电路板的保护方法和电路板组件技术

本发明专利技术涉及电动助力转向技术领域，提供一种电路板的保护方法和电路板组件。所述电路板的保护方法包括步骤：提供一电路板，所述电路板的至少一第一表面设置有电子元器件；在所述第一表面形成保形涂层，使所述保形涂层至少包覆所述电子元器件；以及，在所述保形涂层的表面形成防水涂层，使所述防水涂层至少包覆所述保形涂层。本发明专利技术提供的电动助力转向系统中使用的电路板组件和形成该电路板组件的电路板的保护方法，通过保形涂层和防水涂层实现对电路板的持续稳定的防腐蚀保护和防水保护，且制作形成的电路板组件结构紧凑，节约成本。节约成本。节约成本。

【技术实现步骤摘要】
电路板的保护方法和电路板组件


[0001]本专利技术涉及电动助力转向
，具体地说，涉及一种电动助力转向系统中使用的电路板组件和形成该电路板组件的电路板的保护方法。

技术介绍

[0002]电动助力转向系统(Electric Power Steering，简称EPS)中，通过控制电路板对马达的控制实现转向助力控制。控制电路板需具备优良的特性，以适应不同的行驶工况。
[0003]现有的控制电路板，通常表面仅设置一层防腐蚀的保护涂层，可以避免控制电路板因暴露在环境中而失去绝缘性能。但在一些特殊行驶工况下，例如车辆通过积水区域，导致保护涂层浸入水下失去对控制电路板的保护作用。
[0004]为解决这一问题，现有设计通常通过两种方案实现对控制电路板的防腐蚀保护和防水保护。
[0005]第一种是在控制电路板的表面涂覆聚对二甲苯(Parylene)材料，但聚对二甲苯材料成本昂贵，不适于大批量生产制造。
[0006]第二种是将控制电路板密封于保护壳体中，这种方式会增大控制电路板的体积，不利于紧凑化设计，同时也增加了封装成本。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的保护方法，其特征在于，包括步骤：提供一电路板，所述电路板的至少一第一表面设置有电子元器件；在所述第一表面形成保形涂层，使所述保形涂层至少包覆所述电子元器件；以及在所述保形涂层的表面形成防水涂层，使所述防水涂层至少包覆所述保形涂层。2.如权利要求1所述的电路板的保护方法，其特征在于，采用硅胶材料喷涂形成所述保形涂层。3.如权利要求2所述的电路板的保护方法，其特征在于，所述采用硅胶材料喷涂形成所述保形涂层的步骤包括：将所述电路板输送至一喷涂设备中；通过所述喷涂设备，至少在所述第一表面的对应所述电子元器件的区域喷涂所述硅胶材料；将所述电路板输送至一固化设备中；以及通过所述固化设备，对所述硅胶材料进行固化，形成所述保形涂层。4.如权利要求3所述的电路板的保护方法，其特征在于，喷涂所述硅胶材料时，控制所述硅胶材料的喷涂厚度为50μm至200μm。5.如权利要求1所述的电路板的保护方法，其特征在于，采用纳米材料喷涂形成所述防水涂层。6.如权利要求5所述的电路板的保护方法，其特征在于，所述采用纳米材料喷涂形成所述防水涂层的步骤包括：将所述电路板输送至一干燥设备中；通过所述干燥设备，对所述电路板进行干燥；将所述电路板输送至...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩萍，李一江，李才辉，
申请(专利权)人：耐世特汽车系统苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：