PCBA板的封装方法及其封装设备技术

公开一种PCBA板的封装方法及其封装设备，所述PCBA板包括印刷电路板以及设置于印刷电路板上的电子元件；所述电子元件相对于所述印刷电路板的表面的最大高度小于1cm，所述封装方法包括：在喷胶过程中，控制喷胶组件在一水平方向上直线往返移动地向PCBA板的目标喷胶区域喷射UV胶液。本公开所提供的PCBA板的封装方法通过喷胶组件将UV胶液喷射到PCBA板需要防护区域，实现对电子元器件的封装保护。实现对电子元器件的封装保护。实现对电子元器件的封装保护。

【技术实现步骤摘要】
PCBA板的封装方法及其封装设备


[0001]本公开涉及电路板封装领域，尤其涉及一种PCBA板的封装方法及其封装设备。

技术介绍

[0002]PCBA(Printed Circuit Board+Assembly)板的封装方法很多，如在电路板表层涂三防漆、灌封和低压注塑等封装方法。上述每种方法都有各自的优缺点：直接喷涂三防漆，虽然操作简单、方便、易实现，但不能对电路板进行真正的防护，不能实现防水、防震，时间久了，封装可能失效；灌封，操作繁琐、效率低、成本高且可靠性差；低压注塑，利用低压注塑设备，通过专用的模具、调整相应的注胶压力和时间完成对电路板封装，该方法模具设计和制作成本较高，胶本身的特性对封装影响较大。

技术实现思路

[0003]鉴于现有技术的上述不足，本公开的一个目的提供一种PCBA板封装设备及PCBA板封装方法，适用于低高度的PCBA板的可靠封装。
[0004]本公开的一个目的提供一种能够对于PCBA板的局部进行精确定位封装的PCBA板封装设备及PCBA板封装方法。
[0005]本公开还有一个目的是提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCBA板的封装方法，所述PCBA板包括印刷电路板以及设置于印刷电路板上的电子元件；所述电子元件相对于所述印刷电路板的表面的最大高度小于1cm，其特征在于，所述封装方法包括：控制喷胶组件在一水平方向上直线往返移动地向PCBA板的目标喷胶区域喷射UV胶液。2.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述封装方法中，将喷胶组件定位在高于最高的电子元件的位置，并控制所述喷胶组件与最高的电子元件之间的间距小于2mm。3.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，控制所述喷胶组件与最高的电子元件之间的间距小于1mm。4.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在喷胶过程中，所述喷胶组件与所述PCBA板的相对高度不变。5.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在喷胶过程中，控制喷胶组件沿水平直线往返移动向PCBA板的目标喷胶区域喷射UV胶液，直至喷胶封装完成。6.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：将PCBA板水平放置在工作台，控制喷胶组件以喷孔垂直朝向所述工作台的方式向所述工作台上的PCBA板喷胶。7.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，还包括：获取目标喷胶层数；其中，以喷胶组件的一次直线单程移动形成一个喷胶层，一次直线往返移动形成两喷胶层；控制喷胶组件在一水平方向上直线往返移动动地向PCBA板的目标喷胶区域喷射UV胶液，直至所述目标喷胶区域达到目标喷胶层数。8.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述PCBA板具有定位点；所述喷胶组件固设有用于定位所述定位点的定位部；所述封装方法包括：将PCBA板水平放置在工作台；移动所述喷胶组件，根据所述定位部对所述定位点的定位情况控制所述工作台移动，直至PCBA板位于规定位置。9.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：控制喷胶组件向所述PCBA板喷射粘度在5
‑
25cP的UV胶液，进一步地，控制喷胶组件向所述PCBA板喷射粘度在8
‑
20cP的UV胶液。10.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：在向PCBA板喷胶的同时对PCBA板上的胶水固化，在喷胶固化过程中PCBA板的位置固定不动。11.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在喷胶过程中，控制所述喷胶组件的移动速度低于30mm/s，进一步地，控制所述喷胶组件的移动速度低于20mm/s。12.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱建晓，
申请(专利权)人：苏州康尼格电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：