一种电路板的加工方法及电路板技术

本申请公开了一种电路板的加工方法及电路板，该电路板的加工方法包括：提供一电路板，以对电路板进行初步处理后，对电路板进行图形制作，并在电路板一端面的边轨区制作形成导流槽；在电路板的一端面上制作形成阻焊油墨层；对阻焊油墨层进行压平，以使靠近导流槽的阻焊油墨层中的阻焊油墨流入导流槽中，从而整平阻焊油墨层。通过上述方式，本申请通过在电路板的边轨区制作形成导流槽，以在对电路板的阻焊油墨层进行压平时，能够有效提升阻焊油墨层的平整度，从而避免了在后续工艺过程中出现产品溢胶及芯片破裂，且无需牺牲产品的拼版利用率，因而具有较好的产品利润率。因而具有较好的产品利润率。因而具有较好的产品利润率。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的加工方法及电路板


[0001]本申请涉及电路板加工工艺的
，尤其是涉及一种电路板的加工方法及电路板。

技术介绍

[0002]近年来，随着生物识别安全技术发展的突飞猛进，其中，尤以指纹识别(FP)、虹膜识别以及面像识别的技术在手机中得到了大量的应用。且因指纹识别方案具有较高的准确率，较低的成本，在手机中应用规模最为广泛。
[0003]而随着指纹识别技术的广泛应用，其对电路板中基板表面的平整度的要求也越来越高，由之前的常规要求
±
15μm提升至
±
5μm甚至
±
3μm，并随之在载板加工工艺中，逐渐引入了阻焊真空压平的工艺，以用于提升相应阻焊油墨的平整度，其中，阻焊压平的工艺流程包括：将压膜机的载膜贴附在基板阻焊油墨的表面，并以高压力在一定温度条件下对电路板的基板进行热压，以得到良好的整平效果。
[0004]但该压膜机在使用过程中存在有明显的问题，例如：受压力分布曲线的影响，电路板产品在经过热压段时，因产品中间部分所承受的压力要大于四周区域的压力，导致阻焊油墨由中心区域向产品的四周流动，并最终使产品四周区域的阻焊油墨的厚度高于其中间部分的厚度，从而使得产品中的阻焊油墨厚度分布不均，也即使得阻焊油墨的平整度下降。而由于阻焊油墨的平整度不足，将造成最终产品的板厚分布不均，并导致基板在封装时定位不稳定，而使其与模具之间存在有缝隙，以致在程度轻微时，可导致封装过程中产品溢胶，严重时甚至导致在贴芯片过程中芯片的破裂，从而造成严重的损失。
[0005]因此，该问题会严重影响到高端指纹类产品在压膜机中加工的品质，而在选择牺牲产品拼版利用率，以降低阻焊油墨向四周流动后对整体平整度的影响时，又会严重影响到产品的利润率，因而也非优解方案。

