防止爬锡的端子结构制造技术

本发明专利技术是一种防止爬锡的端子结构，所述的端子穿设在一个绝缘座的插槽中，并延伸出绝缘座体外部形成焊接部，所述的端子外表已加工形成有电镀层，所述的端子在焊接部的内侧设有利用激光蚀刻成型的裸空区，且裸空区是具有可供焊接部在焊接时防止爬锡的集锡槽。可达到在焊接部在焊接时集聚锡液，防止在端子上产生爬锡的目的，并避免端子产生短路现象或造成端子的结构产生变化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种端子结构，特别是指一种连接器端子结构。
技术介绍
现今电子科技快速发展，各种电子产品、影音设备、桌上型电脑或笔记型电 脑业已普遍存在于社会上的各个角落，且使用效能愈来愈加强大，运行速度也日 趋快速，其主要原因在于业者大量投入心力进行研发与提升产品功能所致，而为加强电子产品的运作能力，则在电子产品中增设更多的电子零件、电子装置，并 由于各种电子零件、电子装置的增加，即必须配合多层电路板以供各种电子零件、 电子装置的设置布局，然而，各种电子零件、电子装置欲固设在电路板上，都必 须利用焊接的方式焊固在电路板上。但是一般的电子装置(此以连接器为例，但 电子装置并不局限于连接器)焊接在电路板上的方式 一是以端子穿过电路板的方式(ThroughHole)，将端子垂直式的刺穿过电路板后，再与电路板焊固连结， 即可使连接器端子与电路板上的电路呈电连接；而另一种方式则是利用表面粘着 技术(Surface Mounting Technology,简称SMT)，以将端子呈水平方式对位于 电路板上的接点(Pad)，即可将端子与电路板焊接连结，以供连接器的端子与电 路板上的电路接点呈电连接。且为了方便将大量的电子装置焊固在电路板上，目 前大多利用表面粘着技术(SMT)对电路板的正、反二面进行接着电子装置，其 制程是先在电路板上涂附一些导电介质(一般为使用锡膏)，再将电子装置放置 在电路板上，最后再将过高温炉的烧烤来使导电介质熔化而附着在端子与电路板 上，当导电介质冷凝后，即可使端子固定在电路板的接点上呈电连接。由于连接器的端子是固定在电路板上，因此连接器的绝缘壳体一定要有容置 通道让端子穿置在连接器内，若绝缘壳体的容置通道开口非常接近电路板，则当 电路板在过高温炉时，导电介质变会沿着端子与绝缘壳体的容置通道产生虹吸现 象，这种现象(一般称为溢锡现象)往往都会导致端子短路或造成端子的结构强度产生变化；再者，各种电子设备不论行动电话或电脑的体积，都有越来越小的 趋势，因此业者也相对地设计了一些能够有效节省空间并达到轻、薄、短、小的 连接器，或是将连接器装设在电路板的正、反二面，而将原来需要更多用来装置 连接器的电路板空间被縮小，即使整个电子装置、连接器与数个端子可以变得小 很多，当然也就更增加了电子装置与电路板焊接作业的困难度。而业者为了避免端子与电路板进行焊接作业时，会产生溢锡的现象，则研发 出如中国台湾证书号M262869号的"电子装置之端子结构"新型专利案，申请 案号第93213913号，所述的专利案是在2004年9月1日提呈新型专利申请，并 核准领证后公告在2005年4月21日的专利公报上，请参阅图IO所示，是现有电 子装置的立体分解图，是在绝缘座体A内是设有可供端子B穿设定位的容置槽 Al，而端子B为分别具有焊接部Bl与对接部B3，并在焊接部Bl设有缺槽Bll、 对接部B3处则形成凹槽B31，其特征在于所述的端子B为可利用冲压方式形成一个或一个以上具高低状的段差部B2， 可利用段差部B2来阻断端子B与容置槽Al的间隙所产生的溢锡现象。然而，上述专利案的端子B在实际使用时，仍存在下列所述的诸多缺失，如(1) 端子B是在焊接部B1与对接部B3衔接位置处设有段差部B2，但端子 B必须具有适当的厚度，才可以冲压形成段差部B2，但现今连接器以轻、薄、短、 小的设计理念为主轴，所以端子B的厚度也必须变薄，才可以在变小的连接器绝 缘座体A中穿设数个端子B。但是， 一但端子B的厚度变薄，要冲压加工形成段 差部B2则相当困难，即无法符合连接器的设计要求。(2) 端子B的段差部B2是利用冲压制造形成，但端子B的体积并不大，在 冲压制程中容易因冲压力道的过大，即使端子B的段差部B2断裂，则造成产品 不合格率的提升。