一种电路板的加工方法及电路板技术

本申请公开了一种电路板的加工方法及电路板，该电路板的加工方法包括：提供一电路板，以对电路板进行初步处理后，对电路板进行图形制作，并在电路板一端面的边轨区制作形成导流槽；在电路板的一端面上制作形成阻焊油墨层；对阻焊油墨层进行压平，以使靠近导流槽的阻焊油墨层中的阻焊油墨流入导流槽中，从而整平阻焊油墨层。通过上述方式，本申请通过在电路板的边轨区制作形成导流槽，以在对电路板的阻焊油墨层进行压平时，能够有效提升阻焊油墨层的平整度，从而避免了在后续工艺过程中出现产品溢胶及芯片破裂，且无需牺牲产品的拼版利用率，因而具有较好的产品利润率。因而具有较好的产品利润率。因而具有较好的产品利润率。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的加工方法及电路板


[0001]本申请涉及电路板加工工艺的
，尤其是涉及一种电路板的加工方法及电路板。

技术介绍

[0002]近年来，随着生物识别安全技术发展的突飞猛进，其中，尤以指纹识别(FP)、虹膜识别以及面像识别的技术在手机中得到了大量的应用。且因指纹识别方案具有较高的准确率，较低的成本，在手机中应用规模最为广泛。
[0003]而随着指纹识别技术的广泛应用，其对电路板中基板表面的平整度的要求也越来越高，由之前的常规要求
±
15μm提升至
±
5μm甚至
±
3μm，并随之在载板加工工艺中，逐渐引入了阻焊真空压平的工艺，以用于提升相应阻焊油墨的平整度，其中，阻焊压平的工艺流程包括：将压膜机的载膜贴附在基板阻焊油墨的表面，并以高压力在一定温度条件下对电路板的基板进行热压，以得到良好的整平效果。
[0004]但该压膜机在使用过程中存在有明显的问题，例如：受压力分布曲线的影响，电路板产品在经过热压段时，因产品中间部分所承受的压力要大于四周区域的压力，导致阻焊油墨由中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的加工方法，其特征在于，所述电路板的加工方法包括：提供一电路板，以对所述电路板进行初步处理后，对所述电路板进行图形制作，并在所述电路板一端面的边轨区制作形成导流槽；在形成有所述导流槽的所述电路板的一端面上制作形成阻焊油墨层；对所述阻焊油墨层进行压平，以使靠近所述导流槽的所述阻焊油墨层中的阻焊油墨流入所述导流槽中，从而整平所述阻焊油墨层。2.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述在所述电路板一端面的边轨区制作形成导流槽的步骤包括：在对所述电路板进行图形光绘时，对所述电路板一端面的边轨区的设定位置处进行遮光，以曝光后进行显影，进而在所述电路板的设定位置处蚀刻出所述导流槽。3.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述提供一电路板，以对所述电路板进行初步处理后，对所述电路板进行图形制作，并在所述电路板一端面的边轨区制作形成导流槽的步骤之后，所述在形成有所述导流槽的所述电路板的一端面上制作形成阻焊油墨层步骤之前，还包括：对所述电路板的一端面进行超粗化处理。4.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述对所述阻焊油墨层进行压平，以使靠近所述导流槽的所述阻焊油墨层中的阻焊油墨流入所述导流槽中，从而整平所述阻焊油墨层的步骤包括：将压膜机中的载膜贴附在所述阻焊油墨层上，以将所述电路板及所述阻焊油墨层加热到预设温度后，通过预设压力对所述阻焊油墨层进行压平，以使靠近所述导流槽的所述阻焊油墨层中的阻焊油墨流入所述导流槽中，从而整平所述阻焊油墨层。5.根据权利要求4所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述将压膜机的载膜贴附在所述阻焊油墨层上，以将所述电...

【专利技术属性】
技术研发人员：周进群，赵凯，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：