技术实现思路

[0006]本申请提供了一种电路板的加工方法及电路板，以解决现有技术中的电路板在热压过程中，无法保证阻焊油墨的平整度，从而导致在封装过程中电路板发生溢胶，甚至在贴芯片过程中导致芯片破裂的问题，以及因牺牲产品拼版利用率，而严重影响到产品利润率的问题。
[0007]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板的加工方法，其中，该电路板的加工方法包括：提供一电路板，以对电路板进行初步处理后，对电路板进行图形制作，并在电路板一端面的边轨区制作形成导流槽；在形成有导流槽的电路板的一端面上制作形成阻焊油墨层；对阻焊油墨层进行压平，以使靠近导流槽的阻焊油墨层中的阻焊油墨流入导流槽中，从而整平阻焊油墨层。
[0008]其中，在电路板一端面的边轨区制作形成导流槽的步骤包括：在对电路板进行图形光绘时，对电路板一端面的边轨区的设定位置处进行遮光，以曝光后进行显影，进而在电
路板的设定位置处蚀刻出导流槽。
[0009]其中，提供一电路板，以对电路板进行初步处理后，对电路板进行图形制作，并在电路板一端面的边轨区制作形成导流槽的步骤之后，在形成有导流槽的电路板的一端面上制作形成阻焊油墨层步骤之前，还包括：对电路板的一端面进行超粗化处理。
[0010]其中，对阻焊油墨层进行压平，以使靠近导流槽的阻焊油墨层中的阻焊油墨流入导流槽中，从而整平阻焊油墨层的步骤包括：将压膜机中的载膜贴附在阻焊油墨层上，以将电路板及阻焊油墨层加热到预设温度后，通过预设压力对阻焊油墨层进行压平，以使靠近导流槽的阻焊油墨层中的阻焊油墨流入导流槽中，从而整平阻焊油墨层。
[0011]其中，将压膜机的载膜贴附在阻焊油墨层上，以将电路板及阻焊油墨层加热到预设温度后，通过预设压力对阻焊油墨层进行压平，以使靠近导流槽的阻焊油墨层中的阻焊油墨流入导流槽中，从而整平阻焊油墨层的步骤包括：将压膜机的载膜贴附在阻焊油墨层上，以通过真空抽取的方式去除载膜与阻焊油墨层之间的残余空气后，将电路板及阻焊油墨层加热到预设温度，以通过预设压力对阻焊油墨层进行压平，并使靠近导流槽的阻焊油墨层中的阻焊油墨流入导流槽中，从而整平阻焊油墨层。
[0012]其中，对阻焊油墨层进行压平，以使靠近导流槽的阻焊油墨层中的阻焊油墨流入导流槽中，从而整平阻焊油墨层的步骤之后，还包括：对电路板的阻焊油墨层依次进行曝光、显影以及后固化处理。
[0013]其中，导流槽包括相互连通的第一导流槽和第二导流槽，第一导流槽包括间隔设置的第一子导流槽，第二导流槽包括多个间隔设置的第二子导流槽。
[0014]其中，第一子导流槽的长度和宽度分别为3950-4050μm和750-850μm，第二子导流槽的长度和宽度分别为1450-1550μm和250-350μm。
[0015]为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电路板，其中，该电路板功能区，用于实现电路板的电路功能；边轨区，设置于功能区的两侧边，用于为电路板提供强度支撑，其中，边轨区上设置有导流槽。
[0016]为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电路板，其中，该电路板是通过如上任一项所述的电路板的加工方法得到。
[0017]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请中的电路板的加工方法通过在对提供的电路板进行初步处理后，对电路板进行图形制作时，在电路板一端面的边轨区制作形成导流槽，以在电路板的一端面上制作形成阻焊油墨层，以能够在对阻焊油墨层进行压平时，使靠近导流槽的阻焊油墨层中的阻焊油墨流入导流槽中，从而整平阻焊油墨层，以能够有效地提升电路板的阻焊油墨层的平整度，从而避免了在后续工艺过程中出现产品溢胶及芯片破裂，且无需牺牲产品的拼版利用率，因而能够具有较好的产品利润率。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
[0019]图1a是本申请电路板的加工方法第一实施例的流程示意图；
[0020]图1b-图1d是图1a中S13对应的一实施方式的结构示意图；
[0021]图2是本申请电路板的加工方法第二实施例的流程示意图；
[0022]图3是本申请电路板一实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0023]为使本申请解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例的技术方案作进一步的详细描述。
[0024]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0025]请参阅图1a-图1d，其中，图1是本申请电路板的加工方法第一实施例的流程示意图，图1b-图1d是图1a中S13本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的加工方法，其特征在于，所述电路板的加工方法包括：提供一电路板，以对所述电路板进行初步处理后，对所述电路板进行图形制作，并在所述电路板一端面的边轨区制作形成导流槽；在形成有所述导流槽的所述电路板的一端面上制作形成阻焊油墨层；对所述阻焊油墨层进行压平，以使靠近所述导流槽的所述阻焊油墨层中的阻焊油墨流入所述导流槽中，从而整平所述阻焊油墨层。2.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述在所述电路板一端面的边轨区制作形成导流槽的步骤包括：在对所述电路板进行图形光绘时，对所述电路板一端面的边轨区的设定位置处进行遮光，以曝光后进行显影，进而在所述电路板的设定位置处蚀刻出所述导流槽。3.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述提供一电路板，以对所述电路板进行初步处理后，对所述电路板进行图形制作，并在所述电路板一端面的边轨区制作形成导流槽的步骤之后，所述在形成有所述导流槽的所述电路板的一端面上制作形成阻焊油墨层步骤之前，还包括：对所述电路板的一端面进行超粗化处理。4.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述对所述阻焊油墨层进行压平，以使靠近所述导流槽的所述阻焊油墨层中的阻焊油墨流入所述导流槽中，从而整平所述阻焊油墨层的步骤包括：将压膜机中的载膜贴附在所述阻焊油墨层上，以将所述电路板及所述阻焊油墨层加热到预设温度后，通过预设压力对所述阻焊油墨层进行压平，以使靠近所述导流槽的所述阻焊油墨层中的阻焊油墨流入所述导流槽中，从而整平所述阻焊油墨层。5.根据权利要求4所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述将压膜机的载膜贴附在所述阻焊油墨层上，以将所述电...

【专利技术属性】
技术研发人员：周进群，赵凯，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：