【技术实现步骤摘要】
本申请涉及热压头，更具体地说，是涉及一种热压头支架、热压头装置及热压邦定设备。
技术介绍
1、封装热压头(bonding head或bonding tools)，用于芯片贴合玻璃(chip onglass；cog)。
2、封装热压头通常采用金属材质制作而成，封装热压头在压合过程中需要将温度快速升高至约160-300℃，而金属是热良导体且性质稳定，又能提供机械强度，也容易施作机械加工。
3、然而，现有技术中金属热压头因为长期在高温下使用，容易产生压着面的软化变形，进而导致驱动集成电路(drive ic)与液晶显示器(lcd)面板接合的良率下降。
4、例如，申请号为201922182881.4公开了一种cog本压机，其涉及到热压头的邦定，其缺陷在于，该热压头的控制精度较低，难以调整热压头的水平度，无法满足实际生产中对邦定精度及良品率的要求。
5、因此，现有技术有待改进。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种热压头支架、热压头装置及热压邦定设备，旨在解决现有技术中难以调整热压头的水平度，无法满足实际生产中对邦定精度及良品率的要求的技术问题。
2、为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：
3、本申请提供一种热压头支架，其中，包括：
4、第一热压基板；
5、压头座，所述压头座包括：第二热压基板、第三热压基板、第四热压基板以及夹层空间，所述第二热压基板上分别垂直设置有所述第三热压基板以及所述第
6、第一调节件，所述第一调节件连接于所述第三热压基板和所述第四热压基板，所述第一调节件用于调节所述第四热压基板的摆动；
7、第二调节件，所述第二调节件连接于所述第一热压基板和所述第二热压基板，所述第二调节件用于调节所述第二热压基板的转动。
8、在一种实施方式中，所述第一调节件包括：
9、第一调节螺栓，所述第一调节螺栓位于所述第四热压基板远离所述第二热压基板的一端，且所述第一调节螺栓贯穿所述第四热压基板并与所述第三热压基板螺纹连接；
10、第二调节螺栓，所述第二调节螺栓位于所述第三热压基板远离所述第二热压基板的一端，所述第二调节螺栓贯穿所述第三热压基板并与所述第四热压基板相抵接。
11、在一种实施方式中，所述第一调节件还包括：
12、限位件，所述限位件连接于所述第三热压基板以及所述第四热压基板，所述限位件用于限制所述第三热压基板和所述第四热压基板的相对运动。
13、在一种实施方式中，所述限位件包括：
14、一组固定板，一组所述固定板分别位于所述第三热压基板以及所述第四热压基板的左右两侧，
15、若干长条孔，所述长条孔位于所述固定板上；
16、固定螺栓，所述固定螺栓贯穿所述长条孔并与所述第三热压基板或者所述第四热压基板固定连接。
17、在一种实施方式中，所述夹层空间包括：矩形腔以及圆柱腔，所述矩形腔和所述圆柱腔相通，且所述圆柱腔位于所述第四热压基板靠近所述第二热压基板的一侧。
18、在一种实施方式中，所述第二调节件包括：
19、抵接立柱，所述抵接立柱设置于所述第一热压基板上；
20、立柱腔，所述立柱腔开设于所述第二热压基板上，所述立柱腔用于与所述抵接立柱相配合；
21、第三调节螺栓，所述第三调节螺栓连接于所述第二热压基板并穿入所述立柱腔与所述抵接立柱相抵接；
22、第四调节螺栓，所述第四调节螺栓位于所述第二热压基板远离所述第三调节螺栓的一侧，且所述第四调节螺栓穿入所述立柱腔与所述抵接立柱相抵接。
23、在一种实施方式中，所述第三热压基板用于与驱动装置连接。
24、在一种实施方式中，所述第四热压基板用于与热压头连接。
25、一种热压头装置，其中，所述热压头装置包括如上所述的热压头支架。由此该热压头装置可以具有上述热压头支架的所有技术特征及有益效果，在此不再赘述。
26、一种热压邦定设备，其中，所述热压邦定设备包括如上所述的热压头装置，由此该热压邦定设备可以具有上述热压头装置的所有技术特征及有益效果，在此不再赘述。
27、本申请提供的一种热压头支架、热压头装置及热压邦定设备的有益效果至少在于：
28、本申请公开了一种热压头支架、热压头装置及热压邦定设备，其中，该热压头支架包括：第一热压基板、压头座、第一调节件以及第二调节件，压头座包括：第二热压基板、第三热压基板、第四热压基板以及夹层空间，第二热压基板上分别垂直设置有第三热压基板以及第四热压基板，夹层空间位于第三热压基板和第四热压基板之间，用以实现第四热压基板绕第二热压基板进行摆动，且第二热压基板与第一热压基板转动连接，第一调节件连接于第三热压基板和第四热压基板，第一调节件用于调节第四热压基板的摆动，第二调节件连接于第一热压基板和第二热压基板，第二调节件用于调节第二热压基板的转动。本申请通过第一调节件实现热压头支架在宽度方向的水平调整，通过第二调节件实现热压头支架在长度方向的水平调整，用以确保热压头支架上热压头的平面度，结构简单，使用方便。
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1.一种热压头支架，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的热压头支架，其特征在于，所述第一调节件包括：
3.如权利要求2所述的热压头支架，其特征在于，所述第一调节件还包括：
4.如权利要求3所述的热压头支架，其特征在于，所述限位件包括：
5.如权利要求1所述的热压头支架，其特征在于，所述夹层空间包括：矩形腔以及圆柱腔，所述矩形腔和所述圆柱腔相通，且所述圆柱腔位于所述第四热压基板靠近所述第二热压基板的一侧。
6.如权利要求1所述的热压头支架，其特征在于，所述第二调节件包括：
7.如权利要求1所述的热压头支架，其特征在于，所述第三热压基板用于与驱动装置连接。
8.如权利要求7所述的热压头支架，其特征在于，所述第四热压基板用于与热压头连接。
9.一种热压头装置，其特征在于，所述热压头装置包括如权利要求1-8任一项所述的热压头支架。
10.一种热压邦定设备，其特征在于，所述热压邦定设备包括如权利要求9所述的热压头装置。
【技术特征摘要】
1.一种热压头支架，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的热压头支架，其特征在于，所述第一调节件包括：
3.如权利要求2所述的热压头支架，其特征在于，所述第一调节件还包括：
4.如权利要求3所述的热压头支架，其特征在于，所述限位件包括：
5.如权利要求1所述的热压头支架，其特征在于，所述夹层空间包括：矩形腔以及圆柱腔，所述矩形腔和所述圆柱腔相通，且所述圆柱腔位于所述第四热压基板靠近所述第二热压基板的一侧。
...【专利技术属性】
技术研发人员：陆宏艺，孙文斌，
申请(专利权)人：深圳市凯达扬自动化有限公司，
类型：新型
国别省市：
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