基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺制造技术

本申请提供了一种基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺，包括以下步骤：准备保护树脂，保护树脂具有抗酸碱性；开料，将大尺寸铝基覆铜板裁切成小尺寸铝基覆铜板；铝基覆铜板的一个表面覆铜或者两个表面均覆铜；贴保护膜，当铝基覆铜板的一个表面覆铜，在铝基覆铜板没有覆铜的表面贴设具有抗酸碱性的保护膜；涂覆保护树脂，将铝基覆铜板的四个侧面分别涂覆保护树脂并固化；制作线路；板检；刻蚀；阻焊。本申请通过在制作线路之前增加涂覆保护树脂工艺，将铝基覆铜板的四个侧面分别涂覆保护树脂并固化，使得在经过制作线路、刻蚀及阻焊等工艺时，铝基板的四个侧面不会被药水腐蚀，从而可以避免因铝基板的侧蚀而导致线路开短路和阻焊异物的问题。物的问题。物的问题。

【技术实现步骤摘要】
基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺


[0001]本申请涉及电路板制作
，特别涉及一种基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺。

技术介绍

[0002]铝基板因其优良的导热散热能力，被广泛应用于工业控制、高功率照明和汽车电子等高发热电子产品领域。但铝具有活泼的金属特性，极易与酸碱药水反应。在电路板的制作工艺中，如图1所示，为避免铝基板11被刻蚀药水侵蚀，一般会在铝基板11表面贴附耐酸碱保护膜20。但是铝基板的四个侧面的厚度仅有0.6mm
‑
3.0mm的高度，无法对铝基板11的四个侧面贴附保护膜20。最终会造成铝基板11的四个侧面被药水侵蚀，而被侵蚀区域的绝缘层12和保护膜20不与药水反应，则保留并裸露悬空(如图1所示)，这些裸露的绝缘层12和保护层20会造成以下两个问题：
[0003](1)铝基板11经过侧蚀后，保护膜20内侧的黏胶外露并反粘到后续工艺的传输滚轮和压辘上，导致二次污染电路板的板面，造成刻蚀开短路和阻焊异物；
[0004](2)铝基板11经过侧蚀后，铝基板11边缘的绝缘层12悬空设置，经过后续工艺的压辘，悬空的绝缘层12会破碎并反粘到电路板的板面；同时，悬空的绝缘层12在与工作台面或运转车台面接触时会破碎，并在静电作用下粘在铝基板11边缘，给后续的图形转移及阻焊等工序带来异物影响，导致开短路和阻焊异物的问题。
[0005]行业中控制铝基板11侧蚀造成的保护膜20和绝缘层12裸露对后续工序影响的方向主要有以下几种：
[0006]1、限制保护膜20的宽度，具体是，根据铝基板11的尺寸，定制比铝基板11宽度小2mm的保护膜20。在贴保护膜20时，如图2所示，居中贴合，每边预留1mm宽度的铝面，避免因铝基板11侧蚀而导致保护膜20裸露的问题。但此种方法也只能减少保护膜20沿铝基板11宽度方向的尺寸，保护膜20沿切割边尺寸仍然与铝基板11平齐，且不能解决铝基板11侧蚀后绝缘层12外露的问题。
[0007]2、磨边倒角，如图3及图4所示，对铝基板11的板边进行磨边倒角处理，具体是将板边的直角切削成带有弧度的圆边，并通过机械的方式将铜箔13、绝缘层12和保护膜20进行预削减。此种方法虽然可以避免铝基板11侧蚀后造成绝缘层12和保护膜20外露。但此种方法需对四个侧边进行研磨，而且每次只能研磨一块板，否则会产生披锋，无法批量磨边导角，生产效率慢；且磨边宽度有限，不能有效避免铝基板11侧蚀导致绝缘层12和保护膜30裸露问题，同时保护膜20经过磨边后，容易出现磨边粗糙问题。
[0008]3、加大线路和防焊水平线保养频率：对水平线的磨刷、压辘进行整刷和拆卸清洗，将保护膜黏胶以及绝缘层碎屑清理掉，但此种方法会则会影响生产效率和增加保养成本。
[0009]4、使用阳极氧化表面处理替代耐酸碱保护膜：在铝基板背面镀上一层阳极氧化膜，此种方法虽然可以避免使用保护膜产生黏胶反粘磨刷和压辘造成的污染。但阳极氧化膜必须要经过封孔处理，成本较高，且对酸碱药水防护能力有限，不能重工，二次过药水线；
其次阳极氧化一般是对铝基板背面进行阳极氧化，板边无阳极氧化，无法避免侧蚀问题。

