柔性印刷配线板及电池配线模块制造技术

技术编号:32433891 阅读:36 留言:0更新日期:2022-02-24 18:57
本发明专利技术的一个方式所涉及的柔性印刷配线板具有:基膜,其具有绝缘性;导电图案,其层叠于该基膜的一个面侧,并且包含1个或多个焊盘部;以及阻焊剂层,其层叠于上述基膜的一个面中的除了焊盘部以外的一部分或全部的区域,上述阻焊剂层的CTI值为200V以上。述阻焊剂层的CTI值为200V以上。述阻焊剂层的CTI值为200V以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】柔性印刷配线板及电池配线模块


[0001]本专利技术涉及柔性印刷配线板及电池配线模块。本申请基于2019年7月10日申请的日本专利申请的特愿2019-128676号而要求优先权。该日本专利申请所记载的全部的记载内容通过参照而引入本说明书。

技术介绍

[0002]近年来,大量的系统进行电子化、小型化。与此相伴,对印刷配线板的期待提高。其中,具有挠性并能够紧凑地安装的柔性印刷配线板受到关注。
[0003]在这样的系统之中,也有电源电压高的系统,对印刷配线板要求与此相适应的高绝缘性。作为该绝缘性的指标,使用比较追踪指数(CTI、Comparative Tracking Index)。如果该CTI值低,则从绝缘性的观点出发,无法缩窄配线的最小间距,安装效率降低。
[0004]在不具有挠性的刚性印刷配线板,作为其基底基板而使用CTI值高的基板,从而能够提高印刷配线板整体的绝缘性。同样地,作为用于柔性印刷配线板用的基膜,例如提出了芳香族聚酰胺膜(参照日本特开平11-49876号公报)。在该公报所记载的芳香族聚酰胺膜,通过对氯量进行控制而提高本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种柔性印刷配线板,其具有:基膜,其具有绝缘性;导电图案,其层叠于该基膜的一个面侧,并且包含1个或多个焊盘部;以及阻焊剂层,其层叠于上述基膜的一个面中的除了焊盘部以外的一部分或全部的区域,上述阻焊剂层的CTI值为200V以上。2.根据权利要求1所述的柔性印刷配线板,其中,上述阻焊剂...

【专利技术属性】
技术研发人员:内田淑文高濑慎一
申请(专利权)人:住友电气工业株式会社住友电装株式会社株式会社自动网络技术研究所
类型:发明
国别省市:

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