(3) 端子B是在两侧边冲压形成段差部B2，加工时必须使端子B两侧的段 差部B2对称平均，否则会造成端子B左、右不平均影响端子B的平衡度，而使 端子B成为不合格产品。另如中国台湾公告号469679号的"减少电子装置端子溢锡现象之结构"专利技术 专利案，申请案号第89119947号，所述的专利案是在2000年9月27日提呈专利技术 专利申请，并核准公告在2001年12月21日的专利公报上，请参阅图ll所示， 是另一现有电子装置的侧视剖面图，其在绝缘壳体C设有容置通道Cl供端子D穿越并固定，而端子D则利用固接端D1可与电路板E呈电连接，且端子D的固 接端D1至少一段表面裸露在绝缘壳体C与电路板E外，其特征在于所述的端子D的固接端Dl在接近绝缘壳体C内侧容置通道Cl的开口处外 侧设有集锡孔D3，凭借集锡孔D3可集中产生虹吸现象的锡液E1，并可使锡液 E 1堆积并冷凝在此集锡孔D3处，而避免锡液E 1朝端子D的对接端D2方向蔓 延。然上述专利案的端子D，是以固接端Dl穿设在绝缘壳体C的容置通道Cl 内，仅利用露出绝缘壳体C外的固接端D1边缘进行焊接，而使锡液E1往容置 通道C1内蔓延至集锡孔D3，但仍存在诸多缺失，如(1) 绝缘壳体C的容置通道C1具有相当长的距离，则端子D的固接端D1 也有相当长度穿入容置通道C1内，则锡液E1要有容置通道C1外往内蔓延至集 锡孔D3处，锡液E1的用量多于一般焊接的用量，导致加工成本提高。(2) 绝缘壳体C的容置通道Cl具有长距离，在供端子D的固接端Dl穿入 后，在固接端D1以锡液E1进行焊接时，锡液E1进入容置通道C1内容易产生 阻塞、聚集的现象，并挤推端子D产生歪斜的情况，造成产品的品质且使不合格 率提升。再如图12所示，是再一种现有电子装置的侧视剖面图，其连接器绝缘壳体F 在容置通道F1内收容的端子G，是以固接端G1穿越电路板H的穿孔H1的方式， 再以锡膏H2焊固在固接端G1与穿孔H1上方，而主要是将容置通道F1縮短， 而使容置通道F1的开口离开电路板H—段距离，以避免溢锡的现象太过严重； 然由于电子装置的体积越来越小，绝缘壳体F也没有太多的空间可以供容置通道 Fl与电路板H离开一段距离，此种结构仍存在使用时的不便与缺失。上述现有电子装置的端子改善溢锡的结构，为利用冲压方式在端子两侧形成 段差部，但必须考虑平衡与加工问题，至于利用容置通道延长溢锡的方式则占用 太多空间，不仅制造时相当耗时费工，使用时也会产生体积过大的问题，实需予 以改善，此即为本专利技术人与从事此行业者所亟欲改善的目标所在。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种防止爬锡的端子结构， 可在焊接时集聚锡液，防止在端子上产生爬锡，提高生产合格率。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是一种防止爬锡的端子结构，所述的端子穿设在一个绝缘座的插槽中，并延伸 出绝缘座体外部形成焊接部，所述的端子外表已加工形成有电镀层，其特征在于 所述的端子在焊接部的内侧设有利用激光蚀刻成型的裸空区，且裸空区是具有可 供焊接部在焊接时防止爬锡的集锡槽。与现有技术相比较，本专利技术具有的有益效果是焊接部在焊接时集聚锡液， 防止在数个端子上产生爬锡，并可避免数个端子产生短路现象或造成数个端子的 结构产生变化。附图说明图1是本专利技术的立体分解图2是本专利技术蚀刻前的侧视剖面图3是本专利技术蚀刻后的侧视剖面图4是本专利技术的立体外观图5是本专利技术端子的悍接部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止爬锡的端子结构，所述的端子穿设在一个绝缘座的插槽中，并延伸出绝缘座体外部形成焊接部，所述的端子外表已加工形成有电镀层，其特征在于：　所述的端子在焊接部的内侧设有利用激光蚀刻成型的裸空区，且裸空区是具有可供焊接部在焊接时防止爬锡的集锡槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈其昌，
申请(专利权)人：昆山宏致电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32[]