技术实现思路

[0010]本申请提供了一种基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺，以解决现有技术中存在的铝基板的四个侧面易被腐蚀而造成线路开短路及阻焊异物的技术问题。
[0011]为解决上述问题，本申请实施例提供的技术方案为：一种基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺，包括以下步骤：
[0012]准备保护树脂，所述保护树脂具有抗酸碱性；
[0013]开料，将大尺寸铝基覆铜板裁切成小尺寸铝基覆铜板；其中，所述铝基覆铜板的一个表面覆铜或者两个表面均覆铜；
[0014]贴保护膜，当所述铝基覆铜板的一个表面覆铜，在所述铝基覆铜板没有覆铜的表面贴设具有抗酸碱性的保护膜；
[0015]涂覆保护树脂，将所述铝基覆铜板的四个侧面分别涂覆所述保护树脂并固化；
[0016]制作线路；
[0017]板检；
[0018]刻蚀；
[0019]阻焊。
[0020]根据本申请实施例提供的基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺，通过在制作线路之前增加涂覆保护树脂工艺，将铝基覆铜板的四个侧面分别涂覆保护树脂并固化，使得在经过制作线路、刻蚀及阻焊等工艺时，铝基板的四个侧面不会被药水腐蚀，从而可以避免因铝基板的侧蚀而导致的保护膜内侧的黏胶外露并反粘到后续工艺的传输传输滚轮和压辘上，以及避免悬空的绝缘层会破碎并反粘到电路板的板面的问题，进而避免线路开短路和阻焊异物的问题。
[0021]在一种可能的设计中，所述准备保护树脂包括：将透明的紫外线光固化树脂进行着色处理。
[0022]在一种可能的设计中，所述准备保护树脂包括：在透明的亚光型紫外线光固化树脂中加入0.05％
‑
0.15％的炭黑进行着色。
[0023]在一种可能的设计中，所述紫外线光固化树脂的粘度为500psi
‑
800psi；
[0024]所述紫外线光固化树脂在所述铝基覆铜板的四个侧面的涂覆厚度为5um
‑
10um。
[0025]在一种可能的设计中，所述涂覆保护树脂包括以下步骤：
[0026]将所述铝基覆铜板其中两个相对的侧面涂覆所述保护树脂；
[0027]对涂覆的所述保护树脂进行初步固化；
[0028]将所述铝基覆铜板另外两个相对的侧面涂覆所述保护树脂；
[0029]对所述铝基覆铜板的四个侧面的所述保护树脂进行固化。
[0030]在一种可能的设计中，将所述铝基覆铜板的两个相对侧面涂覆保护树脂包括以下步骤：
[0031]将涂覆滚辘浸润于所述保护树脂中；
[0032]将两组涂覆滚辘分别设于所述铝基覆铜板的输送路径的相对两侧；
[0033]通过传输滚轮输送所述铝基覆铜板，并通过两组所述涂覆滚辘分别对所述铝基覆
铜板的相对两侧进行保护树脂的涂覆。
[0034]在一种可能的设计中，所述将两组涂覆滚辘分别设于所述铝基覆铜板的输送路径的相对两侧，包括：调试两组所述涂覆滚辘之间的距离，使得两组所述涂覆滚辘之间的距离比所述铝基覆铜板的相对两侧之间的距离小1mm
‑
2mm。
[0035]在一种可能的设计中，所述涂覆保护树脂通过涂料设备进行涂覆，所述涂料设备包括：
[0036]第一涂料段，包括多个用于沿第一方向输送所述铝基覆铜板的第一传输滚轮，以及用于将所述铝基覆铜板沿第二方向的相对两侧涂覆保护树脂的两组第一涂覆滚辘；所述第一方向与所述第二方向相互垂直；
[0037]预固化箱，设于所述第一涂料段的输出端，并用于将所述铝基覆铜板上的所述保护树脂进行初步固化；
[0038]转向段，用于将所述铝基覆铜板的输送方向由所述第一方向旋转至所述第二方向；
[0039]第二涂料段，包括多个用于沿第二方向输送所述铝基覆铜板的第二传输滚轮本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：准备保护树脂，所述保护树脂具有抗酸碱性；开料，将大尺寸铝基覆铜板裁切成小尺寸铝基覆铜板；其中，所述铝基覆铜板的一个表面覆铜或者两个表面均覆铜；贴保护膜，当所述铝基覆铜板的一个表面覆铜，在所述铝基覆铜板没有覆铜的表面贴设具有抗酸碱性的保护膜；涂覆保护树脂，将所述铝基覆铜板的四个侧面分别涂覆所述保护树脂并固化；制作线路；板检；刻蚀；阻焊。2.根据权利要求1所述的基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺，其特征在于，所述准备保护树脂包括：将透明的紫外线光固化树脂进行着色处理。3.根据权利要求2所述的基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺，其特征在于，所述准备保护树脂包括：在透明的亚光型紫外线光固化树脂中加入0.05％
‑
0.15％的炭黑进行着色。4.根据权利要求2所述的基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺，其特征在于，所述紫外线光固化树脂的粘度为500psi
‑
800psi；所述紫外线光固化树脂在所述铝基覆铜板的四个侧面的涂覆厚度为5um
‑
10um。5.根据权利要求1至4任一项所述的基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺，其特征在于，所述涂覆保护树脂包括以下步骤：将所述铝基覆铜板其中两个相对的侧面涂覆所述保护树脂；对涂覆的所述保护树脂进行初步固化；将所述铝基覆铜板另外两个相对的侧面涂覆所述保护树脂；对所述铝基覆铜板的四个侧面的所述保护树脂进行固化。6.根据权利要求5所述的基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺，其特征在于，将所述铝基覆铜板的两个相对侧面涂覆保护树脂包括以下步骤：将涂覆滚辘浸润于所述保护树脂中；将两组涂覆滚辘分别设于所述铝基覆铜板的输送路径的相对两侧；通过传输滚轮输送所述铝基覆铜板，并通过两组所述涂覆滚辘分别对所述铝基覆铜板的相对...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖海平，陈毅龙，张霞，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：