一种电路板的加工方法及电路板技术

本申请公开了一种电路板的加工方法及电路板，其中，该电路板的加工方法包括：在电路板的一端面上制作形成阻焊油墨层；将设置有挡光点的曝光底片贴设于阻焊油墨层上，以对阻焊油墨层进行第一次曝光处理；对曝光处理后的阻焊油墨层进行显影，以去除阻焊油墨层中正对挡光点位置处的阻焊油墨；对显影后的阻焊油墨层进行第二次曝光处理，其中，第二次曝光的功率大于第一次曝光的功率。通过上述方式，本申请能够在对电路板的阻焊油墨层进行第一次曝光并显影后，再次对该阻焊油墨层进行第二次曝光，从而有效地避免了显影不净现象的产生，以致影响到后续的焊接效果，以及因水分子进入电路板及油墨的间隙中无法烘干析出，而最终导致电路板外观的不合格。板外观的不合格。板外观的不合格。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的加工方法及电路板


[0001]本申请涉及电路板加工工艺的
，尤其是涉及一种电路板的加工方法及电路板。

技术介绍

[0002]现今，在PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)的制作过程中，通常需要在PCB的板面印上一层油墨，并曝光(光源为紫外光)，以使PCB上客户需要焊接的位置处的油墨，因被曝光底片的挡光点遮挡，不见光反应，而能够被显影药水溶解剥离后露出PCB的铜层，以便客户焊接，而在其他不需要焊接的位置，因油墨会见光发生聚合交联反应，形成不溶于显影药水的大分子聚合物而保留在板件上，从而能够起到绝缘、保护PCB铜面的作用。
[0003]其中，由于曝光机的特性，油墨的光反应率通常为80％(即有20％左右的油墨无法完成曝光)，而通过提升曝光的能量，可增加光反应率，但同时由于高强度的曝光，会导致板件感光过度，出现显影不净现象(即客户需要焊接的地方有油墨覆盖，以致影响到后续的焊接效果)。
[0004]另外，通常曝光机的曝光光线穿透油墨的能力为≤40μm，而当油墨厚度超出40μm时，因底层的油墨见光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的加工方法，其特征在于，所述电路板的加工方法包括：在电路板的一端面上制作形成阻焊油墨层；将设置有挡光点的曝光底片贴设于所述阻焊油墨层上，以对所述阻焊油墨层进行第一次曝光处理；对曝光处理后的所述阻焊油墨层进行显影，以去除所述阻焊油墨层中正对所述挡光点位置处的阻焊油墨；对显影后的所述阻焊油墨层进行第二次曝光处理，其中，所述第二次曝光的功率大于所述第一次曝光的功率。2.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述在电路板的一端面上制作形成阻焊油墨的步骤之前，还包括：对所述电路板进行阻焊前处理，以去除所述电路板一端面上的杂物。3.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述将设置有挡光点的曝光底片贴设于所述阻焊油墨层上，以对所述阻焊油墨层进行第一次曝光处理的步骤包括：将设置有挡光点的曝光底片贴设于所述阻焊油墨层上，并通过紫外光灯对所述曝光底片及所述阻焊油墨层进行照射，以使未被所述挡光点遮挡的所述阻焊油墨层中的阻焊油墨发生聚合反应。4.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述对曝光处理后的所述阻焊油墨层进行显影，以去除所述阻焊油墨层中正对所述挡光点位置处的阻焊油墨的步骤之后，所述对显影后的所述阻焊油墨层进行第二次曝光处理的步骤之前，还包括：对...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨之诚，周睿，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：