PCBA板的封装方法及其封装设备技术

公开一种PCBA板的封装方法及其封装设备，所述PCBA板包括印刷电路板以及设置于印刷电路板上的电子元件；所述电子元件相对于所述印刷电路板的表面的最大高度小于1cm，所述封装方法包括：获取携带喷胶区域信息的喷胶信息图片；识别所述喷胶信息图片的喷胶区域信息获取PCBA板的目标喷胶区域；控制喷胶组件向PCBA板的目标喷胶区域喷射UV胶液。的目标喷胶区域喷射UV胶液。的目标喷胶区域喷射UV胶液。

【技术实现步骤摘要】
PCBA板的封装方法及其封装设备


[0001]本公开涉及电路板封装领域，尤其涉及一种PCBA板的封装方法及其封装设备。

技术介绍

[0002]PCBA(Printed Circuit Board+Assembly)板的封装方法很多，如在电路板表层涂三防漆、灌封和低压注塑等封装方法。上述每种方法都有各自的优缺点：直接喷涂三防漆，虽然操作简单、方便、易实现，但不能对电路板进行真正的防护，不能实现防水、防震，时间久了，封装可能失效；灌封，操作繁琐、效率低、成本高且可靠性差；低压注塑，利用低压注塑设备，通过专用的模具、调整相应的注胶压力和时间完成对电路板封装，该方法模具设计和制作成本较高，胶本身的特性对封装影响较大。

技术实现思路

[0003]鉴于现有技术的上述不足，本公开的一个目的提供一种PCBA板封装设备及PCBA板封装方法，适用于低高度的PCBA板的可靠封装。
[0004]本公开的一个目的提供一种能够对于PCBA板的局部进行精确定位封装的PCBA板封装设备及PCBA板封装方法。
[0005]本公开还有一个目的是提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCBA板的封装方法，其特征在于，包括：获取携带喷胶区域信息的喷胶信息图片；识别所述喷胶信息图片的喷胶区域信息获取PCBA板的目标喷胶区域；控制喷胶组件向PCBA板的目标喷胶区域喷射UV胶液。2.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述PCBA板包括印刷电路板以及设置于印刷电路板上的电子元件；所述电子元件相对于所述印刷电路板的表面的最大高度小于1cm；所述封装方法包括：控制喷胶组件在一水平方向上直线往返移动地向PCBA板的目标喷胶区域喷射粘度范围在40
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50℃下5
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25cP的UV胶液。3.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述喷胶信息图片为位图；所述喷胶信息图片的像素点一一对应所述PCBA板的不同位置点应。4.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述位图的形状尺寸与所述PCBA板的形状尺寸成预定比例关系。5.如权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述喷胶信息图片通过区别于底色的预定颜色示出喷胶区域，其中，底色区域识别为非喷胶区域，预定颜色区域识别为目标喷胶区域，预定颜色区域相对于底色区域的分布位置对应于目标喷胶区域在PCBA板上的分布位置。6.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述喷胶信息图片根据所述PCBA板的gerber图绘制。7.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：控制喷胶组件在一水平方向...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱建晓，
申请(专利权)人：苏州康尼格电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：