进行摆动，且所述第二热压基板与所述第一热压基板转动连接；
[0034]第一调节件，所述第一调节件连接于所述第三热压基板和所述第四热压基板，所述第一调节件用于调节所述第四热压基板的摆动；
[0035]第二调节件，所述第二调节件连接于所述第一热压基板和所述第二热压基板，所述第二调节件用于调节所述第二热压基板的转动
。
[0036]在一种实施方式中，所述第一调节件包括：
[0037]第一调节螺栓，所述第一调节螺栓位于所述第四热压基板远离所述第二热压基板的一端，且所述第一调节螺栓贯穿所述第四热压基板并与所述第三热压基板螺纹连接；
[0038]第二调节螺栓，所述第二调节螺栓位于所述第三热压基板远离所述第二热压基板的一端，所述第二调节螺栓贯穿所述第三热压基板并与所述第四热压基板相抵接；
[0039]限位件，所述限位件连接于所述第三热压基板以及所述第四热压基板，所述限位件用于限制所述第三热压基板和所述第四热压基板的相对运动
。
[0040]在一种实施方式中，所述限位件包括：
[0041]一组固定板，一组所述固定板分别位于所述第三热压基板以及所述第四热压基板的左右两侧，
[0042]若干长条孔，所述长条孔位于所述固定板上；
[0043]第三固定螺栓，所述第三固定螺栓贯穿所述长条孔并与所述第三热压基板或者所述第四热压基板固定连接
。
[0044]在一种实施方式中，所述第二调节件包括：
[0045]抵接立柱，所述抵接立柱设置于所述第一热压基板上；
[0046]立柱腔，所述立柱腔开设于所述第二热压基板上，所述立柱腔用于与所述抵接立柱相配合；
[0047]第三调节螺栓，所述第三调节螺栓连接于所述第二热压基板并穿入所述立柱腔与所述抵接立柱相抵接；
[0048]第四调节螺栓，所述第四调节螺栓位于所述第二热压基板远本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
COG
压头机构，其特征在于，包括：热压头支架；封装热压头，所述封装热压头包括发热组件
、
隔热板以及
T
型刀头，所述发热组件一侧通过隔热板与所述热压头支架连接，另一侧与
T
型刀头相贴合连接；第一调节件，所述第一调节件连接于所述热压头支架，所述第一调节件用于调节所述封装热压头沿压头宽度方向的移动；第二调节件，所述第二调节件连接于所述热压头支架，所述第二调节件用于调节所述封装热压头沿压头长度方向的移动
。2.
如权利要求1所述的
COG
压头机构，其特征在于，所述
T
型刀头包括：刀头底板，所述刀头底板与所述发热组件相贴合连接，且所述刀头底板与所述封装热压头压合方向相垂直；刀头压柱，所述刀头压柱设置于所述刀头底板中部位置；至少两排第一固定螺栓，所述第一固定螺栓连接于所述刀头底板和所述发热组件，所述第一固定螺栓分别位于所述刀头压柱的左右两侧，且所述第一固定螺栓与所述刀头压柱的压合方向相平行；热电偶，所述热电偶连接于所述刀头底板，所述热电偶用于监测所述刀头底板的温度
。3.
如权利要求2所述的
COG
压头机构，其特征在于，所述发热组件包括：发热底座，所述发热底座沿宽度方向设置有若干发热腔体，所述发热底座一端与所述隔热板相贴合连接，另一端与所述刀头底板相贴合连接；发热管，所述发热管嵌设于所述发热腔体
。4.
如权利要求3所述的
COG
压头机构，其特征在于，所述发热底座包括：发热本体，所述发热本体具有发热腔体；底座凸缘，所述底座凸缘分别位于所述发热本体的两端；底座连接件，所述底座连接件固定于所述底座凸缘上，且所述底座连接件穿过所述隔热板与所述热压头支架；底座平台，所述底座平台位于所述发热本体远离所述底座凸缘的一端，所述底座平台用于与所述刀头底板相贴合连接
。5.
如权利要求4所述的
COG
压头机构，其特征在于，所述发热底座还包括：限位台阶，所述限位台阶设置于所述底座平台上，所述限位台阶用于与所述刀头底板相抵接
。6.
如权利要求4所述的
COG
压头机构，其特征在于，所述底座连接件包括：第二固定螺栓，所述第二固定螺栓固定于所述底座凸缘上，且所述第二固定螺栓穿过所述隔热板与所述热压头支架，所述第二固定螺栓设置的方向与所述刀头压柱的压...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆宏艺，徐亨晶，
申请(专利权)人：深圳市凯达扬自动化有限公司，
类型：发明
国别省市：